半導體防震基座隔振測試與剛性測試工藝流程介紹-江蘇泊蘇系統集成有限公司

在半導體制造領域，高精度的生產環境對設備穩定性要求極高。半導體防震基座作為關鍵部件，在諸多知名半導體企業的生產環節中發揮著不可或缺的作用。

臺積電作為全球半導體制造的領軍企業，在其先進制程芯片的生產過程中，大量采用了高性能的半導體防震基座。其生產的 7 納米及以下制程芯片，對光刻精度的要求達到了原子級別的尺度。光刻機在工作時，哪怕是極其微小的振動，都可能導致光刻圖案偏差，進而影響芯片的性能和良品率。半導體防震基座有效減少了外界振動干擾，確保了光刻過程的精準度，為臺積電保持在先進制程芯片制造領域的領先地位提供了有力支撐。

英特爾同樣如此，在其芯片制造工廠中，刻蝕機對芯片進行精細加工時，依賴半導體防震基座維持穩定。刻蝕機需要精確控制刻蝕的位置和深度，稍有偏差就可能導致芯片報廢。半導體防震基座的應用，保證了刻蝕機在工作過程中的穩定性，使得英特爾能夠生產出高性能、高可靠性的芯片產品。

由此可見，防震基座的質量直接關系到芯片的生產質量和穩定性。要評估其性能，就需要進行隔振測試和剛性測試，下面為您詳細介紹這兩項測試的流程。

一：隔振測試怎么做

1，準備工作：先挑出符合標準的半導體防震基座樣品，把它穩穩當當地安裝在模擬真實工作環境的測試平臺上，一定要裝得結結實實、位置準確。接著準備好能精確測量振動數據的高精度振動傳感器，還有能模擬不同頻率和振幅振動的專業振動發生器。

2，記錄初始數據：在還沒啟動振動發生器的時候，用傳感器把測試平臺原本的振動數據記錄下來，這可是后面做對比的重要依據。

3，模擬振動：打開振動發生器，按照提前定好的頻率范圍（比如從 5Hz 慢慢增加到 500Hz ）和振幅等級（比如從 0.1g 開始，每次增加 0.1g ），一個一個地進行振動模擬。每次調整完振動的參數，都要讓它穩定運行個 3 - 5 分鐘，保證基座能充分適應這個振動。

4，監測并記錄數據：在振動的時候，傳感器會不停地收集防震基座和測試平臺的振動數據，像振動加速度、位移這些信息都會記錄下來。工作人員要時刻盯著數據變化，然后準確地記在專門的測試表格里。

5，評估性能：根據記錄下來的數據，分析一下防震基座在不同振動情況下的隔振效果怎么樣。算一算隔振率，公式是：隔振率 =（1 - 基座輸出振動量 / 輸入振動量）× 100% 。要是隔振率達到了行業標準（比如 80% 以上）或者符合產品設計的要求，那就說明這個基座的隔振性能是合格的；要是沒達到，就得找找原因，看看怎么改進。

二：剛性測試怎么做

1準備樣品并安裝：再仔細檢查一下要測試的半導體防震基座，看看有沒有外觀上的問題。沒問題的話，就把它固定在剛性測試設備的加載臺上，一定要讓基座和加載臺貼得緊緊的，而且加載的方向要和基座主要承載的那個面垂直。

2，先進行預加載：給基座施加一個比較小的力（比如最大設計載荷的 10% ），保持個 2 - 3 分鐘，這樣可以把基座和測試設備之間的空隙消除掉，也能讓基座提前適應一下加載的狀態。

3，正式加載：按照一定的速度（比如每分鐘增加 500N ）慢慢加大載荷，一直加到基座設計的最大承載載荷，或者加到相關標準規定的極限載荷。在加載的過程中，要用高精度位移傳感器時刻監測基座的變形情況。

4，卸載并觀察：加到最大載荷之后，再慢慢把載荷降為零。這時候要仔細看看基座表面有沒有裂紋、是不是變形太嚴重，或者有沒有其他損壞的地方。同時，對比一下加載前后基座的尺寸，看看有沒有出現卸不掉的變形。

5，判斷剛性是否合格：要是基座在加載的時候變形量在允許的范圍內（這個范圍是根據材料特性和設計要求定的），而且卸載之后沒有明顯的損壞和卸不掉的變形，那就說明基座的剛性是合格的；要是不符合這些條件，那就判定為不合格，得好好分析一下剛性不夠的原因，比如是不是材料選得不對，或者結構設計有缺陷。

通過認真做好隔振測試和剛性測試，就能把性能好的半導體防震基座選出來，給半導體生產提供一個又穩又可靠的基礎支撐，保證芯片制造的時候不會受到振動和結構不穩定這些因素的影響，讓產品質量和生產效率都能得到保障。