大基金再出手，上海硅產(chǎn)業(yè)計(jì)劃收購Soitec 14.5%股份

上海硅產(chǎn)業(yè)投資有限公司計(jì)劃收購Soitec14.5%的股份。且Soitec負(fù)責(zé)人透露，上海硅產(chǎn)業(yè)確實(shí)已承諾入資，但細(xì)節(jié)還沒敲定，具體結(jié)果最快將在今年6月左右公布。

力晶動(dòng)起來，兩岸分工確立

力晶集團(tuán)旗下兩岸晶圓廠分工藍(lán)圖浮現(xiàn)，規(guī)劃斥資3,000億臺(tái)幣興建的12吋新廠，將集中生產(chǎn)高壓制程金屬氧化物場(chǎng)發(fā)效晶體管（MOSFET）、影像傳感器（CIS）和基因定序檢測(cè)芯片；現(xiàn)有竹科的產(chǎn)能則集中火力發(fā)展AI、物聯(lián)網(wǎng)和網(wǎng)通所需利基型存儲(chǔ)器；LCD驅(qū)動(dòng)IC則逐步轉(zhuǎn)往大陸合肥。

黃崇仁并釋出力晶集團(tuán)旗下晶圓廠分工藍(lán)圖。他說，銅鑼12吋新廠三年后完工啟用，力晶將會(huì)把邏輯、影像和生技芯片等客戶訂單，全數(shù)集中在此生產(chǎn)；竹科生產(chǎn)線則全力發(fā)展存儲(chǔ)器代工，這部分因應(yīng)AI及物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代來臨，需求成長(zhǎng)相當(dāng)大，訂單能見度也愈來愈高。

他強(qiáng)調(diào)，力晶除了利基型存儲(chǔ)器之外，也完成4x奈米制程技術(shù)編碼型快閃存儲(chǔ)器（NOR Flash）和2x奈米制程的SLC 儲(chǔ)存型快閃存儲(chǔ)器（NAND Flash）技術(shù)。

2018年大陸IC封測(cè)產(chǎn)值可望達(dá)333億美元

高通不退出服務(wù)器芯片市場(chǎng)，華芯通“華芯1號(hào)”下半年上市

2018年5月25日，貴州省人民政府與美國(guó)高通公司今天下午召開新聞發(fā)布會(huì)，公布雙方在2016年1月組建的合資企業(yè)貴州華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司項(xiàng)目最新進(jìn)展。

據(jù)美國(guó)高通公司總裁克里斯蒂安諾?阿蒙透露，華芯通自主研發(fā)的第一款服務(wù)器芯片——“華芯1號(hào)”已經(jīng)于2017年年底試產(chǎn)流片成功，并將于今年下半年上市商用，且第二代產(chǎn)品“華芯3號(hào)”目前已經(jīng)在研制當(dāng)中。

華芯通是專門為中國(guó)市場(chǎng)設(shè)計(jì)與開發(fā)服務(wù)器芯片的公司，貴州官方與高通分別持有公司股份55%與45%，被視為高通“技術(shù)換取市場(chǎng)”的重要一步。

根據(jù)此前的公開報(bào)道，這款服務(wù)器芯片只有半張銀行卡大，集成了約10億個(gè)晶體管和2800多個(gè)管腳，芯片制程為10納米。通過內(nèi)置自主安全模塊大大提升芯片安全系數(shù)，是“華芯1號(hào)”的一大亮點(diǎn)，它可以應(yīng)用在高性能計(jì)算機(jī)上面，發(fā)揮迅速及時(shí)處理龐大數(shù)據(jù)的功能。

