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海伯森3D閃測傳感器,工業檢測領域的高精度利器

海伯森技術 ? 2025-06-20 17:46 ? 次閱讀

隨著信息技術的飛速進步,第四次視覺革命深度融合“人”“機”“物”,基于光學原理的3D視覺檢測技術迎來爆發式發展,成為工業生產中更高效的檢測利器。

3D視覺技術通過非接觸性、高速性、數據完整性三大核心優勢,解決了接觸式測量在效率、精度、適應性上的瓶頸,尤其適合大批量生產復雜結構檢測、高附加值產品場景。在工業檢測領域,3D視覺已成為主流趨勢,推動“智能制造”向自動化、智能化方向深度發展。

盡管3D視覺檢測技術路徑多元,但不同設備在原理機制與硬件架構上差異顯著,目前能夠同時滿足高精度檢測、大視野覆蓋與高速檢測節拍等多重要求的產品仍較為稀缺。若一味追求檢測效率與生產節拍,往往可能導致檢測精度的妥協;然而,隨著市場對產品品質的需求持續升級,外觀檢測精度標準也在不斷提高。因此,企業在工業產線規劃中,需結合具體項目的檢測目標、工況條件及成本預算,對檢測系統的適配性進行綜合評估,從而選擇既能平衡效率與精度、又符合經濟性的解決方案。

不同的產品在特性和應用上不盡相同,光譜共焦法對材料的漫反射能力、表面粗糙度及單一反射界面要求較高,而光檢測雖然涵蓋多種技術,不同技術對材料的光學特性(如反射、折射、散射等)要求因原理而異,適配性更廣泛,但檢測結果容易受光強干擾,不適合拋光/鏡面等材質的檢測。采用主動立體視覺方法的結構光技術通過主動投射可控光學圖案(如條紋、編碼圖案等),相較于被動立體視覺(僅依賴環境光),在環境兼容性檢測精度上具有顯著優勢,以3D閃測傳感器為例,它采用了光學成像(CMOS感光元件、彩色投影單元、遠心光學系統)、結構光、AI算法(解碼/投光/圖像優化)及高速數據處理與傳輸(高性能控制器+光纖)等技術,這些技術融合使3D閃測傳感器既能在環境復雜的工業現場穩定工作,又能滿足微米級精度的快速檢測需求,成為半導體封裝、新能源電池、3C精密制造等領域的核心檢測工具。

就3D閃測傳感器從技術角度看,是一種跨學科的工業檢測應用系統,3D閃測傳感器的設計需融合光學、電子、機械、算法、圖像處理等多領域技術,同時兼顧工業場景的可靠性和智能化需求,因而造就了技術瓶頸高,研發難度大等問題。值此一提的是,國內高端工業傳感器制造企業海伯森突破了技術壁壘,于2022年發布了中國首臺3D閃測傳感器“大菠蘿”HPS-DBL60,經過近年來不斷改進,技術更是有了顯著提升。

海伯森這款傳感器之所以帶“閃測”二字,是該款傳感器能夠在極短的時間內完成62×62mm工作區域的2D尺寸和3D輪廓的測量。這種快速測量的能力就像“閃電”一樣迅速。而實現這一結果主要得益于產品從結構、軟件算法和硬件配置方面的全方面優化。

I該款傳感器在結構上:

1.采用業界頂級的CMOS感光元件和超低畸變遠心光學系統,一次拍攝即可得到被測工件XYZ三維高精度數據。在高速實時檢測下,亦可實現20um絕對測量精度和1um的重復精度。

2.采用對稱式多角度投射單元,不受方向限制,大視野,面檢測,全覆蓋,無死角。

既可檢測工件的2D尺寸,還可測量工件的3D輪廓、體積及高度等特征,

II該款傳感器在軟件算法上:

1.高效AI軟件算法配套

XY間隔平均化處理,控制成像系統個體差異。

全新3D輪廓處理和2D圖像優化算法。

自研投光算法,可減輕多重反射的影響和減少光澤部位的無效像素。

  1. 完備SDK及一站式軟件支持,系統簡單,易于集成;體積小,安裝使用便捷。

III該款傳感器在配套上:

傳感頭和配套的高性能控制器HPS-NB3200之間采用40G光纖進行高速數據傳輸

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在流水線全速運轉下,既要跟上產線節拍,又要確保檢測精度。尤其當檢測對象為具有復雜幾何形狀的材料表面時,傳統檢測效率低,精度低,立體感低等問題更加顯著,難以勝任如此高要求的任務。使用海伯森3D閃測傳感器替換傳統檢測方式,可大大降本增效。

手機生產為例,需檢測的缺陷類型涵蓋壓痕、劃痕、崩角、污漬等數十種微觀瑕疵,同時還需完成字符識別、孔徑測量、裝配間隙檢測等復雜任務。

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?“大菠蘿”HPS-DBL60檢測手機中框?

除了手機外觀的檢測,PCB檢測領域,3D閃測傳感器同樣展現出獨特優勢。由于PCB板采用表面貼片技術,元器件密集且微小,表面深度信息復雜,傳統三角法測量易因遮擋形成檢測盲區。海伯森3D閃測傳感器憑借多角度立體投光與寬視野檢測能力,可對PCB板進行無死角掃描,精準捕捉元件貼裝偏差、焊盤缺陷等微觀問題,其62mm×62mm的檢測視野不僅減少了重復檢測耗時,更通過實時3D點云數據全面還原板面形貌,顯著提升PCB產線的檢測效率與缺陷檢出率。

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?“大菠蘿”HPS-DBL60檢測電路板?

在智能制造對精度與效率要求不斷攀升的當下,海伯森3D閃測傳感器以創新技術為核心,打破傳統檢測的瓶頸,為工業檢測帶來了全新的解決方案。從手機精密零部件的微米級檢測,到PCB復雜表面的無死角掃描,它以“閃測”的速度與“精準”的品質,努力推動著生產制造向智能化、高效化邁進。未來,海伯森將持續深耕技術研發,不斷優化產品性能,在更多領域發揮技術優勢,助力企業降本增效,為工業制造的高質量發展注入源源不斷的動力。

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