7月15日，中興發(fā)布通告稱，美國商務(wù)部工業(yè)安全局已將中興通訊從《禁止出口人員清單》 中移除，此舉標(biāo)志著中興正式解禁。此圍雖解，但中國芯片破局之路仍困阻重重。

芯片行業(yè)遵循特殊的經(jīng)濟(jì)規(guī)律，技術(shù)是影響這一規(guī)律的主導(dǎo)因素。試圖“入局”的投資人想要看清市場，就必須從了解半導(dǎo)體芯片技術(shù)開始。

以下為亞馬遜AWS中國負(fù)責(zé)VC戰(zhàn)略團(tuán)隊(duì)、科學(xué)院國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室研究員、連續(xù)創(chuàng)業(yè)者張書嘉對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“數(shù)字芯片的進(jìn)口替代”問題的分享。

我是亞馬遜的張書嘉，今天與大家分享的話題是對于半導(dǎo)體這一垂直領(lǐng)域的技術(shù)分享以及對未來業(yè)態(tài)的認(rèn)識，它們與我曾在科學(xué)院實(shí)驗(yàn)室的經(jīng)歷以及后來的創(chuàng)業(yè)項(xiàng)目和投資方向有關(guān)。

半導(dǎo)體芯片是一個(gè)產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)密集的鏈條，廣義上細(xì)分很多領(lǐng)域：如分立器件、微架構(gòu)設(shè)計(jì)、傳導(dǎo)材料、數(shù)字芯片、網(wǎng)絡(luò)芯片、功率器件、模組上下游等。

從投資視角看，聚焦在新興互聯(lián)網(wǎng)模式的金融商科朋友，大家更傾向投一個(gè)幅面或狙擊某點(diǎn)，利用矩陣或概率勝出抵消風(fēng)險(xiǎn)。面對垂直領(lǐng)域，大家往往由點(diǎn)連線，洞察一條細(xì)分賽道，在產(chǎn)業(yè)上下游尋找機(jī)會和對沖風(fēng)險(xiǎn)。

半導(dǎo)體芯片是典型的垂直專業(yè)領(lǐng)域，偏好不同的投資人在其中挑選的投資門類也不同，譬如IC（集成電路）制造遵循傳統(tǒng)的經(jīng)濟(jì)規(guī)律和公允價(jià)值，更適合了解傳統(tǒng)模式而非追求先進(jìn)理念的投資人，而高端IP/制程/材料則正在打破傳統(tǒng)Design rules，吸引更多關(guān)注未來科技的投資人，并獲得更高的技術(shù)溢價(jià)。

半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)宏觀回顧

有數(shù)據(jù)顯示，2017年我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)繁榮，行業(yè)工增（工業(yè)增加率：工業(yè)增加率是指在一定時(shí)期內(nèi)工業(yè)增加值占同期工業(yè)總產(chǎn)出的比重，即企業(yè)實(shí)現(xiàn)的價(jià)值占產(chǎn)品總價(jià)值的比重）提升超過10%，對PPI生產(chǎn)價(jià)格指數(shù)產(chǎn)生了正面影響。

與之形成鮮明對比的是，2016年中國進(jìn)口半導(dǎo)體金額為2300億美元，這項(xiàng)花費(fèi)幾乎是2016年排在第二位的我國原油進(jìn)口金額的兩倍。

AI的興起大背景是端側(cè)智能化市場供需的繁榮以及整機(jī)市場的繁榮。而后者是WTO給予的策略性縱容 ―― 縱容發(fā)展中國家的整機(jī)產(chǎn)業(yè)繁榮，但制約在高端成果和制程工藝的知識產(chǎn)權(quán)。

國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)如此繁榮，每年卻仍需花費(fèi)大量外匯進(jìn)口，這種情況反映在一個(gè)問題：“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的缺項(xiàng)，大量核心裝備不能自產(chǎn)”。

出于本土產(chǎn)業(yè)演進(jìn)的勢能和節(jié)約外匯的必要，進(jìn)口替代成為今天每位投資人都會討論的話題。

目前這方面做得務(wù)實(shí)的是華為，它調(diào)研或測試了國內(nèi)大量優(yōu)秀IP，其中寒武紀(jì)的IP就曾被用于海思Kirin 970上。但在核心網(wǎng)部分，短期內(nèi)只能實(shí)現(xiàn)對光電模塊的規(guī)模化進(jìn)口替代。