GF全力支持大陸半導(dǎo)體發(fā)展，成都廠依既定計(jì)劃進(jìn)行，22奈米FD-SOI量產(chǎn)在即，全力搶食車用大餅

近期傳言不斷的晶圓代工大廠GlobalFoundries(GF)，又再傳出新上任的執(zhí)行長(zhǎng)Thomas Caulfield對(duì)于成都廠的FD-SOI制程技術(shù)較不感興趣，正在尋找外部合作伙伴入股或接手成都廠，對(duì)象包括紫光集團(tuán)旗下長(zhǎng)江存儲(chǔ)、聯(lián)電及三星電子(Samsung Electronics)。對(duì)此，GF則嚴(yán)正表示，此為市場(chǎng)謠言，GF從未接觸過所謂成都晶圓廠的買家，GF持續(xù)致力與成都政府合作，在大陸建設(shè)最大且最先進(jìn)的晶圓廠之一，支持大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，一切按既定計(jì)劃進(jìn)行；GF不僅提供用于高效能運(yùn)算的FinFET制程技術(shù)，亦有用于低功耗高性價(jià)比解決方案的FDX，為不同應(yīng)用提供了正確的技術(shù)，大陸是GF最重要的市場(chǎng)之一，對(duì)此市場(chǎng)的承諾從未改變，而且會(huì)更加強(qiáng)大。

北斗芯片跨入28納米時(shí)代，最低單片價(jià)格不到6元

在第九屆中國(guó)衛(wèi)星導(dǎo)航學(xué)術(shù)年會(huì)上，中國(guó)衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)管理辦公室主任冉承其透露，中國(guó)北斗芯片已實(shí)現(xiàn)規(guī)模化應(yīng)用，工藝已由0．35微米提升至28納米，最低單片價(jià)格不到人民幣6元，“總體性能達(dá)到甚至優(yōu)于國(guó)際同類產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)了基礎(chǔ)產(chǎn)品向高端產(chǎn)業(yè)的躍升”。

冉承其透露，截至2017年4月底，中國(guó)國(guó)產(chǎn)北斗導(dǎo)航型芯片模塊累計(jì)銷量已突破6500萬片，高精度板卡和接收機(jī)天線銷量已分別占國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額的30％和90％，并輸出到80余個(gè)國(guó)家和地區(qū)。

富士康271億創(chuàng)中國(guó)大陸最高IPO記錄，投資半導(dǎo)體轉(zhuǎn)型軟件公司

富士康計(jì)劃通過A股市場(chǎng)IPO融資271億元人民幣（43億美元），這將創(chuàng)下自2015年以來中國(guó)大陸的最高IPO記錄，這筆資金將用來支持富士康的各種項(xiàng)目，涉及的領(lǐng)域從智能制造到5G技術(shù)......

此前國(guó)際電子商情曾報(bào)道富士康的母公司鴻海正在評(píng)估興建兩座12英寸晶圓廠計(jì)劃，并于近期進(jìn)行了架構(gòu)調(diào)整，設(shè)立了一個(gè)“半導(dǎo)體子集團(tuán)”，這一半導(dǎo)體子集團(tuán)業(yè)務(wù)涵蓋半導(dǎo)體晶圓及設(shè)備的制造、晶片設(shè)計(jì)、軟件及記憶裝置，目前旗下有半導(dǎo)體設(shè)備廠京鼎、封測(cè)廠訊芯、驅(qū)動(dòng)IC廠天鈺等。

郭臺(tái)銘表示 “ 外界都認(rèn)為鴻海是代工廠，把公司跟蘋果聯(lián)系在一起，但鴻海將從硬件轉(zhuǎn)型成軟件公司。”

2018年大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值可望達(dá)375億美元

IC Insights上調(diào)全球半導(dǎo)體業(yè)者資本支出預(yù)估，2018年將首度超越1,000億美元

調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights上調(diào)2018年全球半導(dǎo)體業(yè)者合計(jì)資本支出預(yù)估至1,026億美元。

隨著全球DRAM與NAND Flash記憶體市場(chǎng)銷售持續(xù)強(qiáng)勁，再加上其他半導(dǎo)體產(chǎn)品市場(chǎng)需求不減，調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights上調(diào)2018年全球半導(dǎo)體業(yè)者合計(jì)資本支出金額預(yù)估至1,026億美元。

上調(diào)後的支出預(yù)估，較2017年900億美元成長(zhǎng)14%。成長(zhǎng)幅度較先前預(yù)估的8%，足足提高了6個(gè)百分點(diǎn)。如果2018年全球半導(dǎo)體業(yè)者資本支出真如預(yù)估般成長(zhǎng)的話，將會(huì)首度超越1,000億美元。

IC Insight：2018年將推動(dòng)CMOS圖像傳感器銷售額增長(zhǎng)10%，達(dá)到137億美元，為歷史第八高水平。

報(bào)告同時(shí)指出，直到2022年，CMOS圖像傳感器市場(chǎng)都將會(huì)繼續(xù)保持創(chuàng)紀(jì)錄的年銷售額19.0B.

