PCB四層板與雙層板的成本差異主要體現在以下幾個方面：

1、材料成本：四層板由于多出了兩層導電層和一層介質層，因此在材料上的成本會更高。這些額外的材料包括銅箔、玻璃纖維和樹脂等。

2、制造工藝復雜度：四層板的制作工藝相比雙層板更加復雜。四層板需要進行多次蝕刻、壓合和鉆孔等工序，這些工序不僅增加了制造時間，也提高了生產成本。

3、設備和技術要求：由于四層板的制作工藝更復雜，因此對生產設備和技術的要求也更高。例如，四層板需要更精確的對位技術和更先進的鉆孔設備，這些都可能導致成本的增加。

4、良品率：由于四層板的結構更復雜，因此在生產過程中出現缺陷的概率也更高。這意味著制造商可能需要更多的原材料來達到相同的良品率，從而增加了成本。

5、設計和測試成本：四層板的設計和測試成本也可能更高。由于四層板可以實現更復雜的電路設計，因此在設計階段可能需要更多的工程時間和更復雜的仿真工具。同樣，在測試階段，四層板可能需要更復雜的測試設備和更多的測試時間。

綜上所述，PCB四層板的成本通常會高于雙層板。具體的成本差異會因制造商的生產工藝、材料選擇和訂單數量等因素而有所不同。