LM656x0-Q1 是一系列可堆疊的汽車降壓轉(zhuǎn)換器,專為實(shí)現(xiàn)高效率、高功率密度和超低電磁干擾 (EMI) 而設(shè)計。這些轉(zhuǎn)換器可在 3V 至 70V 的寬輸入電壓范圍內(nèi)工作,簡化了輸入浪涌保護(hù)設(shè)計。
通過最小的環(huán)路電感、引腳可選的 SW 節(jié)點(diǎn)轉(zhuǎn)換速率控制和雙隨機(jī)擴(kuò)頻 (DRSS) 實(shí)現(xiàn)低 EMI作。DRSS 通過三角和偽隨機(jī)調(diào)制的組合顯著降低了峰值輻射,同時保持了非常低的輸出電壓紋波。
*附件:lm65680-q1.pdf
具有 36ns 最小導(dǎo)通時間的電流模式控制架構(gòu)可在高頻下實(shí)現(xiàn)高轉(zhuǎn)換比、輕松的環(huán)路補(bǔ)償、快速瞬態(tài)響應(yīng)以及出色的負(fù)載和線路調(diào)節(jié)。最多可將兩個轉(zhuǎn)換器設(shè)置為交錯模式(并聯(lián)輸出),具有精確的均流功能,可支持高達(dá) 16A 的輸出電流。
特性
- 符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn),適用于汽車應(yīng)用:
- 溫度等級 1:–40°C 至 +125°C,TA
- 寬輸入電壓范圍:3V 至 70V
- 1% 精度,VOUT 范圍為 0.8V 至 60V
- 針對低 EMI 要求進(jìn)行了優(yōu)化
- 有助于符合 CISPR 25 5 類標(biāo)準(zhǔn)
- 引腳可配置的雙隨機(jī)擴(kuò)頻和轉(zhuǎn)換速率控制可降低峰值輻射
- 增強(qiáng)型 HotRod? QFN 封裝,具有對稱引腳排列
- 開關(guān)頻率從 300kHz 到 2.2MHz
- 引腳可配置的 AUTO 或 FPWM作
- 低最小導(dǎo)通時間:36ns(典型值)
- 在 2.1MHz 時實(shí)現(xiàn) 36V 至 3.3V 轉(zhuǎn)換
- 高效電源轉(zhuǎn)換
95% 峰值效率,12VIN 至 5VOUT,400kHz
- 空載輸入電流:2.1μA
- 高功率密度
- 內(nèi)部補(bǔ)償、OCP 和 TSD
- 4.5 毫米 × 4.5 毫米 eQFN-26,帶可濕性側(cè)面
- ΘJA = 18°C/W (LM65680-Q1EVM)
- VIN 到 PGND 引腳間隙:1.1mm
參數(shù)
方框圖
1. 產(chǎn)品概述
LM65680-Q1是一款專為汽車應(yīng)用設(shè)計的降壓(Buck)轉(zhuǎn)換器,提供高效率、高功率密度和低電磁干擾(EMI)性能。該系列轉(zhuǎn)換器支持寬輸入電壓范圍(3V至70V),適用于高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、汽車信息娛樂和儀表盤、混合動力及電力傳動系統(tǒng)等應(yīng)用。
2. 主要特性
- ?AEC-Q100認(rèn)證?:符合汽車電子元件標(biāo)準(zhǔn),適用于汽車級應(yīng)用。
- ?寬輸入電壓范圍?:支持3V至70V的輸入電壓,簡化輸入浪涌保護(hù)設(shè)計。
- ?低EMI設(shè)計?:采用最小化環(huán)路電感、可選SW節(jié)點(diǎn)斜率控制和雙隨機(jī)擴(kuò)頻(DRSS)技術(shù),顯著降低峰值發(fā)射。
- ?高效率?:峰值效率超過95%(12VIN至5VOUT,400kHz),空載輸入電流僅為2.1μA。
- ?高功率密度?:4.5mm×4.5mm的eQFN-26封裝,結(jié)合高效率和低熱阻設(shè)計,實(shí)現(xiàn)高功率密度。
- ?靈活配置?:支持自動或強(qiáng)制脈沖寬度調(diào)制(FPWM)操作,最低導(dǎo)通時間為36ns,支持高達(dá)36V至3.3V的電壓轉(zhuǎn)換。
- ?多種保護(hù)功能?:包括過流保護(hù)(OCP)、熱關(guān)斷(TSD)和功率良好(Power Good)監(jiān)控等,確保系統(tǒng)可靠性。
3. 應(yīng)用領(lǐng)域
- ?ADAS?:用于攝像頭、雷達(dá)和激光雷達(dá)等傳感器的電源管理。
- ?汽車信息娛樂和儀表盤?:為車載顯示屏、音頻系統(tǒng)和儀表盤提供穩(wěn)定電源。
- ?混合動力及電力傳動系統(tǒng)?:在電動車、混合動力車中用于電池管理系統(tǒng)和電機(jī)控制器電源。
4. 功能描述
- ?輸出電壓選擇?:支持固定輸出電壓(3.3V或5V)和可調(diào)輸出電壓模式,通過FB引腳配置。
- ? 雙隨機(jī)擴(kuò)頻(DRSS) ?:結(jié)合低頻三角調(diào)制和高頻偽隨機(jī)調(diào)制,顯著降低EMI。
- ?內(nèi)部補(bǔ)償?:集成內(nèi)部補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò),簡化外部電路設(shè)計,減少BOM成本。
- ?軟啟動和恢復(fù)功能?:提供軟啟動特性,限制啟動時的浪涌電流,同時支持從掉電狀態(tài)快速恢復(fù)。
5. 封裝與熱管理
- ?封裝類型?:4.5mm×4.5mm的eQFN-26封裝,具有濕側(cè)壁,便于光學(xué)檢查和焊接。
- ?熱阻?:θJA為18°C/W(基于EVM),優(yōu)化熱設(shè)計,提高散熱性能。
- ?引腳間距?:優(yōu)化的引腳間距和配置,減少PCB布局難度,提高可靠性。
6. 文檔與支持
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