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Intel發布了能夠適應各種各樣的連接設備的全新Xeon D芯片

IEEE電氣電子工程師 ? 來源:未知 ? 作者:李威 ? 2018-03-05 18:40 ? 次閱讀

隨著我們開發的日益復雜的技術,如自動駕駛和工業物聯網傳感器,需要將計算遷移到邊緣。從本質上講,這意味著不是將數據發送到云端進行處理,而是需要在設備上完成數據處理。

Intel近日宣布推出一款Intel至強D-2100處理器芯片,以幫助用戶將計算遷移到邊緣。這是該芯片巨頭努力保證其市場的一個重大舉措,本周推出的XeonD-2100是一款SoC處理器,專為滿足邊緣應用的需求以及受空間限制的數據中心和網絡應用而設計。

推動Intel推出新芯片的原因是互聯網正在快速走向邊緣,以適應各種各樣的連接設備,而隨著5G的出現,向邊緣網絡的遷移速度將會大大加快。

Intel至強D-2100獨立的SoC將用戶所需的功能都內置在芯片中,包括計算、存儲和網絡。與上一代英特爾至強D-1500相比,英特爾提供的基準測試結果顯示,通用計算性能提高了1.6倍,網絡性能提高了2.9倍,存儲性能提高了2.8倍。D-2100包括4到18個“Skylake-Sever”代英特爾至強處理器內核,以及高達512 GB的可尋址內存。

D-2100也帶有連接選項。除了四個萬兆以太網端口外,SoC還支持PCI Express 3.0,16個SATA3.0端口和四個USB 3.0端口。新的SoC也包含了大量的硬連線安全性,QuickAssist技術可提供高達100 Gbps的內置加密,解密和加密加速。英特爾還承諾,該芯片將得到軟件更新的支持,以防止今年早些時候公布的處理器中的“幽靈”和“熔毀”安全漏洞。Jennifer Huffstetler表示,SoC為客戶在單一的封裝下提供集成的、硬件增強的網絡,以及安全和加速功能。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:Intel發布全新Xeon D芯片 以適應各種各樣的連接設備

文章出處:【微信號:IEEE_China,微信公眾號:IEEE電氣電子工程師】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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