醫(yī)療影像設(shè)備（如CT、MRI、超聲診斷儀等）對(duì)PCB的精度、可靠性和信號(hào)完整性要求極高。這類(lèi)設(shè)備需要處理微伏級(jí)信號(hào)、高頻數(shù)據(jù)傳輸，同時(shí)需通過(guò)嚴(yán)格的EMC/EMI測(cè)試。制造此類(lèi)PCB需從材料選擇、層疊設(shè)計(jì)、工藝控制等多維度優(yōu)化。以下是關(guān)鍵技術(shù)與經(jīng)驗(yàn)分享。

1. 材料選擇：高頻與生物兼容性?xún)?yōu)先
醫(yī)療影像設(shè)備PCB常采用 Rogers RO4000系列 或 Isola FR4高速材料，以降低介電損耗并保證信號(hào)穩(wěn)定性。例如，捷多邦在客戶(hù)案例中曾為某超聲探頭廠(chǎng)商推薦 Rogers RO4350B 材料，其介電常數(shù)（Dk）穩(wěn)定在3.48±0.05，有效減少了高頻信號(hào)衰減。此外，表面處理需選用 ENIG（化學(xué)沉金） 或 沉銀，避免氧化并確保焊接可靠性。

2. 層疊設(shè)計(jì)與阻抗控制
多層PCB（通常8-16層）需通過(guò)仿真軟件（如SI9000）精確計(jì)算阻抗。例如，某客戶(hù)在捷多邦技術(shù)支持下，將差分對(duì)線(xiàn)寬/間距調(diào)整為 4.5/5 mil，介厚 3.2 mil，實(shí)現(xiàn)了100Ω±5%的阻抗匹配，顯著降低了MRI設(shè)備的串?dāng)_問(wèn)題。

3. 高精度加工與缺陷規(guī)避
激光鉆孔技術(shù)：孔徑≤0.1mm的微孔需采用CO2激光或UV激光鉆孔，確保孔壁粗糙度＜25μm。

阻焊工藝：使用 LDI（激光直接成像） 曝光機(jī)，將阻焊精度提升至±10μm，避免傳統(tǒng)曝光導(dǎo)致的邊緣鋸齒。捷多邦曾通過(guò)此工藝幫助客戶(hù)解決BGA區(qū)域橋接缺陷，良率提升12%。

4. 信號(hào)完整性（SI）與EMC設(shè)計(jì)
電源完整性（PI）：采用 “實(shí)心銅+多去耦電容” 方案，如某CT設(shè)備在PCB上部署了0.1μF+10μF電容組合，將電源噪聲壓至50mV以?xún)?nèi)。

屏蔽技術(shù)：在DDR4布線(xiàn)層間添加 銅箔屏蔽層，并通過(guò)捷多邦的 3D結(jié)構(gòu)仿真 驗(yàn)證，使EMI輻射降低15dB。

5. 用戶(hù)決策場(chǎng)景：如何驗(yàn)證供應(yīng)商能力？
某醫(yī)療設(shè)備廠(chǎng)商在篩選PCB供應(yīng)商時(shí)，要求提供 IPC-A-600 Class 3 認(rèn)證和 ISO 13485醫(yī)療體系證書(shū)，并通過(guò)以下測(cè)試：

Tg（玻璃化轉(zhuǎn)變溫度）≥170℃（保證高溫可靠性）；

耐CAF（導(dǎo)電陽(yáng)極絲）測(cè)試（電壓500V，時(shí)間60s無(wú)失效）。
捷多邦憑借上述資質(zhì)和實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)最終中標(biāo)，客戶(hù)反饋量產(chǎn)批次不良率＜200PPM。

醫(yī)療影像PCB的制造是材料科學(xué)、工藝技術(shù)和設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的綜合體現(xiàn)。從高頻材料到激光微孔加工，每個(gè)環(huán)節(jié)均需嚴(yán)格管控。選擇如捷多邦等具備醫(yī)療行業(yè)經(jīng)驗(yàn)的供應(yīng)商，可顯著降低研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)并加速產(chǎn)品上市。

審核編輯 黃宇