得益于智能終端和無處不在的無線云端訪問,如今人們的生活比以往更加互聯互通。從智能手機與筆記本電腦上的語音通話和寬帶接入,到網聯汽車和海量物聯網終端,無線連接已成為現代創新的支柱。展望未來,無線技術進步對我們這個聯系日益緊密的社會至關重要,高通堅信邊緣終端側智能技術將創造價值,讓用戶切實感受到技術帶來的便利。
先進無線連接釋放邊緣側價值
高通致力于持續創新,不斷增強無線體驗,提高系統效率,并連接全新無線終端和服務。2025年世界移動通信大會(MWC),高通將展示最新的無線創新技術。下面,請跟隨高通技術公司工程技術高級副總裁Dr. John Smee(莊思民博士)的介紹,了解高通引領下一個無線連接時代的主要研究方向。
在高通技術公司,我們正探索技術新前沿并突破邊界,致力于實現讓智能計算無處不在的愿景。從5G Advanced和6G,到Wi-Fi、藍牙和UWB等,高通正推動基礎技術進步以滿足未來連接需求。
基礎無線演進
在持續釋放無線技術真正潛力的過程中,高通的工作重點仍然是強化無線系統的基礎要素。我們通常將這種研究方向稱為“演進式”路徑,在現有強大系統設計的基礎上,進一步提升性能和效率。今年,我們重點關注兩項最基礎的無線網絡能力——覆蓋和容量。
邁向無處不在的連接
提升覆蓋能力是高通持續開展無線研究的重點領域之一。目前,在低頻段(通常1 GHz以下和1 GHz與2 GHz之間)頻譜上部署的網絡具有最廣泛的覆蓋,因為信號在自由空間和穿過障礙物時傳播良好。然而,這些FDD和較低TDD頻段在帶寬上存在固有限制。隨著6G時代臨近,我們將迎來重新設計空口的寶貴機會,將引入新技術以顯著提升頻譜效率,并在所有頻段增強覆蓋。
除增強地面網絡之外,我們還在推進5G衛星(也稱為非地面網絡——NTN)技術,以填補偏遠地區和海洋區域的覆蓋空白。通過地面和衛星網絡的無縫銜接,可實現全域連續覆蓋。設想一輛汽車或一臺物聯網終端從城區漫游到郊區和鄉村地帶,衛星覆蓋可確保通信不中斷,在沿途持續提供有價值的信息和服務。
擴展容量,滿足未來數據需求
隨著無線網絡不斷演進以支持更多用戶、終端和服務,很明顯對容量的需求也越來越大。高通不僅努力提高現有頻段的頻譜效率,還優化MIMO系統設計從而支持中高頻段(即7-15 GHz)的新頻譜。這一“FR3”新頻段可提供約400 MHz的全新廣域帶寬。通過先進仿真與空口測試,FR3 Giga-MIMO系統展現出顯著的吞吐量增益,并且其覆蓋范圍可與低于7 GHz的頻段相媲美。高通將持續與頻譜監管機構及行業領導者攜手,推動該頻段為6G商用做好準備。
在數據中心內部,為了滿足日益增長的云計算需求,超本地化連接需求也在快速增長。在數據中心內部引入無線連接補充現有光纖鏈路能夠帶來諸多好處。例如,毫米波(24 GHz及以上)和sub-THz(100 GHz及以上)頻譜能夠提供顯著的額外容量,同時兼具方向性和靈活性,以應對不斷變化的需求。
無線運營優化
在推動無線技術突破邊界、實現出色性能的同時,將端到端系統效率提升至新的水平同樣重要。這些優化通常面臨復雜的挑戰,并且需要預測性和實時性的解決方案,而且隨著無線系統越來越先進,這也將進一步加劇挑戰。通過利用數字孿生(Digital Twins)和人工智能(AI)等技術進步,高通正在擴展創新工具包以應對上述挑戰。
利用無線自適應智能
毫無疑問,AI的興起正在改變世界,開啟全新的體驗和使用場景。在無線技術領域,AI具有徹底變革系統設計與運行的潛力。
高通的6G愿景是構建一個AI原生系統,實現AI在跨多個網絡層以及終端內的無縫集成。預計未來的網絡能夠隨著時間推移不斷學習和自適應,利用AI原生協議賦能網絡根據實時條件(比如流量負載、用戶移動性和干擾水平)動態調整參數,從而為每個用戶、應用程序和終端優化性能表現。
為了實現這一愿景,研究重點之一便是如何協同網絡和終端側AI從而實現真正的系統優勢。這項工作在5G Advanced中設計雙向AI增強信道狀態反饋(CSF)時已經啟動。高通正與諾基亞貝爾實驗室、羅德施瓦茨等行業領導者密切合作,展示全新AI增強空口設計的優勢和可擴展性。
