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荷蘭4月1日起擴大半導體設備出口管制,新增特定測量設備等多項技術

半導體芯科技SiSC ? 來源:集成電路材料研究 ? 作者:集成電路材料研究 ? 2025-01-20 11:39 ? 次閱讀

來源:集成電路材料研究

荷蘭4月1日起擴大半導體設備出口管制,新增特定測量設備等多項技術

據荷蘭政府官網消息,外貿和發展部長Reinette Klever于1月15日在政府公報上宣布,2025年4月1日,荷蘭將修改其針對先進半導體制造設備的國家出口管制措施。自該日起,更多類型的技術將受到國家授權要求的約束。

例如,新政策將適用于可用于生產先進半導體的特定測量和檢測設備。出口管制措施的擴大僅涵蓋有限的技術和商品

Reinette Klever表示:“我們認為,重要的是要管制誰擁有什么技術。政府密切關注半導體制造技術。技術發展可能使修改規則成為必要。我們觀察到,這種特定設備不受管制的出口會增加安全風險。因此,今后將需要出口授權。”

這項新的授權要求是自2023年9月1日推出以來,荷蘭第二次修改國家出口管制措施。

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審核編輯 黃宇

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