無錫高新區6月27號上午舉行的招商成果新聞發布會傳出消息，在五、六月份短短兩個月內，全區共舉行項目簽約、項目開竣工活動26場，新簽約項目28個，新簽約總投資超400億元；開竣工項目35個，總投資超300億元，這些項目有看頭更有盼頭，充分展現了高新區產業高地、科技創新高地、對外開放高地的風采。

物聯網產業彰顯行業引領

一批重特大項目簽約落地，包括總投資50億元的海爾無錫物聯生態網基地項目、總投資30億元的特康科技產業基地項目、總投資7000萬元的美國賽仕物聯網分析平臺以及中國物聯網創新研發中心項目，以及中加物聯網與區塊鏈產業發展研究院項目等。

這些新簽約項目緊扣物聯網、大數據、區塊鏈等新一代信息技術前沿，比如海爾致力營造協同創新、加速發展的物聯網企業“生態圈”，特康科技將以AR/VR以及機器人研發帶動高新區未來科技產業的蓬勃發展，賽仕將推動物聯網、大數據分析技術實現本土化，中加研究院將致力推動物聯網與區塊鏈技術的深度融合應用。這些項目依托高新區物聯網優勢，整合自身研發力量和優勢特色，加快物聯網產業的實際應用化轉變，進一步鞏固高新區以物聯網產業為核心的信息技術產業集聚態勢，強化競爭優勢。

集成電路產業突出強鏈補鏈

隆重舉行了“集成電路設計產業園開園系列活動”，“無錫國家集成電路設計產業園”鄭重揭牌開園，艾為電子、聯暻半導體、全志科技、韋爾半導體等13家集成電路設計領域翹楚簽約入園。此外，還新簽約了總投資5000萬美元的韓國美科電子半導體設備再生制造項目等。

這些項目，精準布局于半導體設備生產、集成電路設計等高新區產業鏈薄弱環節，對于高新區集成電路產業強鏈補鏈意義重大。雖然無錫集成電路產業規模在全國處于“第一軍團”，但產業分布并不均衡，產業鏈中“設計“比重偏低。此次引進項目中，美科項目將補齊我區半導體設備制造這塊短板，集成電路設計產業園的成立則補足補強我區集成電路產業鏈中的“設計”這一亟需加強的一環。這些新項目將與已有項目一起充分發揮高新區集成電路全產業鏈優勢，集聚人才，整合優勢，強鏈補鏈，加速集成電路產業發展。

生命科技產業異軍突起

簽約了總投資2億元的藥明康德生物抗體偶聯藥品研發中心項目、總投資10億元的時代天使隱形矯治研發生產基地項目、投資7億元的養樂多性乳酸菌飲料二期項目、總投資6000萬元的無錫市食品檢測中心項目等。還有總投資15億元的紐迪希亞制藥特殊醫學營養食品項目順利開工。

這些項目瞄準生命健康產業前沿，藥明康德項目將打造業界領先的生物制藥研發服務平臺，時代天使項目將打造中國技術最先進、智能化水平最高、產量最大的3D打印隱形矯治器制造基地，養樂多項目將打造蘇南區域銷售中心，實現總部化發展。這些項目引領作用顯著，將有力推動我區建成全市生命科技產業的主導區、國內最具活力的生命科技創新創業區、面向全球的中國生命科技成果轉化示范區。

新能源及新能源汽車產業翹楚云集

主要簽約及開竣工項目有總投資65億元的韓國LG化學正極材料項目、總投資20億元的博世汽車系統（無錫）有限公司建設項目、總投資20億元的南京日托太陽能項目等。

這些項目紛紛搶占新能源、新材料、新能源汽車發展的制高點，以業內領先技術推動相關領域關鍵環節的突破性發展，與高新區發展戰略性新興產業高度契合，助推高新區成為國內乃至全球新能源汽車動力電池及材料產業鏈的核心城市。比如，此次引進的LG化學在全球汽車動力電池領域的市場規模目前位居世界第一，加上已經入駐的松下能源、三星SDI，高新區將集齊全球三家高性能汽車動力電池生產商，推動無錫向著中國最重要的汽車動力電池生產基地又邁進了關鍵一步。

高質量發展拓空間

新年伊始，無錫高新區產業招引就喜訊頻傳，100億美元的華虹半導體、86億美元的海力士二工廠、11億美元的村田智造園等一批超大體量項目相繼開工落地，在3月份全市首批重大項目集中開工儀式上全區新開工項目達到了45個，總投資超過千億。

據了解，目前無錫高新區開發強度已達69%,相關負責人表示，未來3年將化大力氣整合盤活8000畝低效用地，為發展留足空間。