概述
ADA4930-1/ADA4930-2 是超低噪聲、低失真、高速差分放大器，非常適合驅(qū)動(dòng)分辨率最高14位、DC至70 MHz的1.8 V高性能ADC。可調(diào)輸出共模電平使ADA4930-1/ADA4930-2能夠與ADC的輸入相匹配。內(nèi)部共模反饋環(huán)路可提供出色的輸出平衡，抑制偶數(shù)階諧波失真產(chǎn)物，并提供直流電平轉(zhuǎn)換功能。

對(duì)于ADA4930-1/ADA4930-2，利用由4個(gè)電阻組成的簡(jiǎn)單外部反饋網(wǎng)絡(luò)便可輕松實(shí)現(xiàn)差分增益配置，反饋網(wǎng)絡(luò)決定放大器的閉環(huán)增益。

ADA4930-1/ADA4930-2采用ADI公司的專有硅-鍺(SiGe)互補(bǔ)雙極性工藝制造，可實(shí)現(xiàn)極低的失真水平，輸入電壓噪聲僅為1.2 nV/√Hz。

低直流失調(diào)和出色的動(dòng)態(tài)性能使得ADA4930-1/ADA4930-2特別適合各種數(shù)據(jù)采集與信號(hào)處理應(yīng)用。ADA4930-1采用3 mm × 3 mm 16引腳無(wú)鉛LFCSP封裝，ADA4930-2采用4 mm × 4 mm 24引腳無(wú)鉛LFCSP封裝。引腳排列經(jīng)過(guò)優(yōu)化，有助于印刷電路板(PCB)布局布線，并且使失真最小。兩款器件的額定工作溫度范圍均為?40°C至+105°C，電源電壓為3.3 V或5 V。
數(shù)據(jù)表：*附件：ADA4930-2超低噪聲驅(qū)動(dòng)器，適用于低壓ADC技術(shù)手冊(cè).pdf

應(yīng)用

• ADC 驅(qū)動(dòng)器
• 單端轉(zhuǎn)差分轉(zhuǎn)換器
• 中頻和基帶增益模塊
• 差分緩沖器
• 線路驅(qū)動(dòng)器

特性

• 低輸入電壓噪聲：1.2 nV/√Hz
• 低共模輸出：0.9 V（單電源）
• 極低諧波失真
  ?104 dBc HD2 (10 MHz)
  ?79 dBc HD2 (70 MHz)
  ?73 dBc HD2 (100 MHz)
  ?101 dBc HD3 (10 MHz)
  ?82 dBc HD3 (70 MHz)
  ?75 dBc HD3 (100 MHz)
• 高速
  ?3 dB帶寬：1.35 GHz (G = 1)
  壓擺率：3400 V/μs（25%至75%）
  0.1 dB 增益平坦度：380 MHz
  快速過(guò)驅(qū)恢復(fù)：1.5 ns
• 失調(diào)電壓：0.5 mV（典型值）
• 外部可調(diào)增益
• 差分轉(zhuǎn)差分或單端轉(zhuǎn)差分工作

框圖

ADA4930-1/ADA4930-2封裝的最大安全功耗受限于芯片上相關(guān)的上升強(qiáng)制溫度(T，)。在大約150°C(這是玻璃化轉(zhuǎn)變溫度)時(shí)，塑料會(huì)改變其特性。即使只是暫時(shí)超過(guò)這一溫度限值，也會(huì)改變封裝對(duì)芯片施加的應(yīng)力，從而永久性地改變ADA4930-1/ADA4930-2的參數(shù)性能。長(zhǎng)時(shí)間超過(guò)150°C的結(jié)溫會(huì)導(dǎo)致硅器件發(fā)生變化，有可能導(dǎo)致故障。
圖4顯示了ADA4930-1單通道16引腳LFCSP封裝(98 ℃/W)和ADA4930-2雙通道24引腳LFCSP封裝(67 ℃/W)在JEDEC標(biāo)準(zhǔn)4層板上的最大安全功耗與環(huán)境溫度的關(guān)系。

引腳配置和功能描述

典型性能特征

測(cè)試電路

圖54所示的電路顯示了一種替代方法，即偏置放大器輸入，消除直流源。

ADA4930-1/ADA4930-2均為高速器件。實(shí)現(xiàn)其卓越性能需要關(guān)注高速PCB設(shè)計(jì)的細(xì)節(jié)。第一個(gè)要求是使用多層PCB，其接地層和電源層應(yīng)盡可能覆蓋電路板面積。將每個(gè)電源引腳直接旁路到附近的接地層，盡可能靠近器件。使用0.1 uF高頻陶瓷芯片電容。使用10 uF鉭電容從每個(gè)電源到地，提供低頻大容量旁路。雜散傳輸線路電容和封裝寄生效應(yīng)可能會(huì)在高頻下形成諧振電路，導(dǎo)致過(guò)度的增益峰化或可能的振蕩。信號(hào)路由應(yīng)該短而直接，以避免這種寄生效應(yīng)。為互補(bǔ)信號(hào)提供對(duì)稱布局，以最大化平衡性能。
使用射頻傳輸線將驅(qū)動(dòng)器和接收器連接到放大器。通過(guò)清除這些引腳附近的底層接地層和低阻抗層，將輸入/輸出引腳的雜散電容降至最低(見圖56)。
裸露散熱焊盤內(nèi)部連接到放大器的接地引腳。將焊盤焊接到PCB上的低阻抗接地層，以確保額定電氣性能并提供散熱。為了進(jìn)一步降低熱阻，建議將焊盤下所有層的接地層通過(guò)過(guò)孔連接在一起。