來源： 芯合半導體XHPsemi

北京芯合半導體有限公司與深圳市東瑞焊接設備股份有限公司簽署合作協議，成立“碳化硅焊機聯合實驗室”。雙方在SiC功率器件和模塊的研發、應用以及供應鏈生態建設等方面展開合作，構建自主可控的“SiC功率器件+焊機應用”產業強鏈。芯合半導體總經理趙清、東瑞焊接董事長、總經理駱留社及聯合實驗室領導小組成員出席簽約儀式。

經過嚴謹的產品測試，東瑞對芯合半導體的產品給予了高度評價，駱董事長稱，測試了100多顆芯合產品，沒有一顆出現問題，樣機已經連續運行一個多月無異常，芯片的一致性和可靠性表現優越，給予我們極大的信心。

芯合半導體產品測試焊機

在焊機行業中，提高效率、降低成本和增強便攜性等趨勢一直是推動持續發展的關鍵動力。芯合半導體的大功率SiC MOS器件、功率模塊以及SBD單管器件正是順應了焊機行業的發展趨勢。此次，雙方將攜手在全功能脈沖氬弧焊系列、交直流氬弧焊系列、空氣等離子切割機系列、民用及工業手工弧焊系列、MIG/CO2氣體保護焊系列、電容儲能式螺柱焊系列、自動埋弧焊系列等七大系列五十余款型號焊機中全面評估SiC功率器件解決方案，開發出更加優質且高效的焊機產品提供給全球客戶。

【近期會議】

11月28-29日，“第二屆半導體先進封測產業技術創新大會”將再次與各位相見于廈門，秉承“延續去年，創新今年”的思想，仍將由云天半導體與廈門大學聯合主辦，雅時國際商訊承辦，邀您齊聚廈門·海滄融信華邑酒店共探行業發展！誠邀您報名參會：https://w.lwc.cn/s/n6FFne

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審核編輯 黃宇