1．正片和負片

銅皮有正片和負片之分：

正片：在底片中表現為所見即所得，黑色區域為銅填充區，白色區域為過孔和焊盤。采用正片覆銅，創建焊盤時不需要考慮熱風焊盤（ThermalRelief）。

負片：與正片相反，黑色區域為過孔和焊盤，白色區域為銅填充區。采用負片覆銅，創建焊盤時必須添加熱風焊盤（ThermalRelief）。正片的優點是如果移動元件或者過孔需要重新鋪銅，有較全面的DRC校驗。

負片的優點是移動元件或者過孔不需重新鋪銅，自動更新鋪銅，沒有全面的DRC校驗

1.覆銅覆蓋焊盤時，要完全覆蓋，shape 和焊盤不能形成銳角的夾角。

2.盡量用覆銅替代粗線。當使用粗線時，過孔通常最好為非通常走線過孔，增大過孔的孔徑和焊盤。

3.盡量用覆銅替換覆銅+走線的模式，后者常常產生一些小尖角和直角使用覆銅替換走線:

4.shape 的邊界必須在格點上，grid-off 是不允許的。（sony規范)

5.shape corner 必須大小一致，如下圖，corner 的兩條邊都是4 個格點，那么所有的小corner 都要這樣做。（sony規范)8.嚴格意義上說，shape&shape，shape & line 必須等間隔，如果設定shape 和line 0.3mm,間距，那么 所有的shape 間距都要如此，不能存在0.4mm 或者0.25mm 之類的情況，但為了守住格點鋪銅， 就是在滿足0.3mm 間距的前提下的格點間距。

9.插頭的外殼地，以及和外殼地相連的電感、電阻另一端的GND，最好覆銅10.插頭的外殼地覆銅連接方式最好用8角的方式，而非Full Connect的方式

11.電容的GND端最好直接通過過孔進入內層地，不要通過銅皮連接，后者不利于焊接，且小區域的銅皮沒有意義

12.電源的連接，特別是從電源芯片輸出的電源引腳最好采用覆銅的方式連接

13.PCB，即使有大量空白區域，如果信號線的間距足夠大，無需表層覆銅鋪地。表層局部覆銅會造成電路板的銅箔不均勻平衡。 且如果覆銅距離走線過近，走線的阻抗又會受銅皮的影響。

14.由于空間緊張，GND不能就近通過過孔進入內層地，這時可通過局部覆銅，再通過過孔和內層地連接。