【芯馳科技十二月資訊】

億歐汽車：芯馳科技與BlackBerry QNX擴大合作，助力汽車OEM和Tier 1推動數字座艙發(fā)展

12月2日，芯馳科技與BlackBerry QNX聯合宣布，雙方將擴大合作，共同開發(fā)基于芯馳科技領先的X9 SoC芯片的汽車數字座艙平臺。該平臺采用QNX Hypervisor和QNX RTOS作為基礎軟件，并結合其他QNX技術，幫助OEM和Tier 1開發(fā)智能交通行業(yè)的創(chuàng)新產品。

亦城時報：芯馳科技與云馳未來攜手打造智能汽車信息安全新生態(tài)

芯馳科技與云馳未來聯合宣布，云馳未來的inHSM信息安全固件在芯馳科技車規(guī)微控制器單元（MCU）產品E3119F8/E3118F4上完成部署，并正式對外發(fā)布。兩家企業(yè)同為北京經濟技術開發(fā)區(qū)（北京亦莊）的創(chuàng)新代表企業(yè)，雙方此次合作能全面覆蓋域控制器核心應用場景的信息安全開發(fā)需求，實現汽車開放系統(tǒng)架構（AUTOSAR）無縫集成，降低開發(fā)難度和成本。

Auto E/E 2024｜芯馳科技張曦桐：新一代 E/E 架構演進與主控芯片支撐

在深圳舉辦的AutoE/E 2024智能汽車電子電氣架構創(chuàng)新大會上，芯馳科技MCU產品線總經理張曦桐分享了新一代E/E架構的演進趨勢，以及高性能MCU等智能車控產品如何為新一代架構提供必要的支撐。

芯馳科技聚焦汽車主控芯片的研發(fā)，業(yè)務涵蓋智能座艙與智能車控兩大板塊。成立六年多以來，累積出貨量超過700萬片，彰顯出強大的產品研發(fā)與量產落地能力，產品廣泛應用于國內90%以上車企及部分國際品牌。今年，芯馳更是以本土芯片公司身份打入國際OEM歐洲市場主要車型，有力證明了產品的穩(wěn)定性與可靠性。

新浪財經：2024年“未來可持續(xù)投資”優(yōu)秀案例發(fā)布 綠色科技、 硬科技與AI是關鍵詞

12月29日，2024北京PE論壇在北京舉辦。北京基金業(yè)協會在論壇上重磅發(fā)布“未來可持續(xù)投資”2024年優(yōu)秀案例，包括國投創(chuàng)益、啟明創(chuàng)投、中電基金、越秀產業(yè)基金、新鼎資本、聯想之星、中信銀行等機構，以及芯馳科技等被投企業(yè)共20個案例發(fā)布。北京基金業(yè)協會將持續(xù)關注全行業(yè)的實踐成果，挖掘與展現產業(yè)如何在資本賦能下，通過新技術、新模式、新業(yè)態(tài)、新產業(yè)實現轉型突破，對未來的環(huán)境或社會產生積極深遠的影響。

芯馳科技高性能旗艦車規(guī)MCU E3650榮獲年度技術突破獎

2024年度高工智能汽車金球獎，以技術突破、標桿產品、量產首創(chuàng)以及出海突破為全新評選方向，在競爭白熱化的中國市場尋找行業(yè)新榜樣。

芯馳科技高性能旗艦車規(guī)MCU E3650榮獲年度技術突破獎。E3650作為芯馳E3系列車規(guī)MCU的最新旗艦產品，具備高性能、廣連接、超安全三大特性，專為新一代區(qū)域控制器應用設計，解決當前電子電氣架構演進中遇到的痛點問題，能夠幫助主機廠實現更高集成度、更安全、適配更多車型的架構設計。

科創(chuàng)板日報：重磅揭曉！2024科創(chuàng)好公司

第四屆【2024科創(chuàng)好公司評選】以“二四赴遠 星漢燦爛”為主題，聚焦芯片半導體、創(chuàng)新醫(yī)療、高端裝備、新能源汽車及智能駕駛、數字經濟、新能源及碳中和、新材料等七大前沿領域，通過商業(yè)表現、創(chuàng)新能力、產業(yè)維度、產品力等多維度綜合評估，旨在發(fā)掘并表彰那些最具成長潛力和行業(yè)引領力的新興產業(yè)企業(yè)。

