SK海力士與英偉達加速HBM研發(fā)，供應(yīng)量已敲定
在2025年國際消費類電子產(chǎn)品展覽會(CES 2025)期間，韓國SK集團會長崔泰源透露了與英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛的會面細節(jié)。雙方就高帶寬存儲器(HBM)和“物理AI”等前沿技術(shù)進行了深入交流。
作為英偉達HBM的獨家供應(yīng)商，SK海力士在HBM領(lǐng)域取得了顯著進展。去年3月，SK海力士率先向英偉達供應(yīng)了第五代8層HBM3E產(chǎn)品，并在同年10月實現(xiàn)了全球首次12層堆疊的HBM3E內(nèi)存量產(chǎn)。
崔泰源表示，在之前的合作中，SK海力士的HBM研發(fā)速度略慢于英偉達的需求。然而，近期SK海力士的研發(fā)速度開始趕超，雙方正攜手加快HBM的研發(fā)進程。
值得注意的是，雙方已通過工作層會議，敲定了今年HBM的供應(yīng)量。這一消息無疑為市場注入了信心，預(yù)示著SK海力士與英偉達在HBM領(lǐng)域的合作將進一步深化。
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