在 TI 高性能的 DSP中，多核適應下一代處理器領域的研究和探索
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
dsp
+關注
關注
555文章
8142瀏覽量
355191 -
ti
+關注
關注
113文章
8017瀏覽量
214355 -
多核
+關注
關注
0文章
43瀏覽量
12503 -
tms320c6474
+關注
關注
0文章
40瀏覽量
4019
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
TI推出最新評估板 簡化多核處理器開發
德州儀器 (TI) 宣布為其基于 KeyStone 的 TMS320C665x 多核數字信號處理器 (DSP) 推出兩款最新評估板 (EVM)，進一
發表于 07-31 09:20
?1353次閱讀
ADI推出Blackfin和SHARC處理器的下一代軟件開發平臺CCES
ADI全球領先的高性能信號處理解決方案供應商，最近推出適用于Blackfin?和SHARC?處理器的下一代軟件開發平臺CrossCore? Embedded Studio (CCES)
發表于 09-24 08:57
?2335次閱讀
IaaS+on+DPU(IoD)+下一代高性能算力底座技術白皮書
大規模生產環境落地應用的條件。某種程度上，IoD 技術已成為下一代高性能算力底座的核心技術與最佳實踐。
白皮書下載：*附件：IaaS+on+DPU(IoD)+下一代高性能算力底座+技
發表于 07-24 15:32
如何用TI DSP TMS320C6678處理器進行TI-IPC多核通信案例
款基于TI KeyStone架構C6000系列TMS320C6678八核C66x定點/浮點高性能處理器設計的高端多核DSP評估板，由核心板與
發表于 01-25 19:49
IBM發布最高性能嵌入式處理器，將集成到LSI下一代SoC多
IBM發布最高性能嵌入式處理器，將集成到LSI下一代SoC多核網絡平臺中
IBM公司近日發布了具備業界最高性能和最高吞吐率的嵌入式
發表于 11-12 08:54
?903次閱讀
高通下一代手機處理器3D與視頻性能展示
高通下一代手機處理器3D與視頻性能展示
來自Armdevices網站的報道，高通公司日前展示了其下一代智能手機平臺MSM7X30，整體性能
發表于 03-04 12:03
?736次閱讀
美成功破解下一代多核微處理器儲存瓶頸
直寫高速緩存（direct-write cache memories）是今日微處理器的支柱，因為它們能以一種對應用程序透明化的模式降低存儲延遲。不過，先進處理器的設計工程師正致力于針對下一
發表于 04-25 14:55
?1363次閱讀
歐勝推出帶有語音處理器DSP的下一代音頻中樞
歐勝微電子有限公司日前宣??布：推出其下一代帶有語音處理器DSP的音頻中樞產品(Audio Hub)，它可以幫助智能手機制造商即使在嘈雜的環境中
發表于 05-03 12:11
?1019次閱讀
歐勝推出帶有語音處理器DSP的下一代音頻中樞
歐勝微電子有限公司日前宣布：推出其下一代帶有語音處理器DSP的音頻中樞產品（Audio Hub），它可以幫助智能手機制造商即使在嘈雜的環境中
發表于 05-04 08:35
?1028次閱讀
工商網監
評論