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中移芯昇參與5G發展大會介紹5G-A蜂窩無源物聯網芯片開發進展

芯昇科技有限公司 ? 2024-12-16 18:07 ? 次閱讀

2024 中國 5G 發展大會5G-A 技術及應用發展論壇(以下簡稱“論壇”)于12月11日,在上海成功舉辦。論壇特別設立了無源物聯主題板塊,面向 5G-A 蜂窩無源物聯技術標準、產業生態、應用平臺、場景推廣等進行了廣泛探討,芯昇科技有限公司(以下簡稱中移芯昇)通信事業部總經理楊龍波發表了題為《芯動力開啟無源物聯網新時代》的主旨演講。

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楊龍波首先向各位參會嘉賓介紹了中移芯昇的背景和發展情況,并匯報了公司對5G-A蜂窩無源物聯網技術及產業發展的理解,以及目前所推動的各項工作和相應成果。

楊龍波重點提到,5G-A蜂窩無源物聯網技術,即終端設備無需外接電源或安裝電池,通過獲取環境能量供能即可完成通信的物聯網技術,具有低成本、易部署、免維護等優勢,同時支持靈活多變的應用場景,將成為解決更廣范圍內啞終端入網,拓展千億級物聯網連接的關鍵技術。同時,傳統RFID產業是由歐美廠商主導了產業發展,而到了無源物聯時代是一次全面推行芯片國產化的機會。中移芯昇積極布局5G-A蜂窩無源物聯網技術,成功進行多項技術試點,即將推出Alpha版本標簽芯片,并將聯合中國移動集團內外多家生態伙伴,在技術標準、產品研發、生態運營等方面繼續合作,進一步積極推動5G-A蜂窩無源物聯網產業發展。

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在此次論壇上,中移芯昇向產業各界匯報并展示了其工作進展與階段性成果。作為國資央企,中移芯昇堅定地推進芯片國產化,并與產業合作伙伴攜手共進,共同致力于行業發展。

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論壇由中國信息通信研究院、中國電信集團有限公司、中國移動通信集團有限公司、中國聯合網絡通信集團有限公司主辦,5G應用產業方陣、IMT-2020(5G)推進組、華為技術有限公司、鼎橋通信技術有限公司承辦,深圳物聯網協會協辦。


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