近日，MDD聯(lián)合立創(chuàng)商城在汽車電子研討會(huì)上聚焦分立器件在汽車電子領(lǐng)域的主要應(yīng)用，深度解讀了汽車電子的發(fā)展趨勢以及MDD產(chǎn)品如MOS、二三極管如何響應(yīng)汽車部件的需求。

01汽車電子市場黃金十年

根據(jù)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，汽車"新四化"(電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化)正成為不可逆轉(zhuǎn)的行業(yè)趨勢。特別是智能化與網(wǎng)聯(lián)化，已成為推動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)升級的核心動(dòng)力。

值得關(guān)注的是，新能源汽車將成為未來汽車電子應(yīng)用的主戰(zhàn)場。與傳統(tǒng)燃油車相比，新能源汽車能夠?yàn)殡娮酉到y(tǒng)提供更充足的電力支持，這使得汽車電子成本在整車中的占比持續(xù)攀升。在中國市場，車規(guī)級AI芯片的增長尤為亮眼，據(jù)數(shù)據(jù)分析：

24年達(dá)74億元、25年預(yù)計(jì)91億元、26年將突破105億元。

02汽車電子的“心臟”

汽車半導(dǎo)體按種類可分為功能芯片(MCU)、功率半導(dǎo)體(IGBT/MOSFET/二三極管/TVS/ESD等)及其他器件。與傳統(tǒng)燃油車不同，在純電動(dòng)車型中，功率半導(dǎo)體的價(jià)值占比最高，這為相關(guān)企業(yè)帶來了巨大機(jī)遇。

然而，車規(guī)級芯片開發(fā)絕非易事。相比消費(fèi)級和工業(yè)級芯片，車規(guī)級產(chǎn)品面臨三大挑戰(zhàn)：

1. 開發(fā)周期長：認(rèn)證流程嚴(yán)格，通常需要3-5年

2. 技術(shù)要求高：需在極端溫度、震動(dòng)等嚴(yán)苛環(huán)境下穩(wěn)定工作

3. 安全標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)：涉及人身安全，可靠性要求極高

(車規(guī)級VS工業(yè)級)

03MDD工廠通過車規(guī)認(rèn)證

MDD自有工廠落座于安徽，占地20000㎡，數(shù)字化生產(chǎn)基地，配備國際先進(jìn)的精密生產(chǎn)設(shè)備和高標(biāo)準(zhǔn)的可靠性實(shí)驗(yàn)室，現(xiàn)已成功通過IATE 16949車規(guī)體系的認(rèn)證，這標(biāo)志著其全系產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、開發(fā)和生產(chǎn)全過程均符合汽車電子行業(yè)最嚴(yán)苛的質(zhì)量與可靠性要求。

04MDD器件成功上車

作為半導(dǎo)體分立器件領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，MDD憑借其全面的品質(zhì)體系保證能力和技術(shù)專利優(yōu)勢，推出了一系列滿足車規(guī)級要求的高性能產(chǎn)品，并在多個(gè)汽車電子場景中實(shí)現(xiàn)成功應(yīng)用：

目前MDD產(chǎn)品已經(jīng)廣泛應(yīng)用于車燈、BMS、車載充電樁、ADAS、智能座艙等領(lǐng)域。

據(jù)資料顯示，未來10-15年，汽車的內(nèi)在運(yùn)作機(jī)理將發(fā)生翻天覆地的變化。在這一過程中，汽車電子將成為推動(dòng)行業(yè)進(jìn)步的核心驅(qū)動(dòng)力。

MDD半導(dǎo)體將繼續(xù)深耕汽車電子領(lǐng)域，以"車規(guī)級分立器件制造及解決方案提供商"為使命，通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和嚴(yán)格的品質(zhì)管控，為全球汽車"新四化"進(jìn)程提供強(qiáng)有力的硬件支持。

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深圳辰達(dá)半導(dǎo)體有限公司(簡稱MDD辰達(dá)半導(dǎo)體)是一家專注于半導(dǎo)體分立器件研發(fā)設(shè)計(jì)、封裝測試及銷售的國家高新技術(shù)企業(yè)。

公司深耕半導(dǎo)體領(lǐng)域17載，始終堅(jiān)持以產(chǎn)品技術(shù)為驅(qū)動(dòng)，以客戶需求為核心，打造涵蓋MOSFET、二極管、三極管、整流橋、SiC等全系列、高可靠、高性能的產(chǎn)品服務(wù)矩陣，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于新能源汽車、工業(yè)控制、消費(fèi)電子、通信、家電、醫(yī)療、照明、安防、儀器儀表等多個(gè)領(lǐng)域，服務(wù)于全球40多個(gè)國家與地區(qū)。