引言

隨著AI、HPC及超大規(guī)模芯片設計需求呈指數(shù)級增長原型驗證平臺已成為芯片設計流程中驗證復雜架構、縮短迭代周期的核心工具。然而，傳統(tǒng)原型驗證系統(tǒng)受限于單芯片容量（通常<5000萬門）、多芯片分割效率及系統(tǒng)級聯(lián)能力，難以支撐上億門級以上設計的全場景驗證需求。
為應對這一挑戰(zhàn)，行業(yè)亟需兼具超大規(guī)模容量、高效分割算法與跨芯片級聯(lián)能力的下一代原型驗證。AMD Versal Premium VP1902自適應SoC憑借單核等效1億門容量，成為構建高性能仿真與原型驗證系統(tǒng)的理想硬件底座。思爾芯芯神瞳邏輯系統(tǒng)S8-100通過搭載AMD VP1902，并配套自主研發(fā)的智能分割工具鏈，顯著提升超大規(guī)模設計的原型驗證效率。本文以芯神瞳邏輯系統(tǒng)S8-100與芯神瞳邏輯矩陣 LX2（采用VU19P）在多芯片級聯(lián)場景下的性能數(shù)據(jù)對比，揭示S8-100在容量、速度的顯著優(yōu)勢。

芯神瞳邏輯系統(tǒng)S8-100自去年上市以來，憑借其卓越的性能表現(xiàn)獲得了國內外頭部芯片設計廠商的廣泛采用。作為新一代原型驗證解決方案，S8-100系列提供靈活的單核、雙核及四核配置，可全面滿足從邊緣計算到數(shù)據(jù)中心等不同規(guī)模的AI和HPC芯片設計驗證需求。通過搭載AMD Versal Premium VP1902，S8-100單核即可提供約1億等效邏輯門的容量，較思爾芯上一代產(chǎn)品實現(xiàn)兩倍的容量提升。同時，其創(chuàng)新的多系統(tǒng)級聯(lián)架構能夠輕松應對超大規(guī)模芯片設計的驗證挑戰(zhàn)。
在當今超大規(guī)模芯片驗證領域，單純比較單顆FPGA的性能指標已無法反映實際工程需求。隨著AI和HPC芯片設計規(guī)模普遍突破上億門級，多FPGA分割驗證已成為行業(yè)標配。為此，我們針對思爾芯S8-100與傳統(tǒng)VU19P方案進行了系統(tǒng)級對比測試。
a)為驗證不同架構對超大規(guī)模設計驗證效率的影響，我們基于以下硬件平臺進行對比：

• S8-100Q：搭載 4顆AMD Versal VP1902 FPGA，單顆VP1902等效容量約1億門，通過FPGA級聯(lián)，總容量高達4億門。
• LX2：采用 8顆AMD VU19P FPGA 級聯(lián)，單顆VU19P等效容量約5000萬門，總容量與S8-100Q相當。

b)同時測試環(huán)境嚴格保持一致：

• 使用思爾芯配套軟件PlayerPro-CT（2024.2）進行設計組網(wǎng)與自動分割，先組網(wǎng)后分割
• 使用Vivado2024.2完成物理實現(xiàn)
• 完全使用軟件自動分割，啟用統(tǒng)一優(yōu)化策略：TDM感知、自動全局優(yōu)化等

c)關鍵性能指標對比如下圖所示：

時序性能方面，S8-100和LX2在Pre-PR和Post-PR階段均保持穩(wěn)定性能，其中，S8平臺的最高頻率達到S7平臺的2倍左右。在工程效率方面，S8-100系統(tǒng)優(yōu)勢顯著：互聯(lián)結構更簡單，拓撲需求更少，接口和線纜配置更簡潔，大大提升了調試效率和工程實施便捷性。
S8-100的卓越性能源于三大關鍵優(yōu)化：

• 架構優(yōu)化：采用改進的布線架構，支持更大規(guī)模器件。器件尺寸提升2倍，單顆芯片可集成更多設計。Die采用2x2排列，最遠路徑從3階縮短至2階，減少性能損耗。

• 級聯(lián)優(yōu)化：VP1902容量擴大后分割更高效，SLR（超長線資源）跨區(qū)減少，互聯(lián)簡化，F(xiàn)PGA跨區(qū)整體大幅降低。
• I/O優(yōu)化：I/O延遲僅為UltraScale+架構的64%

這些優(yōu)化共同實現(xiàn)了S8-100在性能和效率上的突破性提升。

值得一提的是，兩款產(chǎn)品均配備了完整的工具鏈，尤其在分割軟件方面實現(xiàn)了創(chuàng)新升級。該分割軟件具備自動分割功能，透過全自動時序驅動分割，一鍵實現(xiàn)從RTL到Bitstream自動生成，跑出了一個基準之后，可再手動調整進行迭代優(yōu)化，從而大幅提升驗證效率，為復雜芯片設計提供了高效可靠的驗證解決方案。
作為思爾芯芯神瞳邏輯系統(tǒng)的最新旗艦產(chǎn)品，S8-100通過搭載AMD VP1902，為超大規(guī)模芯片設計提供了卓越的解決方案。該系統(tǒng)專為復雜SoC設計優(yōu)化，具備三大核心優(yōu)勢：首先，其強大的容量與處理能力可直接應對超大規(guī)模設計需求，顯著降低設計復雜度；其次，經(jīng)過深度優(yōu)化的工具鏈可大大節(jié)省開發(fā)時間，大幅提升工程效率；第三，經(jīng)過一年多的市場驗證，該系統(tǒng)已在多個先進工藝節(jié)點項目中成功應用，服務了眾多行業(yè)領先客戶，其穩(wěn)定性和可靠性得到了充分驗證。這一成熟穩(wěn)定的解決方案，正在為全球芯片設計企業(yè)提供更高效、更可靠的驗證平臺選擇。