隨著人工智能（AI）技術的飛速發展，AI芯片作為支撐AI應用的核心硬件，其性能和效率直接影響了AI技術的普及程度和應用深度。作為芯片設計中連接內部計算模塊與外部設備的關鍵橋梁，接口IP在提升AI芯片性能、優化功能擴展和構建生態系統方面具有不可替代的價值。

在AI技術的浪潮中，芯耀輝以其創新的IP解決方案引領AI芯片設計變革，致力于釋放智能技術的無限潛能。成立僅四點多的時間里，芯耀輝已構建出涵蓋PCIe、Serdes、DDR、HBM、D2D、USB、MIPI、HDMI、SATA、SD/eMMC、Foundation IPs以及Interface IP Controllers的一站式完整IP平臺解決方案，覆蓋當前最前沿的協議標準。

今日舉行的2024中國AI芯片開發者論壇上，芯耀輝產品市場總監王尚元對公司一站式完整IP平臺解決方案如何助力AI芯片發展進行了深入探討。

AI芯片算力需求飆升，

接口IP成為AI SoC的基石

近年來，AI芯片的算力需求呈指數級增長。從1990年代前的算力不足到如今大規模生成式AI（如ChatGPT）的崛起，AI芯片的算力突破成為產業發展的核心目標。生成式AI模型參數量的激增帶來了對計算資源前所未有的需求，集群計算性能受到“性能墻”“內存墻”“通信墻”三大瓶頸的挑戰。

單芯片算力：通過先進制程和封裝技術提升芯片的計算能力。

內存性能：采用高帶寬、低延遲的內存技術，加速數據傳輸。

通信效率：部署高速一致性接口，提高芯片間通信的速度與效率。

在AI SoC設計中，高速互連、內存接口和跨芯片通信解決方案成為突破這些瓶頸的關鍵。接口IP技術如PCIe、Serdes、DDR、HBM等，不僅滿足了芯片內部通信的高性能需求，還為芯片與外部設備的連接提供了高效、低功耗、可擴展的解決方案。

芯耀輝一站式

IP平臺解決方案的優勢

芯耀輝的IP平臺不僅涵蓋了從芯片內部互連到外部通信的完整解決方案，更以靈活性、定制性和兼容性贏得了市場的廣泛認可。以下是部分核心技術與優勢：

HBM3e內存互連：支持高達8400 Mbps的數據傳輸速率，優化功耗和面積，適配2.5D先進封裝技術，滿足高性能計算和AI集群的需求。

UCIe互連：實現芯片裸片到裸片的高帶寬、低延遲互連，支持靈活配置和多協議運行，助力先進封裝設計。

Serdes PHY：支持多協議傳輸（如PCIe 5.0、CXL、CCIX等），速率覆蓋1.25Gbps至32Gbps，適用于數據中心、高性能計算等場景。

PCIe/CXL Controller：具備多協議兼容、靈活配置、極致PPA（功耗、性能、面積）等特性，應對不斷增長的帶寬和能效需求。

Memory Compiler：提供更優的SRAM PPA表現及全流程設計服務，涵蓋設計、驗證、交付及集成支持。

芯耀輝的IP解決方案已成功應用于高性能計算、數據中心、5G通信、智能汽車和物聯網等領域。憑借其卓越的本地化支持服務，芯耀輝進一步鞏固了其在國內半導體行業的技術地位和市場認可度。

應對挑戰：

創新推動AI芯片技術發展

隨著AI SoC設計的復雜性增加，AI芯片廠商面臨高性能接口需求、功耗控制、復雜集成和可靠性測試等多重挑戰，國內對國產化IP需求進一步高漲。芯耀輝通過以下方式有效應對：

優化PPA表現：提升性能的同時降低功耗，滿足AI SoC對能效比的嚴格要求。

支持先進封裝：通過HBM3和UCIe等技術，為高帶寬、低延遲的集群設計提供支持。

縮短開發周期：提供簡易集成和Hardening交付方案，加速產品上市。

提升可靠性與可測性：針對封裝內數據測試難點，提供創新的測試與驗證方案。

在人工智能持續發展的浪潮中，芯耀輝將繼續聚焦于關鍵IP技術的研發與優化，助力AI芯片技術的跨越式發展。通過不斷突破技術瓶頸，為AI芯片設計提供前瞻性的解決方案，為推動人工智能產業的繁榮貢獻力量。