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      高通出局？蘋果或?qū)⒆屄?lián)發(fā)科主力供應(yīng)iPhone基帶

      羅欣 ? 來源：驅(qū)動(dòng)之家 ? 作者：佚名 ? 2018-06-29 10:10 ? 次閱讀

      對于高通來說，他們跟蘋果鬧的不開心的一個(gè)重要因素就是專利費(fèi)的繳納上。蘋果不能忍受的是，除了常規(guī)的專利費(fèi)外，高通還要有額外的抽成，這顯然是不可以的。

      雙方關(guān)系鬧僵后，蘋果從2017年開始，就逐年降低高通基帶在iPhone的占比，而Intel的比例倒是不斷攀升，不過按照蘋果的做法，可能未來還要讓聯(lián)發(fā)科入局。

      據(jù)彭博社報(bào)道稱，蘋果或在未來iPhone機(jī)型中大量采用聯(lián)發(fā)科的組裝基帶，Intel可能失去主要基帶訂單。

      報(bào)道中提到，蘋果可能在2019年開始執(zhí)行這個(gè)決定，而在這之前，繼續(xù)降低iPhone基帶中高通的占比，而直至他們完全出局，不管怎么說，Intel都會(huì)是今年iPhone的基帶主要供應(yīng)商。

      當(dāng)然未來的情況就是，聯(lián)發(fā)科也被搞出局，因?yàn)樘O果正在加速研發(fā)自己的基帶。

      聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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