除了通過原型設計工作更好地了解無線AI的潛在優勢,高通還在評估各種方法的可行性。例如,我們預測并驗證了當模型并未在所有可能位置訓練時,無線AI也能帶來顯著效益。不過,維護多個本地化模型有助于性能的進一步增強。這也凸顯了無線AI模型的生命周期管理至關重要,有助于實現高效的模型切換和終端側自適應以最大化系統性能。
實現實時系統效率
物理無線網絡的數字孿生技術可助力智能決策,在優化端到端的系統性能和運營效率方面發揮著關鍵作用。
其中一個潛在用例是,通過高保真網絡數字孿生技術,提升網絡切片在低時延應用中的配置和性能。高通基于O-RAN的服務管理與編排(SMO)解決方案,結合了數字孿生服務和AI能力,并與RAN自動化對接,實現基于數據驅動的KPI預測,從而大規模評估、創建和管理網絡切片。
數字孿生的應用范圍還進一步延伸到了無線射頻操作領域。高通的研究正在探索其對大規模MIMO部署中模擬波束成形性能的影響。我們在演示中展示了兩種主要運行模式——基于用戶分布感知的半靜態碼本波束成形,以及針對用戶特定需求的動態波束成形,實現更精細的定制化水平和更快的網絡響應能力。我們的演示提供了RAN自動化的未來愿景,例如高通躍龍 (Qualcomm Dragonwing)RAN自動化套件。
新興無線服務
高通致力于將無線連接擴展到新的終端和服務中,為更廣泛的生態系統創造更多機遇。無線連接、低功耗計算和終端側智能的融合將帶來新的技術挑戰,我們正從端到端的視角看待整個系統以應對這些挑戰。
賦能大規模沉浸式通信
我們正為下一代移動體驗奠定基礎,擴展現實(XR)處于其中最前沿。要實現大規模、高保真的沉浸式通信,需要新型的分布式空間計算架構。為了實現沉浸式通信的未來愿景,高通正與基礎設施提供商、終端制造商和軟件供應商合作。這項工作依托終端側和邊緣云處理,二者通過低時延的無線通信實現連接。
無線感知通信一體化
拓展現有無線基礎設施在通信以外的應用是一個激動人心的前沿領域。集成感知技術使用射頻(RF)來探測物體和運動。其中一個主要的用例是,通過深入了解環境(比如障礙物的位置)來增強無線通信。這種方法可以帶來許多重要的好處,例如通過減少通信開銷來節省設備功耗。在演示中,我們通過實時光線追蹤技術打造了環境的高保真數字孿生模型。
在通信之外,無線感知技術還能夠為系統監測開辟新的可能性,比如空中無人機探測。我們的研究致力于實現無人機的可靠檢測與跟蹤。
未來圖景
在高通技術公司,我們很高興能夠引領無線技術持續演進。2025年將是意義重大的一年,標志著6G標準化正式啟動。在巴塞羅那MWC大會結束后的一周,我們將參加在韓國首爾舉行的3GPP 6G RAN全體會議。未來將有許多富有挑戰且令人興奮的工作,并且有望改變世界。
歡迎蒞臨位于3號廳3E10號展位的高通展臺,親身體驗我們的前沿技術演示。
-
高通
+關注
關注
77文章
7582瀏覽量
192574 -
移動通信
+關注
關注
10文章
2668瀏覽量
70760 -
MWC
+關注
關注
1文章
599瀏覽量
46727
原文標題:MWC巴塞羅那2025:技術持續推動,我們將迎接下一個無線連接時代
文章出處:【微信號:Qualcomm_China,微信公眾號:高通中國】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
發布評論請先 登錄
ad7616 burst模式讀取數據時,是否可以在下一個convst啟動轉換?
Nordic 利爾達無線連接技術研討會圓滿落幕,多款重磅新品發布!

無線連接芯片是中微半導體8位RISC核和8051核芯片
羅德與施瓦茨和高通合作加速下一代無線通信發展
恩智浦為無線連接SoC開發的統一WiFi驅動程序多芯片多接口驅動(MXM)

毫米波無線連接LED一體機亮相ISE2025 加速實現“大、薄、美”

Ceva發布突破性多協議無線連接平臺Ceva-Waves Links200
無線連接測試儀的技術原理和應用場景
Silicon Labs將于8月深圳物聯網展上展示熱門無線連接和AI/ML邊緣智能參考設計
瑞薩在無線連接領域的創新與未來展望

能否在ESP結束之前通過串行端口停止傳入的UDP數據包的傳輸以解析下一個UDP數據包?
問一下一個單片機的io口分別控制四個燈板該怎么設計電路?

評論