過去幾年，國家大基金在半導(dǎo)體領(lǐng)域投資了千億人民幣。出于升級固定資產(chǎn)和基礎(chǔ)設(shè)施的必要性，在早期主要圍繞在制造廠、封裝廠、FAB設(shè)計(jì)廠投資，在高端設(shè)計(jì)方面投的比較少，因?yàn)檫@類公司較輕。因而大基金投IC制造的標(biāo)的較多，國家戰(zhàn)略是重資產(chǎn)，大投入，長期投資由國家來做，并作為引導(dǎo)作用。但大基金的投資是有步驟推進(jìn)的，今后會向設(shè)計(jì)和材料方向聚焦；對于那些從事IC設(shè)計(jì)的輕公司的扶持，主要依靠民間資本。

國內(nèi)不少一線IC公司，普遍在中低端制程，他們主要的競爭對手集中在亞洲，因?yàn)闅W美國家的芯片制造業(yè)大多已經(jīng)轉(zhuǎn)移到了亞洲，美國自己都不太做生產(chǎn)了，INTEL等IDM公司自己會做一些，我國這些中低端制程的工廠只是在與亞洲人搶生意。我們真正的高端設(shè)計(jì)投的少，高端制程更是少。

數(shù)字芯片領(lǐng)域遵循的特殊經(jīng)濟(jì)規(guī)律

投資人面對芯片項(xiàng)目，通常抉擇兩個(gè)問題：

1、一個(gè)周期內(nèi)這一領(lǐng)域是否可實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代？

2、這一行業(yè)遵循何種經(jīng)濟(jì)規(guī)律、它的估值理據(jù)和經(jīng)濟(jì)效益來源于何處？

關(guān)于第一個(gè)問題，答案是猶豫的，中短時(shí)期內(nèi)，至少Logic IC產(chǎn)業(yè)難以實(shí)現(xiàn)規(guī)模化的進(jìn)口替代。而該行業(yè)的經(jīng)濟(jì)規(guī)律與效益產(chǎn)生則較為復(fù)雜。

眾所周知的半導(dǎo)體領(lǐng)域的“摩爾定律”：當(dāng)價(jià)格不變時(shí)，集成電路上可容納的元器件數(shù)目，每隔約18-24個(gè)月便會增產(chǎn)一倍，性能也將提升一倍。換言之，每一美元所能買到的計(jì)算性能，將每隔18-24個(gè)月翻倍。有人據(jù)此估算半導(dǎo)體行業(yè)的經(jīng)濟(jì)效益，甚至周期指數(shù)。但是當(dāng)新制程出現(xiàn)時(shí)、新的design rules更迭時(shí)、晶圓庫存短缺時(shí)、演進(jìn)速度加快時(shí)，這一規(guī)律會發(fā)生波動(dòng)，波谷之下的企業(yè)往往命運(yùn)多舛。

因此評估半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的效益產(chǎn)生，以及中短期的成長性與投資潛力，需要從每個(gè)細(xì)分領(lǐng)域解讀并梳理行業(yè)宏觀背景，并懂得認(rèn)識“IP”的來源和價(jià)值。

首先在芯片設(shè)計(jì)角度，芯片是在原始晶圓上完成集成電路蝕刻并切割下來封裝好的東西，有大小，有實(shí)體，有引腳并可以加電運(yùn)行的單元，其最為核心的IP是微架構(gòu)（又稱內(nèi)核），即芯片內(nèi)部的一堆RTL級/門級代碼，它被用來描述處理器內(nèi)部的流水、執(zhí)行單元、寄存器關(guān)系等內(nèi)容，例如Cortex A57、Intel Haswell。由這種微架構(gòu)進(jìn)化出的產(chǎn)品芯片有很多，比如Kirin、Qualcomm 8系列等。目前高端的微架構(gòu)IP普遍被傳統(tǒng)大廠所統(tǒng)治。而主流的成長期創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)會聚焦在微架構(gòu)設(shè)計(jì)、EDA優(yōu)化、工具鏈、乘法器、存儲單元、NPU/專規(guī)芯片以及演化而生的ASIC/SOC等方向的創(chuàng)新實(shí)踐。

