近日，多家媒體報道，高算力基礎設施、手機等端側智能需求涌現，疊加智能化汽車加速接入大模型，將進一步提升存儲需求，多家存儲原廠已啟動漲價。

作為全球領先的集成電路封測企業，長電科技在存儲芯片封測領域積累了20余年的量產經驗；收購晟碟半導體(上海)有限公司80%股權項目于2024年9月完成交割，進一步強化相關領域業務布局。

存儲不斷邁向高密度與多樣化

先進封裝至關重要

存儲是集成電路最常見的應用之一，大到物聯網服務器終端，小到手機、電腦等電子設備，都不可或缺。隨著AI技術在端側應用加速滲透，為存儲芯片的技術迭代提出了新方向，推動存儲芯片向高密度、高密度、低延遲的方向迭代。

同時，在車載智能設備領域，高可靠性、安全性的要求，催生出更多的定制化存儲方案。

存儲芯片的這一發展趨勢，對其制造過程也提出了新的要求，需要芯片設計、晶圓制造、芯片封裝、成品測試各環節協同作戰，這其中先進封裝技術的運用發揮愈來愈重要的作用。

長電科技

深耕存儲芯片，看好長遠發展

在存儲封測領域，長電科技擁有雄厚的技術積累和量產經驗，與國內外存儲類產品廠商建立了廣泛的合作。公司旗下國內及海外多家工廠為客戶提供專業的存儲芯片先進封測服務，包括NAND閃存以及DDR動態隨機存儲產品都已穩定量產，相關技術處于國內行業領先的地位。

同時，長電科技2024年收購晟碟半導體80%股權交易已完成交割；晟碟半導體主要從事先進閃存存儲產品的封裝和測試，產品廣泛應用于移動通信、工業與物聯網、汽車、智能家居及消費終端等領域。其工廠高度自動化，屢獲“燈塔工廠”等大獎。晟碟半導體成為長電科技與出售方SANDISK CHINA LIMITED的母公司分別持股80/20的合資公司。出售方及其關聯公司將在一段時間內持續作為晟碟半導體的主要或唯一客戶，保證該合資公司的經營業績。本次交易將擴大長電科技在相關領域的市場份額，提升智能化制造水平，有利于公司的未來發展。

長遠來看，各類智能化新技術、新應用的加速發展，存儲芯片需求有望持續增長。專業存儲市場調研機構CFM數據顯示，2024年全球存儲芯片市場實現歷史性增長，銷售收入創1670億美元的歷史新高。未來幾年將延續“技術升級+需求分化”的主線，AI應用、存算一體化等或將成為核心增長動力。長電科技將保持對領先技術的不懈追求，依托一流的工藝能力、品質管控能力和量產經驗，為存儲領域客戶提供更優的解決方案。

長電科技是全球領先的集成電路制造與技術服務提供商，向全球半導體客戶提供全方位、一站式芯片成品制造解決方案，涵蓋微系統集成、設計仿真、晶圓中測、芯片及器件封裝、成品測試、產品認證以及全球直運等服務。公司在中國、韓國和新加坡擁有八大生產基地和兩大研發中心，并在全球設有20多個業務機構，為客戶提供緊密的技術合作與高效的產業鏈支持。

長電科技擁有先進和全面的芯片成品制造技術，包括晶圓級封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統級封裝（SiP）、倒裝芯片封裝、引線鍵合封裝及傳統封裝先進化解決方案，廣泛應用于汽車電子、人工智能、高性能計算、高密度存儲、網絡通信、智能終端、工業與醫療、功率與能源等領域。