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“中國芯”短板何在?垂直整合或成行業趨勢

中國半導體論壇 ? 來源:未知 ? 作者:李倩 ? 2018-06-22 09:17 ? 次閱讀

過去幾個月,國產芯片產業的發展備受人們關注。在近日舉行的DeepTech半導體產業大勢論壇上,多位業內專家就如何厚植深耕我國半導體芯片產業的核心實力進行了深入討論。

專家表示,未來一段時期,芯片產業垂直整合會越來越多,系統層面的整合也會越來越多,芯片產業或進入上下游垂直整合發展的新階段。

“中國芯”短板何在?

“目前我國芯片產業最大的問題是,作為全球最大的芯片消費國,芯片長期依賴進口。”紫光集團全球執行副總裁兼紫光展銳首席執行官曾學忠在主題演講中展示了一組數據:2017年,我國芯片進口達2600億美元(超過石油),“比較遺憾的是不僅僅是芯片大量依賴進口,在全球半導體芯片排名前十位的公司目前無一例外全是歐美公司,沒有一家中國公司,而這10家公司占了全球58.8%的市場份額。”

“核心技術靠化緣是化不來的,遺憾的是,在半導體比較熱的今天,我國依然有很多去化緣的公司在這個行業里生存,這并不是我們半導體行業希望看到的現象。”曾學忠說道。

對此,中科創星創始合伙人兼聯席首席執行官米磊也有類似看法。他表示,我國現在面臨一個問題是,核心芯片主要依賴進口。“過去30年,我們整個發展模式就是組裝電冰箱、洗衣機、電視機、電腦手機,本質沒有發生大規模的改變,核心芯片、材料、技術主要依靠進口。”米磊認為,未來30年,一定要攻克的就是以核心芯片為代表的核心技術。

米磊舉例道,在通信領域,光通信是光學進入的第一個大規模應用領域,目前用戶每交1元上網費中有70%是要交給光學公司的。米磊坦言,目前我國光器件及芯片企業整體實力較弱,光器件廠商大多集中在技術成熟、進入門檻不高的中低端產品,以組裝代工為主,產品附加值不高,同質化嚴重。

未來人工智能時代最核心的是信息和數據的獲取,要做信息的獲取、雙目視覺,甚至還要做光纖陀螺,以及有大量信息獲取的光學傳感器和光學芯片。“此次中興事件涉及的芯片里面,有一半都是光芯片。”

“此外,我國芯片產業還面臨一個問題是,一方面很缺少芯片,另一方面大家都不投資芯片。”米磊援引數據稱,2018年第一季度,我國股權投資市場中,互聯網投資案例有460起,高達309.42億元,但半導體行業僅有19起,投資金額僅為1.35億元。“很多核心芯片是買不來的,如果大家都不投,一旦再發生禁運,還是會有很大風險。”

“之所以大家在芯片領域投資比較少,與投資規律有關系。互聯網模式創新相較于硬科技技術創新而言,在前期回報速度快、回報率高,但是后期則呈反指數增長,而技術創新則會呈指數增長。”米磊表示,資金更容易涌入在短期內出成果的互聯網等行業,因此需要國家和政府引導資本流向。

在眼擎科技首席執行官朱繼志看來,以前投資芯片領域的都是非常專業的投資機構和投資人,現在資本方面有更多人開始關注芯片,這對想要入局的創業者來說是個機遇。

朱繼志表示,從去年開始,整個科技行業對芯片公司關注度上升,近期的“中興事件”更是一個導火索。“同時,人工智能的發展給芯片產業帶來了巨大機會,以前很少有新的創業公司做芯片,而現在越來越多,這就是全球化由人工智能帶來的熱潮,這個熱潮里面加上中國本來的技術儲備,還有續存量的增加基礎,再加上‘中興事件’,這些都是產業升級的明顯征兆。”

垂直整合或成行業趨勢

近日,格力電器董事長董明珠表示,哪怕投資500億元,格力也要把芯片研究成功。而引起更大行業震動的是互聯網巨頭的涌入。阿里巴巴集團在今年4月宣布,全資收購芯片企業杭州中天微系統有限公司,而在此前,阿里巴巴達摩院已經組建了芯片技術團隊,還投資了寒武紀、深鑒科技等5家芯片公司。

對于互聯網巨頭、家電領域領航者等“外行”的紛紛入局,芯原控股有限公司董事長戴偉民認為,目前芯片產業“定制化需求”在提升,由于芯片產業的兼并和收購行為,半導體供應商所提供產品的廣度減少了,互聯網巨頭等不得不親自“下場”。

在談到芯片產業未來發展趨勢時,深鑒科技創始人兼首席執行官姚頌認為,未來10年內與芯片有關的產業垂直整合會越來越多,系統層面的整合也會越來越多。

姚頌表示,真正靠芯片維持一個非常高的毛利、不可替代性越來越難掙到更多的錢,但是利用系統來掙到更多錢的公司數量會越來越多。未來10-20年,底層公司會盡可能的往應用方向走,而從事應用層服務的公司也會越來越往下走。

對此,富士康旗下工業互聯網公司富華科總經理羅為表示贊同。他認為,現在的芯片需求有一個整合趨勢,也就是垂直領域的整合,從系統到芯片層的整合。

羅為表示,近期來看這一趨勢會越來越明顯,比如一些系統公司、方案公司為了把技術優勢挖深、挖寬,開始自己來做芯片,比如說像蘋果、Google。“其實它們做的芯片,只在某個特定產品里用,卻可以讓公司有非常高的競爭優勢。”

羅為表示,在工業互聯網、系統方面也有類似情況。很多技術沒有芯片支撐,很難把它做到一個系統里面去。“我們需要有這樣的一個挖深、挖寬技術護城河的過程,或者有芯片能把系統真正做起來,而這需要很大的投資,也需要大企業和企業家們有長遠的眼光,來開發這樣的芯片。”

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原文標題:垂直整合或成為中國芯發展新趨勢

文章出處:【微信號:CSF211ic,微信公眾號:中國半導體論壇】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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