從IC制程角度看，業(yè)內(nèi)一般采用“xx納米單位”標(biāo)注IC工藝制程或代差，“納米尺寸”并非指代晶體管間的連線線寬，而是指芯片內(nèi)晶體管柵極（門電路開關(guān)）之間的最小長度（溝道的寬長），實(shí)際設(shè)計(jì)中，除了柵極，其它的設(shè)計(jì)尺寸一般都會大于工藝節(jié)點(diǎn)尺寸。理論上講，這一間距愈短愈好，但在實(shí)際設(shè)計(jì)中，其傳導(dǎo)電流受很多因素影響，比如載流子遷移率的降低（較高的遷移率意味著降低功耗，提高器件的電流承載能力，提高晶體管的開關(guān)轉(zhuǎn)換速度等）、絕緣體電容和各種非理性的傳導(dǎo)效應(yīng)的制約，這些物理問題會限制IC制程的發(fā)展，對摩爾定律的演進(jìn)產(chǎn)生負(fù)面影響，它們往往是由工藝本身的物理屬性決定，往往是不可設(shè)計(jì)的。

但這些都是針對數(shù)字電路而言，新工藝的演進(jìn)對模擬電路影響不大。因?yàn)橄鄬τ跀?shù)字電路，模擬電路通常需要驅(qū)動(dòng)更大的負(fù)載，因而使用大尺寸的器件（柔性材料亦同，考慮材料的延展性，器件不會做到納米尺度）。

在工藝和材料升級方面有無解決這些問題的方法？有的，減小晶體管柵極之間溝道的寬長比，改良傳導(dǎo)介質(zhì)和電場設(shè)計(jì)。如果寬長比足夠小，單位面積上晶體管容積率會增高，芯片性能也會提升，從而擴(kuò)大溢價(jià)空間；同一塊晶圓就能塞下更多同樣功能的芯片，芯片的價(jià)格就越便宜，這種推導(dǎo)符合摩爾定律描述的路線。因此，大量的芯片制造廠都在追求這一物理極限（新工藝在控制隧穿漏電、截止頻率方面優(yōu)于老工藝，一般工作電壓也會稍稍降低，設(shè)計(jì)出來的芯片功耗能夠更低，工作頻率能夠更高。這些功耗下降是指數(shù)級的，而電子遷移率是千倍提升；所以拼命追求此極限）。 然而，在過程中又產(chǎn)生了新的問題：在這一微觀尺度，傳導(dǎo)材料變得不再可靠，某些電子在電場內(nèi)的運(yùn)動(dòng)秩序發(fā)生畸變，直觀的引發(fā)了量子隧穿效應(yīng)，而正是它阻礙了IC設(shè)計(jì)的演進(jìn)和摩爾定律的經(jīng)濟(jì)效益。

行業(yè)內(nèi)規(guī)模化量產(chǎn)的IC制程，基本上在發(fā)展到28納米-25納米-16納米過程中便先后遭遇這一門檻，驅(qū)動(dòng)design rules的更迭，進(jìn)而迫使半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在過去幾年出現(xiàn)重大技術(shù)變革。變革體現(xiàn)在兩方面：

1、傳導(dǎo)介質(zhì)：嘗試用不同傳導(dǎo)介質(zhì)代替硅基介質(zhì)，如摻雜稀土元素的High K基(HKMG)；

2、柵極構(gòu)型：改變了傳統(tǒng)的平面柵極結(jié)構(gòu)，增加?xùn)艠O的接觸面積及傳導(dǎo)效率；本質(zhì)上講，這一變革同樣是為了應(yīng)對隧穿電子的威脅。例如FinFET三面柵極、GAA環(huán)繞柵極構(gòu)型等。

如今的IC制程已然突破了7納米；三星近期宣稱將在未來幾年實(shí)現(xiàn)5納米－－3納米的IC制程，但一個(gè)現(xiàn)實(shí)問題在于，實(shí)現(xiàn)如此精細(xì)的制程后，芯片的良品率（Yield）、效能比、增效是否會繼續(xù)維持或提升？它同樣是IC制程發(fā)展過程中需要評估的節(jié)點(diǎn)。如果增產(chǎn)率和效能比上不去，這類精細(xì)制程就失去意義，破壞了摩爾定律的經(jīng)濟(jì)效益――― 從前的慣例，線寬28:22，在die上面就是同一晶圓面積有9倍器件的產(chǎn)出，現(xiàn)在沒有這么高的放大率了。

