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在半導體與封裝行業中，相較于傳統的PCB，TGV（玻璃通孔）技術可有效降低信號延遲和功耗，非常適用于高性能封裝。

TGV是一種采用玻璃基板的高密度互連方法，TGV檢測主要分析的是基板中直徑僅幾十微米、厚度達數百微米的微小通孔。這一過程不僅需要高分辨率的成像技術，還需實現精確的深度控制。

為了滿足高日益精密的檢測需求，志強視覺聯合知名視覺品牌，推出一套高速自動對焦（AF）系統與精密調控的光源，成為確保TGV檢測質量與可靠性的重要保證。

一、TGV視覺檢測中需關注的重要因素

1、穩定的工業相機和光源控制器成為可靠檢測的前提。

2、快速且高精度的AF系統對于實現可靠檢測尤為關鍵，不同層級的TGV孔形狀和尺寸可能有所不同，因此進行分層精確對焦至關重要。

3、光源選擇也是比較重要，光源必須在準直性和波長特性方面進行優化，以確保圖像清晰度和檢測穩定性。

二、光學三角測距自動對焦（AF）在TGV中的適用性

光學三角測距方法則將激光模塊和傳感器分別置于鏡頭旁的斜角位置。激光以一定角度投射，傳感器從另一方向接收，形成三角測量幾何結構。三角測距法在需要分層對焦或穩定聚焦內部孔結構的應用中更具優勢。光學三角測距由于斜角投射，測量更加穩定可靠。

-多層檢測

TGV結構通常由多個垂直區域組成：頂部（Top）、中段（Waist，即中間區域）和底部（Bottom）。iCore基于光學三角測距的自動對焦技術可以通過分析反射激光信號，檢測并區分這些層。用戶可以選擇對應特定層的峰值，并自動保持該位置的對焦。

中段（Waist）并非獨立的物理層，而是孔內部幾何結構的中間部分。由于該區域常缺乏明顯的激光反射峰值，檢測人員通常根據經驗，從頂部或底部表面應用一個偏移值，以便視覺上定位并聚焦于中段區域。

這種靈活的架構能夠同時應對明確和模糊區域，結合偏移功能，使多層檢測特性成為在復雜環境中實現快速精準檢測的強大解決方案。

- 實時偏移功能

在TGV檢測過程中，通常需要根據檢測目標所在的層級調整對焦位置。如前所述，孔結構的中段（Waist）不像頂部（Top）或底部（Bottom）那樣有清晰的界面，因此無法通過明顯的激光自動對焦峰值直接檢測。系統必須依賴于從具有清晰激光峰值的參考面（如Top或Bottom）出發的相對距離來定位。

例如，檢測人員根據經驗知道Waist大約位于頂部表面下方300微米時，iCore基于三角測距的自動對焦模塊允許用戶實時輸入偏移值-300微米。系統隨后沿Z軸根據當前焦點位置立即調整焦點至目標位置，無需重新搜索或重新對焦。

該功能顯著減少了反復校準所浪費的時間，提高了流程效率和檢測精度，尤其適用于需要反復檢測類似結構的連續生產線。

三、光源

在TGV檢測中，投影式背光通常能有效捕捉高對比度的孔輪廓。但在某些情況下，由于檢測設備結構限制，安裝背光較為困難，或對于特殊結構的樣品，同軸照明能更好地發現缺陷。有時，結合背光與同軸照明的檢測方法可在一次拍攝中同時獲得不同類型的圖像。

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