隨著汽車電子化、智能化進(jìn)程不斷加速，車載系統(tǒng)對元器件的可靠性、小型化及熱管理能力提出了前所未有的嚴(yán)苛要求。在此背景下，東芝推出DFN2020B（WF）封裝，在2.0mm×2.0mm的小型體積下，實(shí)現(xiàn)了1.84W的高耗散功率，為車載功率器件提供了高密度集成與熱性能優(yōu)化的雙重解決方案。

與現(xiàn)有采用SOT－23F封裝的產(chǎn)品相比，DFN2020B（WF）封裝產(chǎn)品貼片面積減小了43%，厚度減小了0.2mm，從而有助于實(shí)現(xiàn)貼片面積更小、厚度更薄的車載DC－DC轉(zhuǎn)換器、反向電流保護(hù)電路以及負(fù)載開關(guān)電路等。

DFN2020B（WF）封裝采用了先進(jìn)的可焊錫側(cè)翼引腳結(jié)構(gòu)，這一設(shè)計(jì)相較于傳統(tǒng)的UDFN6B封裝，在可焊性方面實(shí)現(xiàn)了顯著的提升。客戶可以利用自動(dòng)光學(xué)檢測（AOI）設(shè)備對焊接后的器件進(jìn)行精準(zhǔn)檢查，極大地提高了生產(chǎn)線上的自動(dòng)化檢測效率，減少了人工檢測的誤差和時(shí)間成本。

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