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      HMC573LC3B x2有源倍頻器，采用SMT封裝技術手冊

      要長高 ? 2025-04-18 11:13 ? 次閱讀

      概述
      HMC573LC3B是一款x2有源寬帶倍頻器，使用GaAs PHEMT技術，采用符合RoHS標準的無引腳SMT封裝。 由+5 dBm信號驅動時，該倍頻器提供+12 dBm的典型輸出功率，在8至22 GHz的頻率下工作。 在16 GHz的頻率下，Fo和3Fo隔離分別為>20 dBc和>25 dBc。

      HMC573LC3B非常適合在點對點和VSAT無線電的LO倍頻鏈中使用，與傳統方法相比，可以減少器件數量。 100 kHz偏置時的低加性SSB相位噪聲為-134 dBc/Hz，有助于保持良好的系統噪聲性能。 采用RoHS封裝的HMC573LC3B無需線焊，允許使用表面貼裝制造技術。
      數據表：*附件：HMC573LC3B x2有源倍頻器，采用SMT封裝技術手冊.pdf

      應用

      • 時鐘生成應用：
        SONET OC-192 & SDH STM-64
      • 點對點和VSAT無線電
      • 測試儀器儀表
      • 軍事和太空

      特性

      • 高輸出功率：+12 dBm
      • 低輸入功率驅動：
        0 to +6 dBm
      • Fo隔離：

        20 dBc @ Fout= 16 GHz

      • 100 KHz SSB相位噪聲：
        -134 dBc/Hz
      • 單電源： +5V (92 mA)
      • 符合 RoHS 標準的 3x3 mm SMT 封裝

      框圖
      image.png

      電氣規格
      image.png

      外形圖
      image.png

      引腳描述
      image.png

      應用電路
      image.png

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