陶瓷基板、FPCB電路基板激光切割機(jī)采用355nm激光波長(zhǎng)的激光器，具備自動(dòng)微精密切割和鉆孔功能。配備自動(dòng)調(diào)焦、上下料系統(tǒng)，支持切割深度<2mm，鉆孔孔徑最小0.2mm，平臺(tái)運(yùn)動(dòng)速度0.1~1000 mm /s。適用于大功率電力電子模塊、消費(fèi)電子、柔性顯示等領(lǐng)域。

一、陶瓷基板激光切割設(shè)備

1. 設(shè)備類(lèi)型與技術(shù)原理

· 激光加工原理：利用高能量密度的激光束(如光纖激光器、紫外皮秒激光器)瞬間氣化材料，實(shí)現(xiàn)非接觸式精密切割、鉆孔和劃片。激光光斑可小至40μm(最小達(dá)15μm)，定位精度達(dá)±2μm，適用于氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯等高硬度陶瓷材料。

· 主要設(shè)備：全自動(dòng)陶瓷激光切割機(jī)(VIL-LC-0304-A)配備自動(dòng)調(diào)焦、上下料系統(tǒng)，支持切割深度<2mm，鉆孔孔徑最小0.2mm，平臺(tái)運(yùn)動(dòng)速度0.1~1000 mm /s。專(zhuān)為陶瓷基板設(shè)計(jì)，優(yōu)化散熱性及載流能力。適用于生瓷基板通孔和腔體加工，兼容精細(xì)蝕刻;氧化鋁、氮化鋁陶瓷電路基片，硅、鍺、砷化鎵和其他半導(dǎo)體襯底材料的切割、劃片和鉆孔;DPC、COB 基板的切割打孔劃線，以及濺射電鍍印刷后的基板切割和分板。

2. 核心特點(diǎn)

· 高精度：綜合加工精度±20μm，CCD視覺(jué)定位精度±2μm，可實(shí)現(xiàn)微米級(jí)孔徑控制(最小0.01mm公差)。用于陶瓷行業(yè)中，精加工的激光切割設(shè)備，你肯定沒(méi)見(jiàn)過(guò)!

· 自動(dòng)化集成：標(biāo)配自動(dòng)上下料、真空吸附臺(tái)面、吹氣冷卻及吸塵系統(tǒng)，支持DXF/DWG文件導(dǎo)入，實(shí)現(xiàn)無(wú)人化生產(chǎn)。

· 低損傷加工：熱影響區(qū)小，無(wú)應(yīng)力切割，避免材料碎裂(尤其對(duì)脆性陶瓷)。

二、FPCB電路基板激光切割設(shè)備

1. 設(shè)備類(lèi)型與技術(shù)原理

· 紫外激光切割：采用紫外皮秒/納秒激光，冷加工減少熱影響，適用于柔性材料(FPC、PI膜、PET膜)的無(wú)變形切割和開(kāi)窗。

· 全自動(dòng)FPCB切割：集成雙激光雙工位、CCD定位及自動(dòng)分揀系統(tǒng)，支持高速高精度加工。

2. 核心特點(diǎn)

· 無(wú)損傷加工：切口截面無(wú)變色， 不凸起;豎直切割無(wú)倒角， 切后分板更容易。

· 高靈活性：兼容不同F(xiàn)PCB基板，快速切換產(chǎn)品，軟件支持多語(yǔ)言及個(gè)性化配置。

· 智能監(jiān)控：雙相機(jī)實(shí)時(shí)跟蹤切割效果，4PNP模組實(shí)現(xiàn)高速擺盤(pán)與不良品分揀。

三、技術(shù)優(yōu)勢(shì)

01零應(yīng)力加工：非接觸激光切割避免材料機(jī)械損傷

02精密控制：均采用直線電機(jī)平臺(tái)(定位精度±1–3μm)和CCD視覺(jué)定位，確保微米級(jí)加工。

03廣泛適用性：陶瓷基板如氧化鋁、氮化鋁、HTCC/LTCC等，用于LED、半導(dǎo)體封裝。FPCB基板如柔性電路板、軟硬結(jié)合板、覆蓋膜開(kāi)窗。

04智能化：支持CAD圖紙導(dǎo)入，自動(dòng)生成切割路徑(DXF/Gerber)。

05自動(dòng)化：支持自動(dòng)上下料、視覺(jué)對(duì)位、遠(yuǎn)程監(jiān)控及生產(chǎn)數(shù)據(jù)管理，提升效率。

四、應(yīng)用范圍：

主要用于線路板行業(yè)精密切割、鉆孔;包括PCB/FPCB/陶瓷基線路板的精密切割、鉆孔，如LTCC、HTCC生瓷鉆孔和腔體切割;陶瓷片鉆孔、切割外形、盲槽加工;FPC覆蓋膜開(kāi)窗及外形切割;軟硬結(jié)合板、硬板外形切割等。