概述
ADL5724是一款針對微波無線鏈路接收器設(shè)計(jì)的窄帶、高性能、低噪聲放大器。單芯片硅鍺(SiGe)設(shè)計(jì)在12.7 GHz至15.4 GHz頻率范圍內(nèi)針對微波無線鏈路頻帶進(jìn)行優(yōu)化。該獨(dú)特的設(shè)計(jì)提供單端50 Ω輸入阻抗和100 Ω平衡差分輸出,非常適合驅(qū)動(dòng)ADI公司的差分下變頻器和射頻(RF)采樣模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)。該LNA提供在過去需要極其昂貴的III-V化合物工藝技術(shù)才能實(shí)現(xiàn)的噪聲系數(shù)性能。
ADL5721、ADL5723和ADL5726窄帶LNA系列采用小型、散熱增強(qiáng)型2.00 mm × 2.00 mm LFCSP封裝。ADL5721、ADL5723和ADL5726系列的額定溫度范圍為-40°C至+85°C。
數(shù)據(jù)表:*附件:ADL5724 12.7GHz至15.4GHz、低噪聲放大器技術(shù)手冊.pdf
應(yīng)用
特性
- 頻率范圍:12.7 GHz至15.4 GHz
- 典型增益:>23.7 dB
- 低噪聲輸入
- 噪聲系數(shù)
- 2.1 dB(典型值,12.7 GHz)
- 2.4 dB(典型值,15.4 GHz)
- 噪聲系數(shù)
- 高線性度輸入
- ≥2.0 dBm(典型值)輸入三階交調(diào)截點(diǎn)(IIP3)
- -8 dBm輸入1 dB壓縮點(diǎn)(P1dB,15.4 GHz時(shí))
- 匹配50 Ω單端輸入
- 匹配100 Ω差分輸出
- 8引腳、2.00 mm × 2.00 mm LFCSP微波封裝
框圖
引腳配置和功能描述
典型性能特征
將ADL5724底面的裸露焊盤焊接到低熱阻抗和電阻阻抗接地層。該焊盤通常焊接到評估板上阻焊膜的裸露開口上。將接地過孔連接到評估板上的所有其他接地層,以最大限度地提高器件封裝的散熱性能。
本部分提供ADL . 5724使用差分輸出與單端輸出的測試結(jié)果。將器件用作單端輸出時(shí),使用評估板上的RFOP輸出,并將RFON端接至50歐姆,注意,反之亦然;然而,這樣做產(chǎn)生的結(jié)果與本節(jié)所示的曲線圖略有不同,因?yàn)閮蓚€(gè)差分端口RFOP和RFON之間存在幅度不平衡。在這些測量中,輸出走線和連接器損耗沒有被去除。
圖20顯示了ADL5724在器件評估板上實(shí)現(xiàn)時(shí)的基本連接。
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