來源：盛合晶微

2024年12月31日，盛合晶微半導(dǎo)體有限公司（SJ Semiconductor Co.以下簡稱“盛合晶微”）宣布，面向耐心資本的7億美元定向融資已高效交割。本次新增投資人包括無錫產(chǎn)發(fā)科創(chuàng)基金、江陰濱江澄源投資集團、上海國投孚騰資本、上海國際集團、上海臨港新片區(qū)管委會新芯基金及臨港集團數(shù)科基金，以及社保基金中關(guān)村自主創(chuàng)新基金、國壽股權(quán)投資、Golden Link等。

高起點、高質(zhì)量、高標準快速建設(shè)，盛合晶微自2014年起就致力于12英寸中段硅片制造，并進一步提供晶圓級先進封裝和多芯片集成加工等全流程的先進封裝測試服務(wù)，其終端產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于高性能運算、人工智能、數(shù)據(jù)中心、汽車電子、智能手機、5G通信等領(lǐng)域。在人工智能爆發(fā)、數(shù)字經(jīng)濟建設(shè)持續(xù)推進的大趨勢下，盛合晶微著眼未來，持續(xù)加大研發(fā)創(chuàng)新投入，致力于三維多芯片集成先進封裝技術(shù)的迭代發(fā)展，不斷突破技術(shù)瓶頸，目前已形成了全流程芯粒多芯片集成加工的完整技術(shù)體系和量產(chǎn)能力。

2023和2024年公司連續(xù)兩年營收大幅增長。根據(jù)Yole市場研究報告，盛合晶微是全球封測行業(yè)2023年收入增長最高的企業(yè)。根據(jù)CIC灼識咨詢《全球先進封裝行業(yè)研究報告》有關(guān)2023年中國大陸地區(qū)先進封裝行業(yè)統(tǒng)計，盛合晶微12英寸中段凸塊Bumping加工產(chǎn)能第一，12英寸WLCSP市場占有率第一，獨立CP晶圓測試收入規(guī)模第一。截止2024年其報告發(fā)布之日，盛合晶微是大陸唯一規(guī)模量產(chǎn)硅基2.5D芯粒加工的企業(yè)。近幾年，盛合晶微持續(xù)創(chuàng)新，精微至廣，在多個先進封裝技術(shù)工藝平臺取得進步，2024年5月推出3倍光罩尺寸TSV硅通孔載板技術(shù)，標志著其芯片互聯(lián)先進封裝技術(shù)邁入亞微米時代，有能力進一步提升芯片互聯(lián)密度，從而持續(xù)搶占技術(shù)制高點，保持發(fā)展先機。本次超50億人民幣融資將助力公司正在推進的超高密度三維多芯片互聯(lián)集成加工項目建設(shè)，通過高性能集成封裝一站式服務(wù)，進一步提升公司在高端先進封裝領(lǐng)域的綜合技術(shù)實力，提升為數(shù)字經(jīng)濟基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)服務(wù)的能力。盛合晶微董事長兼首席執(zhí)行官崔東先生表示“本次增資是在公司推進上市過程中快速完成的，有針對性地引入堅定看好和愿意長期支持公司發(fā)展的耐心資本和產(chǎn)業(yè)資本，藉以改善和優(yōu)化公司股權(quán)治理結(jié)構(gòu)，并結(jié)合公司長期發(fā)展規(guī)劃布局，引入無錫市和上海市兩地國資投資，為公司長期發(fā)展注入新動能，也有利于公司與產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)的緊密協(xié)作，必將有力地推動公司繼續(xù)保持快速發(fā)展的新態(tài)勢，在人工智能和數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展新機遇下創(chuàng)造更大的價值，做出更大的貢獻！”

盛合晶微半導(dǎo)體有限公司于2014年8月注冊成立，是全球首家采用集成電路前段芯片制造體系和標準，采用獨立專業(yè)代工模式服務(wù)全球客戶的中段硅片制造企業(yè)。以先進的12英寸凸塊和再布線加工起步，公司致力于提供世界一流的中段硅片制造和測試服務(wù)，并進一步發(fā)展先進的三維系統(tǒng)集成芯片業(yè)務(wù)。公司總部位于中國江陰高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)，在上海和美國硅谷設(shè)有分支機構(gòu)，服務(wù)于國內(nèi)外先進的芯片設(shè)計企業(yè)。

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審核編輯 黃宇