概述

ADL5725是一款針對微波無線鏈路接收器設(shè)計的窄帶、高性能、低噪聲放大器。單芯片硅鍺(SiGe)設(shè)計在17.7 GHz至19.7 GHz頻率范圍內(nèi)針對微波無線鏈路頻帶進(jìn)行優(yōu)化。該獨(dú)特的設(shè)計提供單端50 Ω輸入阻抗和100 Ω平衡差分輸出，非常適合驅(qū)動ADI公司的差分下變頻器和射頻(RF)采樣模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)。該低噪聲放大器提供在過去需要極其昂貴的III-V化合物工藝技術(shù)才能實(shí)現(xiàn)的噪聲系數(shù)性能。

ADL5721、ADL5723和ADL5726窄帶LNA系列采用小型、散熱增強(qiáng)型2.00 mm × 2 mm LFCSP封裝。ADL5721、ADL5723和ADL5726系列的額定溫度范圍為-40°C至+85°C。
數(shù)據(jù)表：*附件：ADL5725 17.7GHz至19.7GHz、低噪聲放大器技術(shù)手冊.pdf

應(yīng)用

• 點(diǎn)對點(diǎn)微波無線電
• 儀器儀表
• 衛(wèi)星通信(SATCOM)
• 相控陣

特性

• 頻率范圍：17.7 GHz至19.7 GHz
• 典型增益：>25.1 dB
• 低噪聲輸入
  • 噪聲系數(shù)：2.4 dB（典型值）
• 高線性度輸入

  • -1.5 dBm（典型值）輸入三階交調(diào)截點(diǎn)(IIP3)

  • ?11.5 dBm輸入1 dB壓縮點(diǎn)（P1dB，19.7 GHz時）
• 匹配50 Ω單端輸入
• 匹配100 Ω差分輸出
• 8引腳、2.00 mm × 2.00 mm LFCSP微波封裝

框圖

引腳配置和功能描述

典型性能特征

將ADL.5725底面的裸露焊盤焊接到低熱阻抗和電阻阻抗接地層。該焊盤通常焊接到評估板上阻焊膜的裸露開口上。將接地過孔連接到評估板上的所有其他接地層，以最大限度地提高器件封裝的散熱性能。

本部分提供ADL 5725使用差分輸出與單端輸出的測試結(jié)果。將器件用作單端輸出時，使用評估板的RFOP輸出，并將RFON端接至50ω，注意，反之亦然；然而，這樣做產(chǎn)生的結(jié)果與本節(jié)所示的曲線圖略有不同，因?yàn)閮蓚€差分端口RFOP和RFON之間存在幅度不平衡。在這些測量中，輸出走線和連接器損耗沒有被去除。

圖18顯示了測試ad . 5725-EVAL時的預(yù)期結(jié)果。z使用Rev. A版評估板及其軟件。請注意，軟件的未來迭代可能會產(chǎn)生不同的結(jié)果。有關(guān)最新軟件版本，請參見ADL.5725產(chǎn)品頁面。圖18顯示了17.7 GHz輸入在–15 dBm下的差分輸出結(jié)果。雜種和板損失沒有被嵌入。

操作的基本連接
圖20顯示了ADL5725在器件評估板上實(shí)現(xiàn)時的基本連接。