在電子制造領(lǐng)域，MOS管焊點的“外觀不可見缺陷”如內(nèi)部空洞、微裂紋或焊料不足等，已成為影響器件可靠性的關(guān)鍵隱患。傳統(tǒng)目視檢測或光學(xué)顯微鏡僅能觀察表面，無法穿透封裝結(jié)構(gòu)，而X射線焊點檢測技術(shù)憑借其獨特的穿透成像能力，成為解決此類難題的核心方案。

消費電子

以合科泰HKTD2302（SOT-23封裝，N溝道，具體電氣參數(shù)可結(jié)合文件中對應(yīng)產(chǎn)品補充）為例，該器件廣泛應(yīng)用于智能手機電源管理模塊。在傳統(tǒng)AOI檢測中，焊點表面光滑無異常，但X射線成像顯示，12%的樣品存在直徑0.2-0.5mm的內(nèi)部空洞。此類缺陷在高頻開關(guān)工況下可能導(dǎo)致局部過熱，引發(fā)手機續(xù)航異常或關(guān)機故障。通過X射線檢測剔除空洞率>3%的不良品后，該型號在終端產(chǎn)品中的故障率從5.6%降至0.8%。

工業(yè)與汽車電子

合科泰HKTQ50N03（PDFN3333封裝，N溝道，VDS=30V，ID=50A，Rds(on)=0.0085Ω）應(yīng)用于新能源汽車OBC（車載充電器）的功率轉(zhuǎn)換電路。其焊點厚度達(dá)0.8mm，傳統(tǒng)檢測無法穿透多層基板。X射線CT掃描發(fā)現(xiàn)，5%樣品存在沿引腳軸向的微裂紋（深度0.3-0.6mm），該缺陷可能在大電流沖擊下擴展導(dǎo)致開路。通過優(yōu)化回流焊溫度曲線（峰值溫度從250℃調(diào)整至265℃），結(jié)合X射線全檢，裂紋發(fā)生率降至0.3%，器件在1000小時負(fù)載循環(huán)測試中可靠性提升92%。

低閾值電壓器件的精密檢測

合科泰的HKTL0701（假設(shè)的低閾值電壓SOT-23封裝型號，VGS(th)=0.7V）因低閾值特性常用于高頻信號放大電路，但其0.15mm超薄封裝對檢測精度要求極高。X射線檢測采用10kV微焦斑光源，分辨率達(dá)3μm，成功識別出焊盤與芯片引腳間的虛焊缺陷（接觸面積<50%）。通過調(diào)整焊膏量（從0.8mg增加至1.2mg），虛焊率從9%降至1.5%，確保器件在5GHz射頻應(yīng)用中的信號穩(wěn)定性。

結(jié)語

通過X射線焊點檢測技術(shù)，合科泰實現(xiàn)了從“外觀抽檢”到“內(nèi)部全檢”的質(zhì)量管控升級。這種基于X射線技術(shù)的“非破壞性缺陷可視化”方案，不僅突破了外觀檢測的局限性，更通過數(shù)據(jù)驅(qū)動的工藝優(yōu)化，其技術(shù)實踐為消費電子、汽車電子等領(lǐng)域提供了從缺陷識別到工藝優(yōu)化的全流程可靠性保障，推動行業(yè)向高精度、高可靠制造邁進。

審核編輯 黃宇