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Silicon Labs(芯科科技)與Wirepas合作芯片組出貨量破千萬,助力大規(guī)模工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)

Silicon Labs ? 來源: Silicon Labs ? 2025-07-14 19:00 ? 次閱讀
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Silicon Labs(芯科科技)和去中心物聯(lián)網(wǎng)連接領(lǐng)域的全球領(lǐng)先企業(yè)Wirepas近期宣布,在雙方的共同合作下已經(jīng)出貨了1,000萬個(gè)運(yùn)行Wirepas射頻網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)連接軟件的無線片上系統(tǒng)(SoC),該方案采用了芯科科技的FG23Sub-GHz SoC,為全球規(guī)模最大、要求最嚴(yán)苛的工業(yè)網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)提供支持,包括智能電表、應(yīng)急照明、工業(yè)監(jiān)控和樓宇自動(dòng)化等領(lǐng)域。

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兩家公司擁有悠久的合作歷史,共同打造了穩(wěn)健、超高韌性和大規(guī)模可擴(kuò)展的物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò),滿足了工業(yè)級應(yīng)用對可擴(kuò)展性、安全性和可靠性的需求。這一里程碑證明,雙方的聯(lián)合解決方案不僅技術(shù)可靠,而且經(jīng)過了大規(guī)模市場驗(yàn)證,并且已準(zhǔn)備好為全球性基礎(chǔ)設(shè)施的數(shù)字核心網(wǎng)絡(luò)提供支持。

芯科科技產(chǎn)品線高級副總裁Ross Sabolcik表示:“我們與Wirepas的合作關(guān)系建立在共同的愿景之上:實(shí)現(xiàn)大規(guī)模的工業(yè)級無線連接。通過將芯科科技的高能效無線平臺與Wirepas的去中心化網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)協(xié)議棧相結(jié)合,我們可以幫助客戶以更快速、更經(jīng)濟(jì)高效的方式構(gòu)建大規(guī)模、安全和彈性的物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)。我們很高興能夠繼續(xù)共同推動(dòng)各個(gè)行業(yè)的轉(zhuǎn)型。”

Wirepas首席執(zhí)行官Teppo Hemi?表示:“千萬級出貨量這一里程碑表明了我們聯(lián)合解決方案具有無與倫比的可擴(kuò)展性和彈性。借助芯科科技的硬件和我們的網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)軟件,我們已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模網(wǎng)絡(luò),即使在最具挑戰(zhàn)性的條件下也能正常運(yùn)行。我們的合作正在幫助行業(yè)解決基礎(chǔ)設(shè)施層面的實(shí)際問題,加速社會的數(shù)字化和電氣化進(jìn)程。”

2024年12月,芯科科技和Wirepas即已宣布在印度部署了400萬個(gè)使用Wirepas網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)軟件的智能電表,這些電表采用了運(yùn)行在Sub-GHz頻段的FG13和FG23平臺,幫助印度實(shí)現(xiàn)了其先進(jìn)計(jì)量計(jì)劃(Advanced Metering Initiative)的目標(biāo)。該解決方案可在密集、復(fù)雜的環(huán)境中提供可靠、經(jīng)濟(jì)高效的連接,是推動(dòng)印度實(shí)現(xiàn)其電網(wǎng)現(xiàn)代化和電氣化戰(zhàn)略目標(biāo)的關(guān)鍵賦能者。

另一個(gè)引人注目的成功案例是在挪威,那里有超過100萬個(gè)配備類似設(shè)備的智能電表連接在一個(gè)去中心化網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)中,這是全球規(guī)模最大的網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)之一。通過部署這些網(wǎng)絡(luò)類型,表明強(qiáng)大的自我修復(fù)網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)連接現(xiàn)在可以支持全國規(guī)模的基礎(chǔ)設(shè)施,為更智能、更高效、更可持續(xù)的基礎(chǔ)設(shè)施奠定基礎(chǔ),為城市和工業(yè)提供助力。

其他細(xì)分市場的發(fā)展勢頭也日益強(qiáng)勁,例如應(yīng)急照明等領(lǐng)域的采用率非常高。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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原文標(biāo)題:與Wirepas合作芯片組出貨量破千萬,助力大規(guī)模工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)

文章出處:【微信號:SiliconLabs,微信公眾號:Silicon Labs】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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