近日,備受矚目的臺積電2025中國技術研討會(TSMC Technology Symposium 2025)在上海國際會議中心舉行。本次研討會匯集國內頂尖芯片設計公司及生態合作伙伴,作為國內首家EDA上市公司、關鍵核心技術具備國際市場競爭力的EDA領軍企業,概倫電子攜EDA全流程解決方案亮相,深度展示支持高端芯片設計的創新工具鏈,為客戶突破先進制程設計壁壘注入強勁動能。
技術亮點:直擊先進制程設計痛點
概倫電子領先的Design Enablement(設計使能)全流程解決方案能有效應對先進芯片制程領域功耗、性能與良率等競爭力的挑戰。該方案不僅為國內外頭部晶圓代工廠、IDM和芯片設計公司鞏固競爭優勢提供支撐,也支持新興的高端芯片設計企業挖掘工藝潛能,助力其快速構建COT平臺能力,已獲得廣泛的行業認可。
深化合作,構建產業創新生態
作為臺積電開放創新平臺(OIP)的核心EDA合作伙伴,概倫電子的設計使能(Design Enablement)解決方案堪稱提升芯片競爭力的關鍵法寶。該方案實現了從電性測試、SPICE模型、PDK及標準單元庫等基礎IP全鏈條支持,在集成電路工藝復雜度指數級攀升的嚴峻挑戰下,助力晶圓代工廠和IDM客戶實現三大突破:
1.高效交付
顯著縮短高精度SPICE模型、PDK及全場景標準單元庫的開發周期,大幅提升產業效率。
2.能力升級
賦能芯片設計客戶強化COT能力,支持SPICE模型和PDK二次開發與標準單元庫重構(Re-K),增強企業技術自主性和差異化競爭力。
3.閉環驗證
通過9812系列低頻噪聲測試系統、FS-Pro半導體參數分析儀等黃金標準硬件,與BSIMProPlus建模工具、NanoSpice仿真器形成軟硬件協同閉環,精準覆蓋EDA流程最基礎的器件建模 - 驗證全流程,確保技術可靠性和穩定性。
此外,針對數字設計中的核心難題——標準單元庫特征化,概倫電子的分布式工具NanoCell集成高精度SPICE引擎,成功突破傳統技術耗時過長的瓶頸,以及先進工藝corner條件下LVF庫精度和速度的挑戰,為先進工藝SoC芯片設計提供保障。
創新引領,以技術驅動產業升級
本次研討會上,概倫電子現場展示了應用驅動的EDA解決方案。該方案依托業界領先的SPICE及FastSPICE仿真技術、high-sigma良率分析技術,涵蓋ESD分析、CCK、EM/IR和信號完整性分析的可靠性分析驗證解決方案,能有效助力SRAM設計、標準單元低功耗設計驗證和Analog on top等前沿技術的探索,為眾多芯片設計客戶創造價值。
概倫電子總裁楊廉峰博士表示,EDA的持續創新是突破芯片性能瓶頸的關鍵引擎和方法學載體。概倫電子將始終以應用為驅動,通過COT方案助力設計企業充分挖掘工藝潛能,探索PPA(功耗、性能、面積)最優解,幫助用戶形成差異化競爭優勢,推動芯片產業的高質量發展。
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原文標題:概倫電子受邀參加臺積電技術研討會,展示EDA全流程解決方案
文章出處:【微信號:khai-long_tech,微信公眾號:概倫電子Primarius】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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