近期,“萬千流變,一如既往”2024甲子引力年終盛典在北京舉辦。作為「甲子光年」重磅打造的中國科技產(chǎn)業(yè)頂級(jí)質(zhì)感大會(huì),2024甲子引力年終盛典匯聚了國內(nèi)外知名行業(yè)領(lǐng)袖和產(chǎn)業(yè)大咖,共同總結(jié)2024科技產(chǎn)業(yè)的巨變,展望未來科技創(chuàng)新發(fā)展的趨勢。芯耀輝憑借在IP領(lǐng)域的卓越市場表現(xiàn)和商業(yè)潛力,從眾多優(yōu)秀企業(yè)中脫穎而出,榮登2024中國半導(dǎo)體與集成電路領(lǐng)域最具商業(yè)潛力榜。
芯耀輝作為科技領(lǐng)域一如既往的奔赴者,今年成功實(shí)現(xiàn)了從傳統(tǒng)IP到IP2.0的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型,幫助客戶在激烈的市場競爭中取得優(yōu)勢。通過一站式完整IP平臺(tái)解決方案實(shí)現(xiàn)了全面升級(jí),不僅提供高性能、低功耗、強(qiáng)兼容的高速接口IP,還配套提供基礎(chǔ)IP和控制器IP,幫助SoC客戶從內(nèi)到外提升性能。注重產(chǎn)品的可靠性、兼容性與可量產(chǎn)性,并提供系統(tǒng)級(jí)封裝支持,優(yōu)化PHY布局、Bump和Ball排布,提升量產(chǎn)性能,幫助客戶加速產(chǎn)品上市。同時(shí),芯耀輝通過整合完整的子系統(tǒng)資源,從方案制定到集成驗(yàn)證,再到硬化和封裝測試,提供端到端的解決方案。此外,積極推動(dòng)國產(chǎn)供應(yīng)鏈,提供Substrate和Interposer設(shè)計(jì)參考,協(xié)同上下游產(chǎn)業(yè)鏈,助力產(chǎn)業(yè)技術(shù)突破。
芯耀輝提供的一站式完整IP平臺(tái)解決方案包括PCle、Serdes、DDR、HBM、D2D、USB、MIPI、HDMI、SATA、SD/eMMC、Foundation IPs,以及InterfaceIP Controllers等,覆蓋了最前沿的協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)。公司的高速IP以其卓越的靈活性和定制性,滿足了多樣化的應(yīng)用需求。芯耀輝的產(chǎn)品以卓越的質(zhì)量、穩(wěn)定性、兼容性,以及跨工藝、可移植的特性,贏得了市場的認(rèn)可。團(tuán)隊(duì)的本地化支持服務(wù)更是贏得了客戶的信賴,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于數(shù)字社會(huì)的各個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域。
芯耀輝成立至今已榮獲超20項(xiàng)榮譽(yù)。12月中旬,芯耀輝憑借在IP領(lǐng)域的強(qiáng)勁技術(shù)實(shí)力和卓越市場競爭力榮獲2025中國IC風(fēng)云榜“年度領(lǐng)軍企業(yè)獎(jiǎng)”。前段時(shí)間,芯耀輝芯耀輝先進(jìn)自研IP產(chǎn)品在280家芯片企業(yè)364款芯片產(chǎn)品中脫穎而出,榮獲2024年“中國芯”優(yōu)秀支撐服務(wù)IP企業(yè)。另外,公司憑借在技術(shù)領(lǐng)先性、產(chǎn)品創(chuàng)新性、量產(chǎn)實(shí)力和市場領(lǐng)導(dǎo)力等方面的顯著成果,成功獲評(píng)國家級(jí)專精特新“小巨人”。年初,芯耀輝以領(lǐng)先的技術(shù)實(shí)力和創(chuàng)新成果,榮獲“年度卓越價(jià)值IP公司”和“半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)”的殊榮。
榮譽(yù)是新的起點(diǎn),芯耀輝將繼續(xù)鞏固核心技術(shù)實(shí)力,圍繞客戶需求賦能其提升產(chǎn)品競爭力。同時(shí),公司將深化產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同,與客戶攜手構(gòu)建共贏的生態(tài)體系,為產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造價(jià)值。
-
集成電路
+關(guān)注
關(guān)注
5419文章
11945瀏覽量
367098 -
半導(dǎo)體
+關(guān)注
關(guān)注
335文章
28585瀏覽量
232460 -
芯耀輝
+關(guān)注
關(guān)注
3文章
44瀏覽量
10075
原文標(biāo)題:【甲子20】芯耀輝榮登2024中國半導(dǎo)體與集成電路領(lǐng)域最具商業(yè)潛力榜
文章出處:【微信號(hào):AkroStar-Tech,微信公眾號(hào):芯耀輝科技】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
發(fā)布評(píng)論請先 登錄
砥礪創(chuàng)新 芯耀未來——武漢芯源半導(dǎo)體榮膺21ic電子網(wǎng)2024年度“創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)獎(jiǎng)”
知存科技榮登2024中國科技產(chǎn)業(yè)引領(lǐng)榜
揚(yáng)杰科技登榜“2024中國半導(dǎo)體企業(yè)TOP100”

芯耀輝榮登2024半導(dǎo)體與集成電路最具商業(yè)潛力榜
芯耀輝榮獲2025 IC風(fēng)云榜“年度領(lǐng)軍企業(yè)獎(jiǎng)”
云知聲榮登甲子光年“2024中國AI大模型領(lǐng)域最具商業(yè)潛力榜”
芯耀輝亮相ICCAD-Expo 2024
云英谷科技榮膺2024中國半導(dǎo)體企業(yè)影響力百強(qiáng)
玻色量子榮登“投資家2024年度最具投資價(jià)值企業(yè)TOP100榜單”
芯和半導(dǎo)體邀您相約ICCAD-Expo 2024
芯耀輝榮獲“中國芯”優(yōu)秀支撐服務(wù)IP企業(yè)
半導(dǎo)體在集成電路中的應(yīng)用
聚焦2024中國(深圳)集成電路峰會(huì)
2024中國(深圳)集成電路峰會(huì)報(bào)名倒計(jì)時(shí)3天

2024中國(深圳)集成電路峰會(huì)將于8月16日盛大開啟

評(píng)論