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車規級MCU芯片DF30出征寒區開啟性能測試

芯來科技 ? 來源:東風汽車研發總院;長江云 ? 2025-01-16 14:02 ? 次閱讀

本文內容來源:東風汽車研發總院;長江云新聞

近日,由湖北企業自主研發設計的國內首款車規級高端MCU芯片DF30成功搭載上車。當日,DF30全自主可控高性能車規MCU芯片寒區測試發車儀式在東風汽車研發總院舉行。搭載DF30芯片的東風汽車生產的高端電動增程越野車猛士917標定試驗車將前往黑龍江漠河,在低溫環境下驗證DF30芯片的各項性能。

寒區測試是檢驗芯片性能和穩定性的關鍵環節,2月10日至2月24日,項目團隊將在漠河寒區試驗基地進行低溫原地冷啟動、低溫行車冷啟動、駐車發電長怠速、原地和行車停機、芯片及控制硬件低溫性能驗證等試驗,全面評估DF30芯片在低溫環境下的性能表現,確保其能夠滿足極端條件下的應用需求。

DF30在2024年由湖北省車規級芯片產業技術創新聯合體發布,是一款全國產自主可控高性能車規級MCU芯片,基于芯來科技NA900系列RISC-V處理器內核。

全國產自主可控高性能車規級MCU芯片正式發布,芯來內核賦能產業落地

芯來NA900系列處理器內核

NA900車規級處理器是全球首個通過ISO26262 ASIL-D產品認證RISC-V CPU IP。

芯來科技NA900提供完整的ISO26262 ASIL-D功能安全方案,提供完整的功能安全交付包并能加速客戶芯片認證過程所需的相關資料和服務。>>芯來科技NA車規系列RISC-V處理器IP正式發布

NA900可根據客戶需求進行靈活配置

支持RV32IMACFDPB指令集

9級變長流水雙發射, 滿足高性能嵌入式場景需求

支持AXI總線接口,AHB-Lite私有外設接口,ILM/DLM接口和從接口

可配置單雙精度浮點

可配置SIMD DSP擴展

可配置指令和數據片上SRAM(ILM/DLM)w ECC

可配置指令緩存(ICache)w ECC

可配置數據緩存(DCache)w ECC

可配置PMP安全機制,滿足系統安全需求

支持標準的JTAG和cJTAG,以及Linux/Windows調試工具

支持RISC-V標準的編譯工具鏈,以及Linux/Windows的圖形化集成開發環境(IDE)

作為國內首款車規級高端MCU芯片,DF30可應用于動力控制、車身底盤等領域,能夠承受高溫、低溫、振動、電磁干擾等極端條件,打破了國外對該領域長期的技術壟斷。DF30的成功“上車”意味著該款湖北造的“中國芯”距離商業化量產和規模化應用又近了一步。

DF30芯片自發布以來,受到了各方關注,此次DF30芯片寒區測試發車不僅是檢驗芯片性能和穩定性的重要環節,更對該芯片研發進程具有重要意義,為后續量產工作奠定基礎。

關于芯來科技芯來科技成立于2018年,一直專注于RISC-V CPU IP及相應平臺方案的研發,是本土RISC-V領域的代表性企業。

芯來科技從零開始,堅持自研,打造了N/U、NX/UX四大通用CPU IP產品線和NS、NA、NI三個專用CPU IP產品線。其中:

* N/U(支持SV32 MMU)是32位架構,主要用于邊緣計算、低功耗和IoT場景;

* NX/UX(支持SV39和SV48 MMU)是64位架構,主要用于數據中心、網絡安全、存儲等高性能應用場景;

* NS(Security)面向支付等高安全場景;

* NA(Automotive)面向功能安全汽車電子場景;

* NI(Intelligence)面向AI等高性能計算場景。

目前已有超過250家國內外正式授權客戶使用了芯來科技的RISC-V CPU IP,遍及AI、汽車電子、5G通信、網絡安全、存儲、工業控制、MCU、IoT等多個領域。

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原文標題:ASIL-D車載MCU芯片DF30出征寒區開啟性能測試(芯來NA900 inside)

文章出處:【微信號:nucleisys,微信公眾號:芯來科技】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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