前言

在科技飛速發(fā)展的當(dāng)下，邊緣人工智能與FPGA性能的結(jié)合正引領(lǐng)著技術(shù)革新的新浪潮。這一融合不僅為眾多行業(yè)帶來了前所未有的機遇，更在諸多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了突破性的進展。

解決方案

Lynx SAI50 Edge AI MLSoC模塊是Enclustra與SiMa.ai在2025年嵌入式世界大會（Embedded World 2025）上正式宣布的新合作伙伴關(guān)系的激動人心的成果。該產(chǎn)品融合了尖端的FPGA加速技術(shù)和直觀的人工智能集成，使Enclustra不僅成為基于FPGA的模塊化系統(tǒng)的領(lǐng)導(dǎo)者，而且成為全面FPGA解決方案的領(lǐng)跑者。Lynx SAI50 MLSoC模塊為實時分析、自主系統(tǒng)和邊緣應(yīng)用提供了先進功能。

同類最佳的邊緣人工智能性能，具有50 TOPS的計算能力

與現(xiàn)有系統(tǒng)輕松集成

可擴展的靈活解決方案，適用于各種人工智能應(yīng)用

利用SiMa.ai ONE平臺加速人工智能開發(fā)

這一功能強大的SoM將幫助企業(yè)在邊緣快速采用人工智能，同時大幅降低開發(fā)復(fù)雜性并縮短上市時間。

Lynx SAI50

Lynx SAI50亮點

圍繞SiMa.ai 50 TOPs MLSoC構(gòu)建，針對邊緣AI和Gen AI應(yīng)用進行了優(yōu)化

強大的應(yīng)用計算單元（APU）：[email protected] GHz，32k Dhrystone MIPS

高級計算機視覺單元 (CVU)：4核CVU、1.2GHz 的ISP和4K60編碼/解碼

廣泛的連接性：HDMI、PCIe Gen5、MIPI CSI-2、千兆以太網(wǎng)、USB 3.0

高達32GB LPDDR5（128 位，6400 Mbps）

視頻支持H.26廣泛的連接性：HDMI、PCIe Gen5、MIPI CSI-2、千兆以太網(wǎng)、USB3.0

支持NVMe PCIe x4、eMMC、QSPI閃存和USB固態(tài)硬盤

安全啟動、加密和工業(yè)級（-40 至 +85°C）設(shè)計

260引腳SO-DIMM連接器

支持工業(yè)溫度范圍

Lynx SAI50上視圖

Lynx SAI50底視圖

Lynx SAI50益處

采用50 TOPS機器學(xué)習(xí)加速器 (MLA)，在69.6mmx45mm的緊湊外形中提供高性能AI處理能力

強大的8倍速Cortex-A65 APU，主頻為1.4GHz，可為邊緣應(yīng)用提供32K Dhrystone MIPS

高達32GB 128位LPDDR5 6400 Mbps的高速內(nèi)存

多功能視頻支持，支持H.264/H.265/AV1 4KP60解碼/編碼

通過HDMI、PCIe Gen5、MIPI CSI-2、千兆以太網(wǎng)和USB 3.0實現(xiàn)廣泛連接

強大的存儲功能，通過PCIe x4支持外部NVMe、eMMC閃存、QSPI閃存和USB固態(tài)硬盤

通過帶認證和加密功能的安全啟動增強安全性

SiMa Modalix GenAI - 與Llama和DeepSeek兼容，可提供出色的精確結(jié)果

Lynx SAI50結(jié)構(gòu)框圖

來自客戶的反饋

在Embedded World 2025， SiMa.ai產(chǎn)品管理與戰(zhàn)略合作副總裁Durga Peddireddy正式宣布了SiMa.ai與Enclustra之間令人興奮的新合作關(guān)系！并說到“此次合作具有重要的里程碑意義，SiMa.ai將推出首款采用MLSoC Modalix 50 TOPs器件的系統(tǒng)級模塊（SoM）。SiMa.ai和Enclustra共同推出了與領(lǐng)先的GPU SoM兼容的緊湊型高性能解決方案，實現(xiàn)了機器人、工業(yè)自動化等領(lǐng)域邊緣人工智能應(yīng)用的無縫集成。”