對于良品率，低的話，收益率就低，因?yàn)橹萍s了單位面積上的增產(chǎn)；譬如你shrink一次，單片晶圓上多6倍產(chǎn)出（器件數(shù)量），然而Yield低于20%，那么只相當(dāng)于多出近20%增產(chǎn)，一張大晶圓，要報(bào)廢80%+的面積，就是負(fù)收益，各廠商就在此制程上“比虧”了，三星3nm足夠高調(diào)，若虧的起可以賭一次。所以，如今器件間距，都給量子效應(yīng)限制了，Design rules大改(對IDM或Foundry都是驚天變化)， shrink的回報(bào)就有可能是負(fù)的。以某一線IDM的歷史經(jīng)驗(yàn)，算上研發(fā)成本攤薄，每次shrink不能在單位面積上增產(chǎn)30%元器件就必虧。這意味著，良品率越來越低，更成了增產(chǎn)目標(biāo)的絕對障礙了。

因而對于芯片制造廠而言，快速的升級迭代制程和工藝是存亡之舉，唯有在產(chǎn)業(yè)變革的節(jié)點(diǎn)獲取技術(shù)升級的先機(jī)，才有可能提升capacity utilization，并最終創(chuàng)造效益；顯然，國內(nèi)一些主流的、利用率幾乎低于80%的廠商早已認(rèn)識到風(fēng)險(xiǎn)。

此外，IC產(chǎn)業(yè)是有周期性的，design有l(wèi)ife cycle，幾十年前的設(shè)計(jì)可能還在賣，就是量縮了許多；從每個(gè)周期底部爆出來的大兼并就得出，單件IC的rev越來越少，所以必須兼并 ，保持IP規(guī)模，Microsemi已經(jīng)是3-4次兼并的結(jié)果了，Broadcom的策略也是如此，庫存設(shè)計(jì)越來越多，單件收入越來越低。

另外，介質(zhì)材料科學(xué)也在演進(jìn)，GaN, GaAs當(dāng)然更好，激發(fā)電流更低，光電轉(zhuǎn)換效率更優(yōu)。但目前都用在功率器件；比如用GaN做VCSEL的，LED是被替代是趨勢，VCSEL的量產(chǎn)成本更低。其技術(shù)核心是核心半導(dǎo)體器件與光電耦合部分。

總結(jié)：摩爾定律是什么？就是討論Real estate business中的經(jīng)濟(jì)效益。

理論上講，單位面積上的晶體管集成數(shù)量愈多，晶圓利用率愈高，就能帶來更多優(yōu)勢：功耗會更低、載流子遷移率更高、增產(chǎn)率更高、成本縮控、溢價(jià)提高。然而實(shí)際上，IC制程的迭代映射了市場供需因素，引發(fā)了其經(jīng)濟(jì)效益比值和規(guī)則的波動(dòng)。所以在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，效能比和增產(chǎn)率是技術(shù)演進(jìn)的重要因素。

短期內(nèi)，我國無法實(shí)現(xiàn)高端數(shù)字芯片的進(jìn)口替代，尤其是在國際大廠已經(jīng)開始技術(shù)變革的今天，我國的芯片制造廠處于加速成長狀態(tài)，設(shè)計(jì)和制程工藝還會遭遇國際大廠技術(shù)變革后帶來的沖擊。

非易失內(nèi)存帶來的新機(jī)遇

存儲行業(yè)為很多采用中低端制程的企業(yè)創(chuàng)造了生存空間，包括數(shù)家上市公司以及一些原生于華強(qiáng)北的成長期企業(yè)等，他們從國外高端片廠回收廢片，為這些廢片研發(fā)控制器技術(shù)，進(jìn)而滿足市場供需。

當(dāng)然，高端片廠不會縱容某個(gè)單一控制器廠商的無限擴(kuò)張，不會任由他們侵吞疆域。前者會用廢片庫存沖擊中低端市場的佼佼者，限制供給，約束他們的商業(yè)版圖。但由于高端產(chǎn)品的升級，這些回收廢片的中低端片廠的生存空間也受到擠壓，譬如美光與英特爾的合作，目前可以量產(chǎn)單顆粒1T的消費(fèi)級存儲芯片。

