UCC35701/UCC35702 系列脈寬調(diào)制器適用于使用初級(jí)側(cè)控制的隔離式開關(guān)電源。它們可用于離線應(yīng)用和 DC/DC 轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)，例如分布式電源系統(tǒng)架構(gòu)或用作電信電源。

這些器件具有低啟動(dòng)電流，可實(shí)現(xiàn)高效的離線啟動(dòng)，同時(shí)具有足夠的輸出驅(qū)動(dòng)來(lái)切換超過(guò) 500kHz 的功率 MOSFET。
*附件：ucc25701 高級(jí)電壓模式脈寬調(diào)制器數(shù)據(jù)表.pdf

電壓前饋補(bǔ)償可在 5：1 的輸入范圍內(nèi)運(yùn)行，并在 4：1 范圍內(nèi)對(duì)輸入電壓變化提供快速準(zhǔn)確的響應(yīng)。該器件還具有精確的伏秒箝位和最大占空比限制。

故障保護(hù)通過(guò)逐脈沖電流限制以及在發(fā)生可編程數(shù)量的重復(fù)故障后閉鎖的能力提供。

提供兩種 UVLO 選項(xiàng)。UCC35701系列的導(dǎo)通和關(guān)斷閾值為 13V/9V，UCC35702系列的閾值為 9.6V/8.8V。

UCC35701/2 和 UCC25701/2 采用 14 引腳 SOIC （D）、14 引腳 PDIP （N） 或 14 引腳 TSSOP （PW） 封裝。UCC15701/2 采用 14 引腳 CDIP （J） 封裝。

特性

• 700kHz 工作頻率
• 集成振蕩器 / 電壓前饋補(bǔ)償
• 精確的占空比限制
• 精確的伏秒箝位
• 光耦合器接口
• 故障計(jì)數(shù)關(guān)閉
• 故障閉鎖或自動(dòng)關(guān)機(jī)
• 針對(duì)同步整流優(yōu)化的軟停止
• 1A 峰值柵極驅(qū)動(dòng)輸出
• 130μA 啟動(dòng)電流
• 750μA 工作電流

參數(shù)

方框圖

1. 產(chǎn)品概述

UCC25701是一款高級(jí)電壓模式脈寬調(diào)制器（PWM），適用于隔離式開關(guān)電源，特別是初級(jí)側(cè)控制的應(yīng)用。該器件可用于離線應(yīng)用和DC/DC轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)，如分布式電源系統(tǒng)架構(gòu)或電信電源。

2. 主要特性

• ?低啟動(dòng)電流?：支持高效離線啟動(dòng)。
• ?高輸出驅(qū)動(dòng)能力?：能夠切換超過(guò)500kHz的功率MOSFET。
• ?電壓前饋補(bǔ)償?：在5:1輸入范圍內(nèi)工作，對(duì)輸入電壓變化提供快速準(zhǔn)確響應(yīng)。
• ?準(zhǔn)確的伏秒鉗位和最大占空比限制?。
• ?故障保護(hù)?：包括脈沖逐脈沖電流限制和可編程重復(fù)故障后的鎖定關(guān)閉。
• ?兩種欠壓鎖定（UVLO）選項(xiàng)?：UCC35701系列為13V/9V，UCC35702系列為9.6V/8.8V。

3. 封裝選項(xiàng)

• 提供14引腳SOIC（D）、PDIP（N）或TSSOP（PW）封裝。

4. 電氣特性

• ?供電電壓?：最大15V，限流20mA。
• ?輸出電流?：DC時(shí)±180mA，脈沖（0.5ms）時(shí)±1.2A。
• ?工作溫度范圍?：–55°C至+150°C。
• ?啟動(dòng)電流?：典型值為130μA。
• ?操作電流?：750μA。

5. 功能模塊

• ?振蕩器/電壓前饋補(bǔ)償?：集成振蕩器，提供電壓前饋補(bǔ)償。
• ?準(zhǔn)確占空比限制和伏秒鉗位?：確保穩(wěn)定的輸出電壓控制。
• ?光耦接口?：支持初級(jí)側(cè)控制應(yīng)用。
• ?故障計(jì)數(shù)關(guān)閉?：在發(fā)生可編程數(shù)量的重復(fù)故障后鎖定關(guān)閉。
• ?軟停止?：優(yōu)化同步整流應(yīng)用。

6. 應(yīng)用領(lǐng)域

• 離線應(yīng)用
• DC/DC轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)
• 分布式電源系統(tǒng)架構(gòu)
• 電信電源

7. 典型應(yīng)用電路

文檔中提供了典型應(yīng)用電路圖，展示了如何配置外部元件以實(shí)現(xiàn)所需的電源轉(zhuǎn)換功能。

8. 設(shè)計(jì)資源

• 提供了詳細(xì)的引腳描述、功能框圖、應(yīng)用信息和設(shè)計(jì)指南，幫助工程師快速上手并進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)。

9. 封裝尺寸與材料

• 提供了詳細(xì)的封裝尺寸圖、引腳布局、焊盤示例和模板設(shè)計(jì)，便于PCB布局和制造。