芯馳科技登上「芯片半導體」和「新能源汽車及自動駕駛」雙榜！

芯馳科技斬獲“創(chuàng)客北京2024”創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽兩項大獎

“創(chuàng)客北京2024”創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽圓滿落幕，芯馳科技憑借X9系列高性能、高可靠智能座艙芯片產品分別榮獲「信息技術產業(yè)·特等獎」和「企業(yè)組·一等獎」兩項大獎，并獲得大賽資金激勵！

蓋世汽車研究院：AI芯片推動電動汽車智能化提速

蓋世汽車研究院從產業(yè)概況、市場分析、發(fā)展趨勢、重點公司四個維度對智能駕駛與智能座艙AI芯片行業(yè)進行研究分析。近年來，智能駕駛與智能座艙AI芯片市場快速增長。截至2024年9月，智駕域控搭載量、智駕域控AI芯片搭載量、座艙域控搭載量、座艙域控AI芯片搭載量，均達到2022年的2倍左右。

其中，重點企業(yè)以芯馳科技為例，公司在智能座艙AI芯片領域布局完善，產品全面覆蓋各個時代的座艙處理器需求，包含儀表、IVI、座艙域控、艙泊一體、艙行泊一體、中央計算平臺等從入門級到旗艦級的座艙應用場景，并且在積極引領AI座艙的產品發(fā)展。

汽車營造社：中美芯片博弈未完待續(xù) 汽車“芯”國產替代面臨三大考驗

國產頭部芯片企業(yè)內部人士告訴汽車營造社，座艙、智駕芯片的國產化率確實是最低的，因為研發(fā)門檻較高。這幾年，不少功率半導體、通信半導體國產化率提升很快，而SoC與高端MCU的國產率仍然較低。

近兩年來，國內已經涌現出了一批座艙、智駕高端芯片商，地平線、黑芝麻智能、芯馳、芯擎等企業(yè)，成為提升高端芯片國產率的主力軍。但與此同時，來自“國際大廠”的挑戰(zhàn)從未停息。芯片雖小，其設計之復雜、研發(fā)投入之大、制造流程之繁瑣、良率提高之困難，均較為少見。對諸多國產新興汽車芯片企業(yè)而言，這是一塊硬骨頭，且必須啃下。

高工智能汽車：汽車MCU進入「大混戰(zhàn)時代」，誰能夠 “伺機突圍”？

作為汽車實現高階智駕的重要拼圖，車規(guī)MCU市場的大變局已經開啟，頭部廠商正在推出新產品、加速搶灘高端MCU市場，而中低端MCU市場則已經進入了“殘酷的廝殺”階段。

多位企業(yè)人士表示，車規(guī)級MCU市場大洗牌已經來臨，中國市場的競爭將更加激烈，能夠最后跑贏大盤的一定是具備底層核心競爭力且可以不斷自我迭代的企業(yè)。

關于芯馳

芯馳科技是全場景智能車芯引領者，專注于提供高性能、高可靠的車規(guī)芯片，覆蓋智能座艙和智能車控領域，涵蓋了未來汽車電子電氣架構最核心的芯片類別。

芯馳全系列芯片均已量產，出貨量超700萬片。芯馳目前擁有超200個定點項目，服務超過260家客戶，覆蓋國內90%以上主機廠及部分國際主流車企，包括上汽、奇瑞、長安、東風、一汽、日產、本田、大眾、理想等。

五大認證 放芯馳騁

·德國萊茵TüV ISO 26262 ASIL D功能安全管理體系認證

·AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性認證

·德國萊茵TüV ISO 26262 ASIL B/D 功能安全產品認證

·德國萊茵TüV ISO/SAE 21434汽車網絡安全管理體系認證

·工商總局、國家密碼管理局國密信息安全雙認證