作為一則笑談，技術(shù)上講，制造Flash Mem比制造邏輯電路更好一點(diǎn)。因?yàn)檫壿嬰娐穕ogic壞一點(diǎn)，整個(gè)產(chǎn)品就報(bào)廢了。而Memory是模塊化的，單個(gè)block壞了，其它部分還能繼續(xù)用。

當(dāng)然，Memory市場也存在未來科技和先進(jìn)模式的演進(jìn)。在過去十年間，NVM非易失內(nèi)存技術(shù)（在斷電情況下仍能保持所存儲的數(shù)據(jù)信息的存儲器）在快速演進(jìn)，但是半導(dǎo)體大廠往往隱晦NVM技術(shù)的未來想象力和應(yīng)用領(lǐng)域，只是將其作為傳統(tǒng)SSD（固態(tài)存儲）市場的迭代品（為了贏得機(jī)械介質(zhì)在1TOPS瓶頸問題后的市場拐點(diǎn)，而Amazon AWS早已在這個(gè)容量節(jié)點(diǎn)放棄了機(jī)械介質(zhì)）。

非易失內(nèi)存的特點(diǎn)在于：速度快、掉電數(shù)據(jù)保存、可大范圍尋址，并可以支持PCIe和DIMM接口。在這種技術(shù)背景下，某些一線IDM廠商也在回避一個(gè)問題：他們與OS應(yīng)用軟件廠商的合作可能被這類存儲技術(shù)顛覆。從操作系統(tǒng)角度看，這類存儲器令內(nèi)存和硬盤的界限變得模糊：系統(tǒng)引導(dǎo)、虛擬內(nèi)存、OS啟動(dòng)動(dòng)作也變得可有可無，傳統(tǒng)操作系統(tǒng)的價(jià)值被降低，這就等于挑戰(zhàn)了傳統(tǒng)軟件市場，遺棄了源自平臺的負(fù)擔(dān)和掣肘。然而未來，Process in memory，一切皆是container+Images化，譬如一個(gè)BSD調(diào)用一堆存儲鏡像即可（包含：數(shù)據(jù)集/APP/Run time）。某國外大學(xué)實(shí)驗(yàn)室為此跑過Simulation，著實(shí)大幅下降OS的overhead。所以，主流存儲芯片廠商均在回避這一話題，但非易失內(nèi)存的應(yīng)用場景仍普遍存在。這個(gè)行業(yè)，正確打法先是用NVM技術(shù)切storage，再逐步替代RAM，直接侵掠DRAM就會招致各方敵對。當(dāng)然，在未來一段時(shí)間，當(dāng)NVM的主要技術(shù)流派（阻變與相變）趨向成熟時(shí)，第一個(gè)突變會發(fā)生在對OS不敏感的云計(jì)算端產(chǎn)生。

AI背景下各類芯片方向的觀察

目前的AI芯片創(chuàng)新，亦遵循摩爾定律的基礎(chǔ)，亦遵循SIMP和馮氏的傳統(tǒng)。但AI專用芯片領(lǐng)域并未處于一種蒸蒸日上的“業(yè)態(tài)”之中，它仍在起步成長階段。未來，我們需要看到底層架構(gòu)、IC設(shè)計(jì)、計(jì)算優(yōu)化和存儲架構(gòu)的轉(zhuǎn)變，AI芯片的繁榮建立在這些轉(zhuǎn)變之后。

對于芯片IP的集成化帶來的效能比和成本的優(yōu)化不言而喻，但單個(gè)IP的價(jià)值或周期價(jià)值已然不大，SoC自然是主流。但若要談到FPGA，它其實(shí)是小批量，頻繁迭代的異構(gòu)設(shè)計(jì)，若要預(yù)期FPGA市場的攀升，F(xiàn)PGA云不會是風(fēng)向標(biāo)，F(xiàn)PGA云僅對AI領(lǐng)域還在快速演進(jìn)的應(yīng)用有價(jià)值，對已固化的算法應(yīng)用要看是否會引入廉價(jià)的ASIC競爭，就是說，一旦端側(cè)或IoT的市場格局平穩(wěn)，硬件創(chuàng)新和分布幾近飽和，產(chǎn)業(yè)向服務(wù)轉(zhuǎn)型的時(shí)候，對于FPGA云的供需就幾乎不在了，可以考察一下國內(nèi)IC經(jīng)銷商的SKU數(shù)。當(dāng)然有些場景下ASIC并不適合，此類不一一贅述。