AI芯片生態(tài)之爭(zhēng)，高通的野心與掣肘

AI的未來趨勢(shì)是什么？高通在AI領(lǐng)域有何作為？

在北京成立人工智能研究部門“Qualcomm AI Research”。高通稱，將把全公司范圍內(nèi)開展的全部前沿人工智能研究，進(jìn)行跨職能部門的協(xié)作式強(qiáng)化整合。

蘋果A11仿生芯片更是集成了“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎”，蘋果表示，神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎已勝任諸多任務(wù)，包括更智能的識(shí)別人物、地點(diǎn)和物體，為“Face ID”和“動(dòng)畫表情”等功能提供強(qiáng)大性能。

目前廠商的解決方案都是特別針對(duì)AI所需運(yùn)算方面的能力做出優(yōu)化。比如高通是通過DSP，CPU和GPU的協(xié)同來實(shí)現(xiàn)加強(qiáng)AI運(yùn)算能力。而麒麟970則是通過內(nèi)置獨(dú)立的NPU來實(shí)現(xiàn)，其實(shí)只是不同的路徑，從性能上說，很難說誰能把其他對(duì)手“甩開了距離”。

美光分析如何看DRAM和NAND未來發(fā)展？

芯片工業(yè)地圖異構(gòu)集成

“HI(異構(gòu)集成)的一個(gè)很好的例子是英特爾的光子學(xué)光學(xué)收發(fā)器，”他指出，其中英特爾將硅片平面制造技術(shù)應(yīng)用于電光傳輸?shù)呐恐圃臁Ａ硪粋€(gè)例子是所謂的“S2”，這是Apple Watch 2中的第二代SIP。就像S1一樣，這些SIP模塊將包樣式混合在一個(gè)模塊中。該模塊包含可以是pa的組件。 作為裸模(csp，wlp等)或傳統(tǒng)的線粘封裝，甚至多芯片配置，如封裝或多芯片存儲(chǔ)器DRAM或NAND。“蘋果推出了SIP概念 到目前為止，這是一條沒有人走過的路。“TechInsight在其Apple Watch 2的解壓中寫道：“S2包含超過42個(gè)芯片！在這樣的一個(gè)系統(tǒng)中，硅含量很高。 商場(chǎng)模塊“同樣，底體對(duì)S2內(nèi)部的98個(gè)互連感到驚奇。

5nm 4nm 3nm三星晶圓代工的小目標(biāo)

2018年5月24日，在美國(guó)舉行的三星工藝論壇SFF 2018 USA之上，三星正式宣布了5nm、4nm、3nm工藝計(jì)劃。

今年，獨(dú)立部門營(yíng)運(yùn)的三星晶圓代工事業(yè)部為自己的2018年立下了一個(gè)“小目標(biāo)”，即年?duì)I收達(dá)到100億美元，年增長(zhǎng)率超過100%。

行動(dòng)式內(nèi)存產(chǎn)值再度刷新歷史記錄！

第一季受到智能手機(jī)市場(chǎng)回溫、新機(jī)發(fā)表，以及行動(dòng)式內(nèi)存平均單價(jià)上漲的影響，全球行動(dòng)式內(nèi)存產(chǎn)值來到84.35億美元，較去年第四季提升約5.3%，一反以往第一季營(yíng)收衰退的軌跡，再度刷新歷史記錄。

2018上半年全球前十大晶圓代工廠排名

今年上半年全球晶圓代工總產(chǎn)值年增率將低于去年同期，預(yù)估產(chǎn)值達(dá) 290.6 億美元，年增率為 7.7%，市占率前三名業(yè)者分別為臺(tái)積電、格羅方德、聯(lián)電。