最重大的技術變革無疑就是大模型的橫空出世，人類的時間仿佛被裝上了加速器，從ChatGPT到DeepSeek，大模型應用密集出現、頻繁升級，這讓作者意識到有必要撰寫一本新的AI芯片圖書，以緊跟時代步伐、介紹新興領域和最新動向。

Part.1

AI芯片，從過去走向未來

四年前，市面上僅有的一本AI芯片全書在世界范圍內掀起一陣求知熱潮，這本暢銷書就是《AI芯片：前沿技術與創新未來》，講述了AI芯片的基礎知識，包括原理、種類、廠商、產業等概況，展望新技術與研究應用。

《AI芯片：前沿技術與創新未來》出版后獲得了“憶阻器之父”蔡少棠教授的力薦，當時他認為“這是一本關于深度學習和神經形態計算等類別AI芯片的及時、全面而富有遠見的書?！?/strong>那么時至今日，這個世界發生了什么變化呢？

在這四年間，最重大的技術變革無疑就是大模型的橫空出世，人類的時間仿佛被裝上了加速器，從ChatGPT到DeepSeek，大模型應用密集出現、頻繁升級，這讓作者意識到有必要撰寫一本新的AI芯片圖書，以緊跟時代步伐、介紹新興領域和最新動向。

這就是《AI芯片：前沿技術與創新未來》的姊妹篇——《AI 芯片：科技探索與 AGI 愿景》。 這本新書針對大模型技術浪潮，詳細講解了AI芯片的主流技術、挑戰與創新解決方案，并介紹了下一代芯片工藝和顛覆性AI實現方法，并探索具身智能、AGI等前沿話題。

Part.2

從科技創新到AGI，一起來探索AI芯片

本書從創新視角出發，系統梳理了AI芯片的前沿技術與未來方向，串聯起從算法到系統的實現路徑，全景式展現AI芯片的技術原理與應用場景。

書中核心內容可分為算法創新、工藝創新、材料創新、應用創新、系統創新五個部分，接下來一一解讀。

算法創新

在深度學習AI芯片的創新上，書中圍繞大模型與Transformer算法的算力需求，提出了一系列架構與方法創新，包括存內計算技術、基于開源RISC-V架構的AI加速器、量子AI芯片、光電組合AI芯片等。

隨著大模型面臨收益遞減、資源浪費等困境，書中接著將目光投向 “后Transformer” 時代的新興算法。詳細解讀了超維計算、耦合振蕩計算、神經符號計算，終身學習與遷移學習。

此外，書中提出“小模型替代大模型”的思路，通過強化學習、指令調整、合成數據等技術，在降低算力消耗的同時保持智能水平，為AI算法的可持續發展提供了新方向。

工藝創新

這部分深入剖析了推動芯片性能躍升的工藝創新，從晶體管架構到顛覆性制造技術，展現了后摩爾時代的突破路徑。

在傳統工藝升級上，晶體管架構正從FinFET向CFET（互補場效應晶體管）演進，通過三維堆疊提升集成度。晶背供電技術打破傳統布線限制，降低信號延遲與能耗。

“集成電路”向“集成芯片”的范式轉變，芯粒與異質集成技術將不同功能芯片組合，3D堆疊通過垂直方向的高密度連接實現算力倍增?！盁o封裝” 晶圓級單片芯片，則讓單塊芯片的晶體管數量有著巨大提升。

更具顛覆性的是兩類新興工藝：分子器件與分子憶阻器以單個分子為單元，實現納米級存儲與計算；打印類腦芯片則借鑒3D打印思路，通過材料精準沉積構建類腦神經網絡。

材料創新

這部分將視角投向化學與生物領域，探索 “濕件”的可能性，重新定義AI芯片的形態。

化學計算開辟了全新路徑，通過酸堿反應構建邏輯門與神經網絡，讓化學反應成為計算的 “語言”。液態憶阻器、MAC計算單元及存儲器則擺脫固態硬件的束縛，在液態環境中實現數據存儲與運算。

▲在一個作為基底的CMOS芯片上進行后期制造的256個電化學單元陣列

生物計算則更貼近自然智能，活細胞計算利用細胞內的生化反應模擬神經網絡，真菌計算借助菌絲網絡的分布式連接實現信息處理。這些技術跳出傳統框架，直接通過生物體模仿大腦功能，有望實現質的飛躍。