另外，目前大廠的主流聲音是DLA的開放，例如Nvidia獨(dú)占了模型訓(xùn)練市場3-5年了，唯一對手就剩下TPU，因而沒必要再砸巨資挖護(hù)城河了，做DLA生態(tài)就好了。ARM和高通也在逐步開放DLA。

談到過去一年，市場對語音芯片和視覺芯片的投入不少。

首先，語音上云是偏偽的概念。semantic語義識別問題未能完美解決，亞馬遜、谷歌和微軟均未突破一個(gè)統(tǒng)計(jì)置信區(qū)間，因此RNN在端側(cè)跑起來意義不大。關(guān)于TCN時(shí)間卷積網(wǎng)絡(luò)，去年底就出現(xiàn)CNN在語音方向替代RNN/LSTM的跡象，但還要評估semantic成果，幾個(gè)%沒有意義，要的是置信區(qū)間，跨度很大。如今多個(gè)NLP廠商（包括視覺廠商）若沒有后臺成千上萬的人工標(biāo)注也很難有所成效，而Google在嘗試讓這些工作由AI完成，所謂AI for AI。

相比之下，圖像識別反而成熟很多，算法前置可以減壓，降低風(fēng)險(xiǎn)過度集中問題。

隨著5G的到來，有人認(rèn)為未來的端側(cè)芯片市場會弱化，因?yàn)檩^高質(zhì)量的通訊效率會使得主要計(jì)算任務(wù)由云端承載。我并不同意這一觀點(diǎn)：

首先，端側(cè)用戶體會不到云端芯片性能提升帶來的增效（如高清HDR片源在云端播放或游戲場景在云端渲染并不會反映到端側(cè)體驗(yàn)）。

其次，諸如車載雷達(dá)這樣的設(shè)備，假設(shè)一個(gè)LiDAR是7Mbps，整車5-7個(gè)LiDAR，假設(shè)車速40mph，用5G上云的話，那么剎車距離是多少？

準(zhǔn)備在芯片領(lǐng)域深耕的投資人，可以利用這樣一個(gè)公式考察行業(yè)：算力與功耗及花費(fèi)的對比。例如，2017年行業(yè)將進(jìn)入一個(gè)算力節(jié)點(diǎn)：每生產(chǎn)1T算力需要消耗1瓦特功耗和1美金成本。我們希望在2018年這一算力節(jié)點(diǎn)能夠發(fā)展到：每生產(chǎn)2T算力需要消耗1瓦特功耗和1美金成本。所以現(xiàn)在各個(gè)制造廠比拼的不僅是性能，而是在性能提升過程中的功耗趨勢和增產(chǎn)趨勢。芯片的PPA評價(jià)三要素： 性能、功耗、面積。

張書嘉 Morris|亞馬遜AWS中國 負(fù)責(zé)VC戰(zhàn)略團(tuán)隊(duì)；科學(xué)院重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室研究員；連續(xù)創(chuàng)業(yè)者

某行業(yè)工控技術(shù)認(rèn)證專家、國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室研究員、香港攝影師協(xié)會記者；

投資領(lǐng)域：AI（自主系統(tǒng)和人機(jī)交互）、芯片/半導(dǎo)體、IoT/工業(yè)化（傳感/通訊/程控/新興業(yè)態(tài)）、密碼學(xué)、數(shù)據(jù)科學(xué)；

早期擔(dān)任大學(xué)教師；后供職科學(xué)院某國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室，擔(dān)任課題主管；曾在某A股上市企業(yè)擔(dān)任助理總裁及架構(gòu)師團(tuán)主任，后創(chuàng)業(yè)被收購。隨后加入Oracle產(chǎn)品戰(zhàn)略團(tuán)隊(duì)，其后加入360集團(tuán)，主持云產(chǎn)品戰(zhàn)略與投資協(xié)同團(tuán)隊(duì)；現(xiàn)供職于亞馬遜AWS中國。