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pcb正片和負(fù)片流程差異

工程師鄧生 ? 來源:未知 ? 作者:劉芹 ? 2024-01-23 13:53 ? 次閱讀

pcb正片和負(fù)片流程差異

PCB正片和負(fù)片是PCB制造過程中的兩個重要步驟,它們之間有一些差異。下面我們將詳細(xì)探討這兩個過程的流程及其差異。

首先,讓我們先了解一下正片和負(fù)片的概念。在PCB制造中,光刻工藝主要涉及到照相板的制作。正片通常用來制作PCB的銅層圖案,而負(fù)片則用于制作PCB的阻焊、字符標(biāo)識等圖案。

正片流程:

1. 設(shè)計制圖:首先,根據(jù)PCB設(shè)計圖紙,使用CAD軟件進(jìn)行圖紙制作,包括布線、元件安裝位置、阻焊區(qū)域等。

2. 制作底片:將圖紙轉(zhuǎn)化為適用于PCB制作的底片,通常使用半透明膠片進(jìn)行印刷。

3. 準(zhǔn)備感光涂層:為了使底片上的圖案可以被轉(zhuǎn)移至PCB材料上,需要在PCB材料上涂敷一層感光涂層。

4. 曝光與顯影:將底片放置在涂有感光劑的PCB材料上,通過曝光機(jī)的照射,將底片上的圖案轉(zhuǎn)移至PCB材料上。然后,將曝光后的PCB材料進(jìn)行顯影,去除未曝光的部分感光涂層,留下曝光部分。

5. 腐蝕:使用化學(xué)品對經(jīng)過顯影的PCB材料進(jìn)行腐蝕處理,去除曝光區(qū)域的銅層,只保留布線、焊盤等需要的電路。

6. 清洗:將腐蝕后的PCB進(jìn)行清洗,去除殘留的感光劑和腐蝕劑。

7. 阻焊和字符標(biāo)識:根據(jù)PCB設(shè)計要求,對PCB進(jìn)行阻焊和字符標(biāo)識處理。

負(fù)片流程:

1. 設(shè)計制圖:和正片一樣,首先需要設(shè)計制圖,包括阻焊、字符標(biāo)識等圖案。

2. 制作底片:將設(shè)計好的圖紙轉(zhuǎn)化為適用于PCB制作的底片。

3. 準(zhǔn)備底片:將底片放置在一張普通底片上,將兩張底片貼合,確保定位準(zhǔn)確。

4. 曝光與顯影:將負(fù)片放置在涂有感光劑的PCB材料上,通過曝光機(jī)的照射,將負(fù)片上的圖案轉(zhuǎn)移至PCB材料上。然后,將曝光后的PCB材料進(jìn)行顯影,去除未曝光的部分感光涂層,留下曝光部分。

5. 腐蝕:使用化學(xué)品對經(jīng)過顯影的PCB材料進(jìn)行腐蝕處理,去除未受曝光區(qū)域的銅層,只保留布線、焊盤等需要的電路。

6. 清洗:將腐蝕后的PCB進(jìn)行清洗,去除殘留的感光劑和腐蝕劑。

7. 阻焊和字符標(biāo)識:根據(jù)PCB設(shè)計要求,對PCB進(jìn)行阻焊和字符標(biāo)識處理。

正片和負(fù)片流程的主要差異在于制作底片的方式和曝光過程中圖案的轉(zhuǎn)移方向。在正片流程中,制作底片是直接將設(shè)計好的圖紙轉(zhuǎn)化為適用于PCB制作的底片。而在負(fù)片流程中,需要先制作一張負(fù)底片,再將其與一張普通底片貼合,并通過曝光將負(fù)底片上的圖案轉(zhuǎn)移到PCB材料上。

此外,正片和負(fù)片流程中的其它步驟,如準(zhǔn)備感光涂層、顯影、腐蝕、清洗、阻焊和字符標(biāo)識等,都是相同的。

總結(jié)起來,正片和負(fù)片在PCB制造過程中的流程差異主要體現(xiàn)在制作底片的方式和曝光過程中圖案的轉(zhuǎn)移方向上。正片是直接將設(shè)計好的圖紙轉(zhuǎn)化為底片,而負(fù)片需要制作一張負(fù)底片,并與普通底片貼合。其他步驟如感光、顯影、腐蝕、清洗和阻焊等都是相同的。這兩個過程的差異使得它們可以實現(xiàn)PCB的不同圖案要求,從而滿足不同的PCB設(shè)計需求。

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