近日，市場(chǎng)監(jiān)管總局與工業(yè)和信息化部聯(lián)合發(fā)布《計(jì)量支撐產(chǎn)業(yè)新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展行動(dòng)方案》(以下簡(jiǎn)稱(chēng)《方案》)，明確提出將重點(diǎn)支持集成電路等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，通過(guò)突破核心計(jì)量技術(shù)瓶頸，助力產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。這一舉措被視為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的又一重要政策利好。

《方案》指出，要針對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的實(shí)際需求，集中力量解決核心計(jì)量技術(shù)問(wèn)題。其中，重點(diǎn)突破扁平化量值傳遞技術(shù)，攻克晶圓級(jí)缺陷顆粒計(jì)量測(cè)試、集成電路參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)芯片化等技術(shù)瓶頸。這些技術(shù)的突破將大幅提升集成電路制造的精度和良率，為國(guó)產(chǎn)芯片的競(jìng)爭(zhēng)力提供關(guān)鍵支撐。

此外，《方案》還強(qiáng)調(diào)要加速推進(jìn)3D先進(jìn)封裝標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)和12英寸晶圓級(jí)標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)的研發(fā)。標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)是測(cè)量和校準(zhǔn)的基準(zhǔn)，直接影響芯片制造的可靠性和一致性。目前，我國(guó)在高精度標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)領(lǐng)域仍依賴(lài)進(jìn)口，此次政策推動(dòng)有望加快國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程，解決關(guān)鍵領(lǐng)域的“卡脖子”問(wèn)題。

除了材料與設(shè)備的計(jì)量技術(shù)攻關(guān)，《方案》還提出要研究集成電路關(guān)鍵工藝參數(shù)的在線計(jì)量方法，并開(kāi)展計(jì)量測(cè)試評(píng)價(jià)工作，逐步構(gòu)建起服務(wù)集成電路產(chǎn)業(yè)的完整計(jì)量體系。在線計(jì)量技術(shù)能夠?qū)崟r(shí)監(jiān)測(cè)生產(chǎn)過(guò)程中的關(guān)鍵參數(shù)，提高制造效率并降低廢品率，對(duì)提升我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的整體水平具有重要意義。

近年來(lái)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)雖快速發(fā)展，但在高端制造、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域仍與國(guó)際領(lǐng)先水平存在差距。此次兩部門(mén)聯(lián)合出臺(tái)的《方案》，從計(jì)量技術(shù)這一基礎(chǔ)環(huán)節(jié)入手，有望為產(chǎn)業(yè)提供更精準(zhǔn)的技術(shù)支撐，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)芯片向更高端市場(chǎng)邁進(jìn)。

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