2018年臺北國際計算機展(COMPUTEX)于6/5~6/9在信義世貿、南港展覽館舉辦，終端人工智能(AI)應用成展場主流，帶動IC業(yè)者產品革新，如高通(Qualcomm)為WOA(Windows On ARM)市場特制一款處理器驍龍(Snapdragon) 850，以提升WOA筆記本電腦(NB)處理AI任務時的使用者體驗，又如NVIDIA推出Jetson系列新品Jetson Xavier，配合Isaac環(huán)境模擬，可用于機器人開發(fā)，降低開發(fā)成本與縮短開發(fā)時間。

新思(Synaptics)光學式屏幕下指紋辨識芯片已量產出貨，而高通未展出其基于超音波的屏幕下指紋辨識技術，光學式暫成屏幕下指紋辨識智能手機唯一選擇。此外，新思展出電容式指紋辨識結合觸控板的NB，在NB薄型化趨勢下，電容式指紋辨識芯片結合觸控板或結合電源鍵兩條路線如何發(fā)展值得關注。

此外，繼高通、英特爾(Intel)、華為之后，聯(lián)發(fā)科亦推出5G調制解調器原型M70，預計2019年上半趕上其它IC業(yè)者量產時間，僅管5G技術不若2017年受鎂光燈聚焦，IC設計業(yè)者5G技術成熟度與參考設計仍將影響智能手機外型與供應鏈發(fā)展。

5G技術目前進行至3GPP Release 15，在高通、英特爾相繼推出5G調制解調器產品原型后，聯(lián)發(fā)科于COMPUTEX也推出M70。

有別于高通推出5G調制解調器時率先支持28GHz毫米波(mmWave)頻段，聯(lián)發(fā)科采Sub-6GHz頻段。

目前已推出實驗中的5G調制解調器包含高通X50、英特爾XMM 8060、華為巴龍5G01、聯(lián)發(fā)科M70。

現(xiàn)場展示芯片大小不及一節(jié)成人拇指，預計2019年推出，然目前為分離式設計，須另搭載4G模塊方能兼容于4G LTE。

5G技術及芯片設計將大幅改變智能手機現(xiàn)有外觀。

5G毫米波技術受人體與金屬干擾影響大，影響天線內部排列與設計，進而使智能手機變大、變厚，或突出天線。

金屬材質亦對5G毫米波技術產生干擾，如同無線充電，將影響智能手機改采玻璃、陶瓷等材質，取代金屬材質。

5G調制解調器商用初期芯片面積較大，向下集成4G、3G調制解調器，加上天線排列因素，預估短期會使智能手機面積增加。

聯(lián)發(fā)科展示APU(AI Processing Unit)效能，強調異質運算處理AI任務獲智能手機業(yè)者認可。

高精度運算交由GPU處理，如行動支付時的信息驗證。

強調快速反應的任務，如物體偵測、照片效果處理等攝影應用，交由APU處理。

聯(lián)發(fā)科客戶可藉由其提供的SDK，選擇開啟或關閉APU，在展示中，開啟APU后偵測物體效率顯著提升。

由于AI相關算法與應用變化快速，暫無在標準品中推出NPU(Neural Processing Unit)的規(guī)劃。

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