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采用高性能DCB的Easy B系列
CoolSiC 2kV SiC MOSFET模塊
英飛凌EasyDUAL和EasyPACK 2B 2kV、6mΩ半橋和三電平模塊采用CoolSiC SiC MOSFET增強(qiáng)型1代M1H芯片,集成NTC溫度傳感器,PressFIT觸點(diǎn)技術(shù)和氮化鋁陶瓷DCB。目標(biāo)應(yīng)用直流-直流變換器,電動汽車充電,光伏和儲能系統(tǒng)等。
產(chǎn)品型號:
■FF6MR20W2M1HB70
■F3L6MR20W2M1HB70
產(chǎn)品特點(diǎn)
同類最佳封裝,高度為12毫米
先進(jìn)的WBG材料
模塊雜散電感極低
柵源電壓范圍寬
開關(guān)和導(dǎo)同損耗低
過載運(yùn)行溫度最高可達(dá)175°C
應(yīng)用價值
提高系統(tǒng)效率
降低冷卻要求
實(shí)現(xiàn)更高頻率
提高功率密度
緊湊型設(shè)計
與1500V直流母線完美匹配
競爭優(yōu)勢
擴(kuò)展2kV產(chǎn)品組合,為客戶提供可擴(kuò)展的解決方案,滿足更高的應(yīng)用要求
新模塊配備了最新的高性能陶瓷(AlN)DCB,有助于延長系統(tǒng)使用壽命和/或支持更高的額定功率
應(yīng)用領(lǐng)域
直流-直流變換器
電動汽車充電
光伏
儲能系統(tǒng)
-
MOSFET
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SiC
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