TPS7A7300 低壓差 (LDO) 穩(wěn)壓器專為需要極低壓差能力(3 A 時(shí)為 240 mV)且輸入電壓為 1.5 V 至 6.5 V 的應(yīng)用而設(shè)計(jì)。TPS7A7300 提供 0.9 V 至 3.5 V 的創(chuàng)新、用戶可配置的輸出電壓設(shè)置,從而消除了外部電阻器和任何相關(guān)誤差。
TPS7A7300具有非常快的負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng),與陶瓷輸出電容器配合使用時(shí)保持穩(wěn)定,并且在線路、負(fù)載和溫度范圍內(nèi)支持優(yōu)于 2% 的精度。軟啟動(dòng)引腳允許應(yīng)用程序減少負(fù)載中的浪涌。此外,漏極開(kāi)路、電源就緒信號(hào)允許對(duì)電源軌進(jìn)行排序。
TPS7A7300 采用 5mm × 5mm、20 引腳 VQFN 封裝。
*附件:TPS7A7300 3A、快速瞬態(tài)、低壓差穩(wěn)壓器數(shù)據(jù)表 .pdf
特性
- 低壓差電壓:3 A 時(shí)為 240 mV
- V IN 范圍:1.5 V 至 6.5 V
- 可配置固定 V OUT 范圍:0.9 V 至 3.5 V
- 可調(diào) V OUT 范圍:0.9 V 至 5 V
- 非常好的負(fù)載和線路瞬態(tài)響應(yīng)
- 使用陶瓷輸出電容器時(shí)保持穩(wěn)定
- 2% 精度的上劃線、過(guò)載和過(guò)熱
- 可編程軟啟動(dòng)
- 電源正常 (PG) 輸出
- 封裝:5mm × 5mm、20 引腳 VQFN
參數(shù)
方框圖
1. 產(chǎn)品概述
- ?型號(hào)?:TPS7A7300
- ?應(yīng)用?:適用于無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施、RF組件、機(jī)頂盒、PC和打印機(jī)、音頻和視頻設(shè)備等領(lǐng)域
- ?特點(diǎn)?:3A快速瞬態(tài)響應(yīng)、低壓差電壓穩(wěn)壓器,提供用戶可配置的固定輸出電壓范圍和可調(diào)輸出電壓范圍,具有高精度、軟啟動(dòng)功能和電源良好(PG)輸出信號(hào)
2. 主要特性
- ?低壓差電壓?:240mV at 3A
- ?輸入電壓范圍?:1.5V to 6.5V
- ?固定輸出電壓范圍?:0.9V to 3.5V(用戶可配置)
- ?可調(diào)輸出電壓范圍?:0.9V to 5V
- ?輸出電流?:高達(dá)3A
- ?精度?:超過(guò)線路、負(fù)載和溫度的2%精度
- ?封裝?:5mm × 5mm,20-pin VQFN封裝
3. 功能特點(diǎn)
- ?用戶可配置輸出電壓?:通過(guò)連接不同的輸出電壓設(shè)置引腳到地或懸空,實(shí)現(xiàn)0.9V至3.5V的可調(diào)輸出電壓
- ?快速瞬態(tài)響應(yīng)?:支持快速負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng),適用于需要高穩(wěn)定性電源的應(yīng)用
- ?軟啟動(dòng)功能?:通過(guò)SS引腳實(shí)現(xiàn)軟啟動(dòng),減少啟動(dòng)時(shí)的浪涌電流
- ?電源良好(PG)輸出?:提供開(kāi)漏電源良好信號(hào),用于電源軌的排序
4. 電氣特性
- ?線性調(diào)整率?:例如,在VOUT=0.9V,IOUT=25mA時(shí),ΔVOUT/ΔVIN為0.01%/V
- ?負(fù)載調(diào)整率?:IOUT=25mA至3A范圍內(nèi),ΔVOUT/ΔIOUT為0.1%/A
- ?輸出噪聲電壓?:例如,在VOUT=1.2V,IOUT=3A時(shí),為39.46μV RMS
- ?熱關(guān)斷溫度?:約160°C(上升),約140°C(下降)
5. 保護(hù)功能
- ?熱過(guò)載保護(hù)?:通過(guò)熱關(guān)斷功能防止設(shè)備因過(guò)熱而損壞
- ?短路保護(hù)?:內(nèi)置短路電流限制功能
- ? 欠壓鎖定(UVLO) ?:確保內(nèi)部電路正常工作前輸出保持關(guān)閉狀態(tài)
6. 應(yīng)用信息
- ?典型應(yīng)用?:提供了使用ANY-OUT引腳和傳統(tǒng)可調(diào)配置的典型應(yīng)用電路
- ?外部電容?:推薦使用10μF的陶瓷電容作為輸入和輸出電容,以實(shí)現(xiàn)最佳AC性能
- ?布局指南?:提供了關(guān)于如何優(yōu)化PCB布局以提高AC性能和穩(wěn)定性的指南
7. 熱信息
- ?熱阻參數(shù)?:提供了結(jié)到環(huán)境熱阻(RθJA)、結(jié)到外殼熱阻(RθJC)等參數(shù)
- ?功率耗散?:與輸入電壓、輸出電壓和負(fù)載電流相關(guān),可通過(guò)公式計(jì)算
8. 封裝與尺寸
- ?封裝類型?:20-pin VQFN封裝
- ?尺寸信息?:5mm × 5mm,包含引腳在內(nèi)的詳細(xì)尺寸信息
9. 文檔支持
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