我們匯總了本周的一些電子技術動態、硬件設計趨勢、開源方案、硬科技新進展、前沿新品、行業趨勢、技術討論焦點、開發者活動、論壇精華等部分。希望能夠分享給感興趣的朋友。https://bbs.elecfans.com/collection_485_1.html

芯品速遞

1.國際原廠-- 意法半導體推出功能豐富、抗輻射的低軌負載點電源轉換器

意法半導體推出LEOPOL1點負載降壓轉換器，專為低地球軌道（LEO）部署設計，滿足了面向新興航天市場的設備開發者需求。

2.解鎖AI眼鏡新可能 -- 酷芯ARS45：12nm制程+10TOPS/w能效比

酷芯的12nm芯片ARS45功耗進行了深度優化，1080P@30fps錄像功耗可低至200mW以內（包含內置DDR顆粒），達到行業領先水平。

3.最高速率達960SPS--上海貝嶺16/24位高精度低功耗模數轉換器BL1090系列

上海貝嶺最新推出包含I2C和SPI接口的16/24位高精度低功耗模數轉換器BL1090系列。采用低功耗設計，最高速率為960SPS。常溫下，掉電模式功耗低至8 μA。連續轉換模式功耗為300 μA。內置可編程增益放大器(PGA)，可適配從±256 mV到±6.144 V的輸入范圍，從而實現高精度信號測量；內置輸入多路復用器 (MUX)，提供兩對差分輸入或四個單端輸入。此外BL1090系列集成了輸入緩沖器，降低驅動難度。

4.磁位置傳感器--英飛凌XENSIV 3D磁傳感器，為汽車、工業和消費類應用帶來高精度位置檢測功能

英飛凌第三代XENSIV 3D磁性霍爾效應傳感器。新一代產品共包含三個系列：TLE493D-W3B6-Bx、TLE493D-P3B6和TLE493D-P3I8，均符合ISO26262標準并且集成了診斷功能，可支持最高ASIL-B級功能安全應用。

5.超高動態范圍--SC5A5XS思特威推出50MP 1英寸 CMOS圖像傳感器

SC5A5XS新品基于思特威SmartClarity-XL Pro技術打造，采用了28+nm Stack先進工藝制程，并搭載思特威SuperPixGain HDR（單次曝光三幀融合）、SFCPixel-2及AllPix ADAF等多項優勢技術。

6.RK3688曝光 -- 瑞芯微又一旗艦力作

RK3688采用4-5nm工藝制程，處理器由8Cortex-A730大核+4Cortex-A530 小核組成。

7.低漂移、低功耗--圣邦微電子SGM4020：小封裝、高精度、低噪聲CMOS電壓基準

SGM4020 是一款面向精密應用的 CMOS 電壓基準源，兼顧低功耗、低漂移與高穩定性。其輸入電壓范圍為 2.7V 至 5.5V，可輸出 1.25V、1.8V、2.5V、3V、3.3V、4.096V 及 5V 共 7 種固定電壓，初始精度最大值為 ±0.05%，溫度漂移最大值為 5ppm/℃，靜態電流僅 66μA，輸出電流能力 ±10mA。

8.最小耐受電壓高達1800V--Toshiba發布1800V輸出耐壓車載光繼電器

Toshiba推出了一款采用10引腳SO16L-T封裝的車載光繼電器[1]“TLX9165T”，其輸出耐受電壓高達1800V（最小值），可支持高壓汽車電池應用。

9.開始量產--新唐科技發布第四代Gerda系列車用HMI顯示IC

搭載多種圖像處理引擎和2.5D GFX，可提升電子后視鏡、AR-HUD[3]、儀表盤顯示功能的可視性，為駕駛員提供更舒適、更穩定的安全駕駛支持系統。

10. 一線脈沖控制--中微愛芯推出雙通道AB類/D類音頻功率放大器AiP1352

AiP1352通過一線脈沖控制使芯片工作模式AB類/D類動態切換，且耳機插頭插入插孔時，芯片自主切單端驅動模式，耳機與揚聲器切換自由。

技術看點

1.德州儀器方案--如何限制PFC再浪涌電流

介紹一種低成本、簡單有效的方法來滿足模塊化硬件系統 - 通用冗余電源 (M-CRPS) 規格要求，限制再浪涌電流。

2.Arm方案--利用Arm i8mm指令優化llama.cpp

本文將為你介紹如何利用 Arm i8mm 指令，具體來說，是通過帶符號 8 位整數矩陣乘加指令 smmla，來優化 llama.cpp 中 Q6_K 和 Q4_K 量化模型推理。

3.ADI 方案--配置四開關降壓-升壓型μModule穩壓器來適應不同應用：升壓、降壓或反相輸出

許多電源轉換應用都需要支持寬輸入或輸出電壓范圍。ADI公司的一款大電流、高效率、全集成式四開關降壓-升壓型電源模塊可以滿足此類應用的需求。該款器件將控制器、MOSFET、功率電感和電容集成到先進的3D集成封裝中，實現了緊湊的設計和穩健的性能。

4.恩智浦MCU方案--如何使用MCXN947 FRDM的USB2.0接口存儲PDF文件

恩智浦MCXN 系列的HS USB擁有不俗性能，今天帶大家解鎖如何使用MCX high Speed USB存儲輸出PDF文件。

5.AMD方案--AMD Versal自適應SoC上的級聯模式示例

本篇博文主要講解在 PL 中如何使用 AXI Interrupt Controller (INTC) 的級聯模式，將 IP 核超過 32 個的中斷連接到 PS 上。

6.Altium 方案--如何從PCB焊盤移除阻焊層和錫膏層

使用焊盤屬性中 Solder Mask Expansion 的 “Tented” 選項：該選項會移除所有阻焊層，導致焊盤頂層 / 底層的阻焊層無開口（即完全覆蓋）。阻焊層擴展值為正值時表示向外擴展，若需要阻焊層覆蓋焊盤表面，可使用負值并將擴展選項設置為 “From Hole Edge”。

7.三菱電機方案--SiC DIPIPM在變頻家電中的應用

超小型全SiC DIPIPM內部集成了高性能的SiC MOSFET芯片，是一款結構非常緊湊的智能功率模塊。

8.英飛凌方案--TLD7002-16 OTP PRG的常見問題解析

本文主要介紹英飛凌 TLD7002-16 OTP 編程器在 DEMO 板及外部板卡燒錄過程中的常見問題，提供了系統的故障排查步驟與優化建議，幫助用戶提升燒錄成功率與設備穩定性。

9.國民技術方案--面向AI數據中心的3 kW數字電源參考設計方案

NS3KW53V5P2L3是國民技術面向數字電源行業推出的參考設計方案，尤其適用于AI數據中心電源、戶外一體化電源等數字電源。該方案以單顆N32H474作為數字主控核心，基于自研Hunter OS實時操作系統開發生態鏈打造，整機峰值效率≥97.7%，達到業內領先水平。

10. 羅德與施瓦茨方案--帶你一文讀懂示波器眼圖

眼圖的張開程度反映了信號的質量，眼圖越大，信號的完整性越好；眼圖越小或閉合，信號的完整性越差。眼圖可以快速評估信號的抖動、噪聲和碼間干擾等關鍵參數，幫助工程師及時發現信號傳輸中的問題并進行優化。

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