隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、通信等技術(shù)的快速發(fā)展、國(guó)際環(huán)境復(fù)雜多變，傳統(tǒng)測(cè)試儀器因體積龐大、功能單一、擴(kuò)展性差等問題難以滿足高頻、高精度、多場(chǎng)景的測(cè)試需求，在此背景下，“國(guó)產(chǎn)化全鏈路模塊測(cè)試儀器大會(huì)”將于 4 月 22 日，在北京麗亭華苑酒店3層金輝 1-2-3廳召開。本次大會(huì)匯聚行業(yè)優(yōu)秀企業(yè)、專家，圍繞全鏈路模塊化測(cè)試儀器的技術(shù)革新帶來的影響、行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，進(jìn)行探討與交流。

2025

研討會(huì)三大亮點(diǎn)搶先看

亮點(diǎn)1、第三代自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)硬件集成架構(gòu)

本次大會(huì)將展示模塊化接口技術(shù)，構(gòu)建靈活、可重構(gòu)、可擴(kuò)展的自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)。騰方中科海量互連、矩形連接器、圓形連接器及PXI線束等產(chǎn)品在第三代貫通互聯(lián)堆疊組合測(cè)試系統(tǒng)中的應(yīng)用，該系統(tǒng)硬件集成架構(gòu)如何應(yīng)對(duì)技術(shù)迭代帶來的測(cè)試需求的快速變化，效率成本等挑戰(zhàn)。

亮點(diǎn)2、全鏈路模塊化測(cè)試儀器國(guó)產(chǎn)化程度

此次我們展示的第三代貫通互聯(lián)堆疊組合測(cè)試系統(tǒng)，該方案硬件從原材料、設(shè)計(jì)研發(fā)、生產(chǎn)、銷售全鏈路國(guó)產(chǎn)化，自主可控。

亮點(diǎn)3、行業(yè)交流：國(guó)產(chǎn)化測(cè)試儀器給測(cè)試工作帶來哪些影響

大會(huì)還將設(shè)置多討論環(huán)節(jié)，邀請(qǐng)行業(yè)專家、企業(yè)代表就國(guó)產(chǎn)化全鏈路模塊測(cè)試儀器的技術(shù)趨勢(shì)、市場(chǎng)應(yīng)用、標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試系統(tǒng)架構(gòu)等議題展開交流，通過分享成功案例給測(cè)試工作帶來哪些影響。

第三代貫通互聯(lián)堆疊組合測(cè)試系統(tǒng)

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