TPS28xx 系列雙通道高速 MOSFET 驅(qū)動(dòng)器能夠向高電容負(fù)載提供 2A 的峰值電流。這種性能是通過(guò)一種設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)的，該設(shè)計(jì)本身就將擊穿電流降至最低，并且消耗的電源電流比競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品少一個(gè)數(shù)量級(jí)。
*附件：tps2813.pdf

TPS2811、TPS2812 和 TPS2813 驅(qū)動(dòng)器包括一個(gè)穩(wěn)壓器，允許在 14 V 至 40 V 的電源輸入下工作。穩(wěn)壓器輸出可以為其他電路供電，前提是功率耗散不超過(guò)封裝限制。當(dāng)不需要穩(wěn)壓器時(shí)，REG_IN 和 REG_OUT 可以保持?jǐn)嚅_(kāi)狀態(tài)，也可以將兩者連接到 V抄送或 GND 的 S 。

TPS2814 和 TPS2815 具有 2 個(gè)輸入門(mén)，為用戶提供了更大的 MOSFET 控制靈活性。TPS2814具有 AND 輸入門(mén)和一個(gè)反相輸入。TPS2815 具有雙輸入 NAND 門(mén)。

TPS28xx 系列驅(qū)動(dòng)器采用 8 引腳 PDIP、SOIC 和 TSSOP 封裝，可在 –40°C 至 125°C 的環(huán)境溫度范圍內(nèi)工作。

特性

• 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)驅(qū)動(dòng)程序更換
• 25ns 最大上升/下降時(shí)間和 40ns 最大傳播延遲 – 1nF 負(fù)載，V 抄送 = 14 伏
• 2A 峰值輸出電流，V 抄送 = 14 伏
• 5μA 電源電流 — 輸入高或低
• 4V 至 14V 電源電壓范圍;內(nèi)部穩(wěn)壓器將范圍擴(kuò)展到 40 V（TPS2811、TPS2812、TPS2813）
• –40°C 至 125°C 環(huán)境溫度工作范圍

參數(shù)

一、產(chǎn)品概述

• ?產(chǎn)品名稱?: TPS
• ?類型?: 雙高速M(fèi)OSFET驅(qū)動(dòng)器
• ?特點(diǎn)?:
  • 提供高達(dá)2A的峰值輸出電流
  • 快速開(kāi)關(guān)時(shí)間（最大5ns上升/下降時(shí)間）
  • 低傳播延遲（最大0ns）
  • 內(nèi)部調(diào)節(jié)器支持V至V的供電電壓范圍
  • 互補(bǔ)輸出（一個(gè)反相，一個(gè)非反相）

二、功能特性

• ?邏輯功能?:
  • 一個(gè)反相驅(qū)動(dòng)器和一個(gè)非反相驅(qū)動(dòng)器
• ?保護(hù)特性?:
  • 最小化穿透電流設(shè)計(jì)
  • 低功耗，輸入高或低時(shí)供電電流僅為μA
• ?封裝選項(xiàng)?:
  • 提供引腳PDIP、SOIC和TSSOP封裝
• ?操作溫度范圍?:
  • -0°C至5°C

三、引腳功能與封裝

• ?主要引腳?:
  • IN, IN: 輸入（非反相）
  • IN, IN: 輸入（反相）
  • OUT, OUT: 輸出和輸出2
  • VCC: 供電電壓
  • REG_IN, REG_OUT: 調(diào)節(jié)器輸入和輸出（僅限TPS/2/）
  • GND: 地
• ?封裝類型?:
  • 引腳PDIP、SOIC、TSSOP

四、電氣特性

• ?供電電壓?:
  • VCC: 4V至4V（內(nèi)部調(diào)節(jié)器支持?jǐn)U展至0V）
• ?輸出特性?:
  • 高電平輸出電壓（IO = - mA）: 接近VCC
  • 低電平輸出電壓（IO = mA）: .8V至.5V
  • 峰值輸出電流: 2A
• ?輸入特性?:
  • 正向閾值電壓: 約2/3 VCC
  • 負(fù)向閾值電壓: 約1/3 VCC
  • 輸入電流（輸入為V或VCC）: -0.2μA至0.2μA

五、應(yīng)用信息

• ?典型應(yīng)用?:
  • 適用于需要高速開(kāi)關(guān)和低穿透電流的MOSFET驅(qū)動(dòng)場(chǎng)景
  • 可用于同步降壓轉(zhuǎn)換器、電機(jī)驅(qū)動(dòng)等
• ?并聯(lián)使用?:
  • 可將兩個(gè)TPS驅(qū)動(dòng)器并聯(lián)以驅(qū)動(dòng)更大負(fù)載
  • 并聯(lián)使用可增強(qiáng)驅(qū)動(dòng)能力，改善波形和開(kāi)關(guān)速度

六、封裝與材料信息

• ?封裝選項(xiàng)?:
  • TPS3D: SOIC封裝
  • TPS3DR: SOIC封裝（卷帶）
  • TPS3P: PDIP封裝
  • TPS3PWR: TSSOP封裝（卷帶）
• ?材料信息?:
  • 提供詳細(xì)的封裝尺寸、磁帶和卷盤(pán)信息