（電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道 文/章鷹）7月8日，三星電子發(fā)布初步業(yè)績(jī)預(yù)測(cè)，由于芯片業(yè)務(wù)低迷和智能手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，第二季度凈利潤(rùn)下滑56%，達(dá)到4.59萬(wàn)億韓元（34億美元），這是2023年以來(lái)首次出現(xiàn)凈利潤(rùn)下滑。

在全球智能手機(jī)市場(chǎng)，三星是手機(jī)市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)品牌，也是存儲(chǔ)芯片大廠。但是在AI服務(wù)器的HBM市場(chǎng)，三星落后于韓國(guó)SK海力士和美光科技。

Futurum統(tǒng)計(jì)，全球?qū)BM的需求中，英偉達(dá)占比高達(dá)七成，三星遲遲沒有拿到英偉達(dá)的認(rèn)證，對(duì)近期的財(cái)報(bào)不利。雖然三星有供應(yīng)AMD部分HBM產(chǎn)品，但礙于產(chǎn)能的限制，可能無(wú)法對(duì)第二季季報(bào)有實(shí)質(zhì)的貢獻(xiàn)度。

三星公司在一份聲明中表示：“由于一次性成本，如庫(kù)存資產(chǎn)估值準(zhǔn)備金，內(nèi)存業(yè)務(wù)的業(yè)績(jī)出現(xiàn)下滑。然而，改進(jìn)后的HBM產(chǎn)品目前正在進(jìn)行評(píng)估并交付給客戶。”

三星在半導(dǎo)體代工市場(chǎng)受挫，HBM市場(chǎng)亟待產(chǎn)品通過(guò)客戶評(píng)估

2025年第一季度在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)，出現(xiàn)強(qiáng)者更強(qiáng)的趨勢(shì)。臺(tái)積電和英偉達(dá)合作，稱霸代工市場(chǎng)，韓國(guó)三星市占率也自2022年以來(lái)大跌了8個(gè)百分點(diǎn)，陷入技術(shù)落后與市占滑坡的“雙失”困境。

Trendforce調(diào)研報(bào)告顯示，2025年第一季度，全球前十大IC設(shè)計(jì)公司合計(jì)營(yíng)收達(dá)到774億美元，同比增長(zhǎng)44.4%，其中英偉達(dá)占有一半的市場(chǎng)份額，達(dá)到423.7億美元。

值得特別關(guān)注，TrendForce近日發(fā)布數(shù)據(jù)，2025年一季度，全球營(yíng)收最高的晶圓代工企業(yè)排名TOP10中，中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)臺(tái)積電以67.6%的份額遙遙領(lǐng)先，營(yíng)收額達(dá)255億美元。韓國(guó)三星和中國(guó)大陸企業(yè)中芯國(guó)際位列第二、三位，市場(chǎng)份額分別為7.7%和6%。

憑借7納米以下的先進(jìn)制程，臺(tái)積電代工了英偉達(dá)的H100與B100。三星3nm良率僅有50%，2納米良率也落后臺(tái)積電，4 nm原本與 AMD 在 SF4X 制程密切合作，但現(xiàn)在傳出訂單已經(jīng)改委托由臺(tái)積電制造 EPYC 服務(wù)器中央處理器。Google 即將推出的旗艦手機(jī) Pixel 10 系列，傳出首度改為采用臺(tái)積電第二代3nm制程“N3E”量產(chǎn)的 Tensor G5 芯片，這些變動(dòng)對(duì)三星造成重大打擊。

Counterpoint Research分析師表示：“這是一個(gè)令人失望的財(cái)報(bào)，三星表現(xiàn)不佳和芯片代工事業(yè)持續(xù)的營(yíng)運(yùn)虧損有關(guān)，同時(shí)，高利潤(rùn)的 HBM 事業(yè)本季依然平靜。”

雖然三星電子沒有公開各部門的具體業(yè)績(jī)，但市場(chǎng)分析人士認(rèn)為，其半導(dǎo)體部門第一季度的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)約為1萬(wàn)億韓元。

該公司還指出，由于需求逐漸復(fù)蘇，利用率提高，包括代工部門在內(nèi)的非內(nèi)存部門預(yù)計(jì)將在第三季度減少虧損。