近日，2024中國(guó)微電子產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)暨第十九屆“中國(guó)芯”優(yōu)秀產(chǎn)品征集結(jié)果發(fā)布儀式在珠海橫琴舉辦。芯原憑借其在IP和芯片設(shè)計(jì)服務(wù)領(lǐng)域的卓越表現(xiàn)，榮獲2024年“中國(guó)芯”優(yōu)秀支撐服務(wù)IP企業(yè)稱(chēng)號(hào)，這是芯原第四次獲得該項(xiàng)榮譽(yù)。芯原執(zhí)行副總裁、業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)部總經(jīng)理汪洋代表公司出席頒獎(jiǎng)儀式并領(lǐng)取獎(jiǎng)項(xiàng)。

“中國(guó)芯”優(yōu)秀產(chǎn)品征集是國(guó)內(nèi)集成電路領(lǐng)域最具影響力和權(quán)威性的行業(yè)活動(dòng)之一，旨在展示我國(guó)集成電路領(lǐng)域產(chǎn)品、技術(shù)和應(yīng)用創(chuàng)新成果，得到業(yè)界的高度關(guān)注和廣泛支持。

未來(lái)，芯原將繼續(xù)推動(dòng)IP的優(yōu)化和創(chuàng)新，持續(xù)強(qiáng)化芯片設(shè)計(jì)能力和服務(wù)能力，以國(guó)際領(lǐng)先的技術(shù)和服務(wù)水平助力中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

關(guān)于芯原

芯原微電子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份，688521.SH) 是一家依托自主半導(dǎo)體IP，為客戶(hù)提供平臺(tái)化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。

公司擁有自主可控的圖形處理器IP (GPU IP)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP (NPU IP)、視頻處理器IP (VPU IP)、數(shù)字信號(hào)處理器IP (DSP IP)、圖像信號(hào)處理器IP (ISP IP) 和顯示處理器IP (Display Processing IP) 這六類(lèi)處理器IP，以及1,600多個(gè)數(shù)模混合IP和射頻IP。

基于自有的IP，公司已擁有豐富的面向人工智能 (AI) 應(yīng)用的軟硬件芯片定制平臺(tái)解決方案，涵蓋如智能手表、AR/VR眼鏡等實(shí)時(shí)在線 (Always-on) 的輕量化空間計(jì)算設(shè)備，AI PC、AI手機(jī)、智慧汽車(chē)、機(jī)器人等高效率端側(cè)計(jì)算設(shè)備，以及數(shù)據(jù)中心/服務(wù)器等高性能云側(cè)計(jì)算設(shè)備。

為順應(yīng)大算力需求所推動(dòng)的SoC (系統(tǒng)級(jí)芯片) 向SiP (系統(tǒng)級(jí)封裝) 發(fā)展的趨勢(shì)，芯原正在以“IP芯片化 (IP as a Chiplet)”、“芯片平臺(tái)化 (Chiplet as a Platform)”和“平臺(tái)生態(tài)化 (Platform as an Ecosystem)”理念為行動(dòng)指導(dǎo)方針，從接口IP、Chiplet芯片架構(gòu)、先進(jìn)封裝技術(shù)、面向AIGC和智慧出行的解決方案等方面入手，持續(xù)推進(jìn)公司Chiplet技術(shù)、項(xiàng)目的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。

基于公司獨(dú)有的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù) (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 經(jīng)營(yíng)模式，目前公司主營(yíng)業(yè)務(wù)的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛包括消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、計(jì)算機(jī)及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等，主要客戶(hù)包括芯片設(shè)計(jì)公司、IDM、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務(wù)提供商等。

芯原成立于2001年，總部位于中國(guó)上海，在中國(guó)和美國(guó)設(shè)有7個(gè)設(shè)計(jì)研發(fā)中心，全球共有11個(gè)銷(xiāo)售和客戶(hù)支持辦事處，目前員工已超過(guò)2,000人。