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UCC27528 具有 5V UVLO、CMOS 輸入和啟用功能的 5A/5A 雙通道柵極驅動器數據手冊

科技綠洲 ? 2025-05-20 11:46 ? 次閱讀

UCC2752x 系列器件是雙通道、高速、低側柵極驅動器器件 能夠有效驅動 MOSFETIGBT 功率開關。使用本質上 UCC2752x 可最大限度地降低擊穿電流,可提供高達 5A 源的高峰值電流脈沖 和 5A 灌入電容負載以及軌到軌驅動能力,并且非常小 傳播延遲通常為 17 ns。此外,驅動程序具有匹配的內部傳播 兩個通道之間的延遲,非常適合需要雙門的應用 具有關鍵時序的驅動器,例如同步整流器。input pin 閾值基于 CMOS logic,它是 VDD 電源電壓的函數。高電平和低電平之間的寬滯后 閾值提供出色的抗噪性。Enable 引腳基于 TTL 和 CMOS 兼容 邏輯,與 VDD 電源電壓無關。
*附件:ucc27528.pdf

UCC27528 是一個雙路同相驅動器。UCC27527 采用雙輸入設計, 為每個 渠道。IN+ 或 IN– 引腳可用于控制驅動器輸出的狀態。未使用的 Input pin 可用于啟用和禁用功能。為安全起見,內部上拉和 UCC2752x 系列中所有器件的輸入引腳上的下拉電阻器,以確保輸出 當 input pins 處于浮動狀態時保持低電平。UCC27528特性 使能引腳(ENA 和 ENB) 更好地控制驅動程序應用程序的運行。引腳在內部拉動 對于高電平有效邏輯,最高可達 VDD,并且可以保持開路以進行標準作。

特性

  • 行業標準引腳輸出
  • 兩個獨立的柵極驅動通道
  • 5A 峰值拉電流和灌電流驅動電流
  • CMOS 輸入邏輯閾值 (VDD 引腳上電源電壓的
    函數)
  • 具有高抗噪
    能力的遲滯邏輯閾值
  • 每個輸出具有獨立的使能功能
  • 輸入和使能引腳電壓電平不受
    VDD 引腳偏置電源電壓的限制
  • 4.5V 至 18V 單電源范圍
  • 在 VDD UVLO 期間,輸出保持低電平(確保在
    上電和
    斷電時無毛刺運行)
  • 快速傳播延遲(典型值為 17ns)
  • 快速上升和下降時間(典型值為 7ns 和 6ns)
  • 2 個通道之間的 1ns 典型延遲匹配
  • 當 inputs 懸空時,輸出保持低電平
  • SOIC-8 和 3mm × 3mm WSON-8 封裝選項
  • 工作溫度范圍為 –40°C 至 140°C
  • –5V 負電壓處理能力(輸入引腳)

參數
image.png

方框圖
image.png

一、產品概述

  • ?型號?:UCC
  • ?類型?:雙通道高速低側柵極驅動器
  • ?特點?:
    • 基于CMOS輸入閾值邏輯
    • 雙獨立柵極驅動通道
    • 高達5A的源電流和漏電流驅動能力
    • 滯回邏輯閾值,增強噪聲免疫能力
    • 極小的傳播延遲(典型值7ns)
    • 快速的上升和下降時間(典型值分別為7ns和ns)
    • 每個輸出通道具有獨立的使能功能
    • 輸入和使能引腳電壓不受VDD限制
    • VDD欠壓鎖定(UVLO)保護

二、引腳配置與功能

  • ?ENA/ENB?:通道A/B的使能輸入(低電平禁用)
  • ?INA/INB?:通道A/B的非反相輸入
  • ?OUTA/OUTB?:通道A/B的輸出
  • ?VDD?:偏置供電輸入
  • ?GND?:接地

三、電氣特性

  • ?VDD范圍?:4.5V至8V
  • ?UVLO閾值?:
    • VON:約4.V
    • VOFF:約3.9V
    • 滯回電壓:約0mV
  • ?輸入閾值?:
    • VIN_H(高閾值):約%VDD
    • VIN_L(低閾值):約%VDD
    • 輸入滯回:約7%VDD
  • ?輸出特性?:
    • 峰值源/漏電流:±5A
    • VOH:低電平輸出電壓(IOUT = 0mA時)
    • VOL:高電平輸出電壓(IOUT = -mA時)
    • ROH:輸出上拉電阻(典型值2.5Ω至.Ω)
    • ROL:輸出下拉電阻(典型值0.Ω至1Ω)

四、開關特性

  • ?傳播延遲?:
    • 輸入到輸出傳播延遲:典型值ns
    • 使能到輸出傳播延遲:典型值ns至ns
  • ?上升時間?:典型值7ns
  • ?下降時間?:典型值6ns
  • ?通道間延遲匹配?:典型值1ns

五、應用

六、布局與熱考慮

  • ?布局指南?:
    • 將驅動器盡可能靠近功率器件放置。
    • 在VDD和GND之間放置旁路電容器
    • 最小化開通和關斷電流環路路徑的雜散電感。
    • 使用星型接地減少噪聲耦合
  • ?熱考慮?:
    • 選擇適當的封裝以滿足熱散要求。
    • WSON-(DSD)封裝提供通過暴露熱墊的高效散熱。
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