應用創新

書中將科學發現劃分為5種范式：從經驗觀察、理論推導、計算機模擬、數據驅動，到如今的 “AI驅動”。

AI在科學發現中的創新應用，體現在對科研全流程的重構，從數據采集、假說生成到實驗驗證，AI能高效處理海量信息，發現人類難以察覺的規律。

“AI 科學家”的構想富有顛覆性，通過自動化科學發現框架，AI能自主生成假說、設計實驗、分析結果，將傳統 “小作坊式” 科研升級為 “批量生產式” 創新。

書中展望，這類系統有望催生諾貝爾獎級別的成果，讓科學發現從 “偶然突破” 走向 “可控產出”。

系統創新

這部分介紹了云端神經形態計算架構、超導與非超導低溫類腦芯片、自旋波類腦芯片。這些技術讓芯片運行模式更接近人類大腦，為低功耗、高智能AI奠定基礎。

▲基于磁子 / 自旋波的類腦芯片示意

具身智能芯片填補了AI與物理世界的感知鴻溝，書中提出，真正的智能需具備對物理環境的感知與執行能力，這類芯片集成視覺、觸覺、聽覺等多模態傳感器，通過 “感存算一體化” 技術實現從感知到決策的無縫銜接。

最終，所有創新都指向AGI芯片這一終極目標。書中探討了AGI芯片的技術需求與架構可能，涵蓋MoE模型、Q*算法、大型多模態模型等關鍵技術，并思考了其倫理挑戰。

作者介紹

張臣雄畢業于上海交通大學電子工程系，在德國卡爾斯魯厄理工學院（Karlsruhe Institute of Tech-nology，KIT）理論電子學研究所獲得工學碩士和工學博士學位。

張博士曾在德國西門子、美國Interphase任職多年，并在一家世界500強大型高科技企業擔任首席科學家，曾任上海通信技術中心CEO，兩家創業公司的創始人之一。

他長期致力于半導體芯片的研究與開發，參與并領導了多個重要的國際研究項目，多次獲得業內獎項。有200余項專利在多個國家獲授權或在申請中，出版多部專著并發表多篇學術論文。

張博士以其多年豐富的專業知識寫成兩本《AI芯片》，在這一圖書領域填補了空白，成為眾多技術人士與愛好者的專業指南。

Part.3

結語

《AI芯片：科技探索與AGI愿景》圍繞AI芯片從多方面深入剖析，展現前沿技術與未來走向，為我們展開了一幅波瀾壯闊的科技與應用圖景。

本書一大特點是內容系統，技術前沿。從算法、工藝、材料、應用到系統多個維度，全面且系統地闡述AI芯片技術體系。

書中各章節層層遞進，先介紹深度學習AI芯片創新方法，再深入半導體工藝和材料創新，接著探討AI芯片在科學發現中的應用，最后聚焦類腦芯片、具身智能芯片和AGI芯片等系統級創新，構建了完整的AI芯片知識框架。

▲精彩書摘

另一大特點注重實踐與產業結合，書中包含大量產業實踐案例，介紹各類AI芯片在實際場景中的應用。

對半導體芯片產業前沿技術的講解也緊密聯系產業實際，為技術從業者提供實踐指導，同時為科研人員指明研究方向，為投資者提供產業發展洞察。

▲精彩書摘

AI和芯片領域的研究人員、工程技術人員、科技產業決策和管理人員、創投從業者以及相關專業學生等，都可以從這兩本書中把握AI芯片的技術動向，為產業落地提供關鍵洞察。

立足當下，洞察趨勢，《AI芯片：科技探索與AGI愿景》每一頁中都藏著解碼未來的金鑰匙！

【書籍評測活動NO.64】AI芯片，從過去走向未來：《AI芯片：科技探索與AGI愿景》立即跳轉參與活動

申請時間

2025年7月28日——2025年8月28日

活動參與方式

1、評論留言回帖申請（或掃下面二維碼參與），說說你想要這本書的理由15字以上。

2、我們將從本帖留言中挑選4位幸運者贈送此書籍，共贈送4本。

3、請在收到書籍后2個星期內提交不少于2篇試讀報告要求300字以上圖文并茂。

4、試讀報告發表在電子發燒友論壇>>社區活動專版標題名稱必須包含【「AI芯片：科技探索與AGI愿景」閱讀體驗】+自擬標題

注意事項

1、活動期間如有作弊、灌水等違反電子發燒友論壇規則的行為一經發現將立即取消獲獎資格

2、活動結束后獲獎名單將在論壇公示請活動參與者盡量完善個人信息如管理員無法聯系到選中的評測者則視為自動放棄。

3、申請人收貨后14天內未完成書評無權將書籍出售或轉贈給他人。如無法在收貨后14天內提交書評請將書籍退回電子發燒友論壇運費自理。

4、如有問題請咨詢工作人員（微信：elecfans123）。

聲明：本文由電子發燒友社區發布，轉載請注明以上來源。如需平臺（包括：試用+專欄+企業號+學院+技術直播+共建社區）合作及入群交流，請咨詢18925255684（微信同號：elecfans123），謝謝！